近日,據(jù)日媒報道,日本半導(dǎo)體新興企業(yè)Rapidus正與全球知名芯片制造商博通(Broadcom)展開合作,共同致力于2納米尖端芯片的量產(chǎn)。Rapidus計劃在今年6月向博通提供試產(chǎn)芯片,以驗證其技術(shù)實力。
據(jù)悉,博通正在對Rapidus提供的2納米芯片進行嚴格的良率和性能測試。若試產(chǎn)芯片能夠滿足博通的高標準要求,博通將考慮委托Rapidus進行大規(guī)模的高端芯片生產(chǎn)。
除了博通,Rapidus還成功吸引了Preferred Networks的青睞。這家企業(yè)委托Rapidus代工2納米芯片,旨在滿足生成式AI處理對高性能芯片的需求。此外,Rapidus正積極與30至40家企業(yè)進行代工業(yè)務(wù)的洽談,目標鎖定在承接定制化的少量多品種半導(dǎo)體訂單。
Rapidus的這一戰(zhàn)略定位,旨在與臺積電等傳統(tǒng)大規(guī)模生產(chǎn)模式形成差異化競爭。通過專注于高端、定制化的芯片生產(chǎn),Rapidus有望在全球半導(dǎo)體市場中開辟出一片新的藍海。未來,隨著技術(shù)的不斷成熟和市場的逐步拓展,Rapidus有望成為半導(dǎo)體代工領(lǐng)域的一股重要力量。
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