SMT（表面貼裝技術）生產(chǎn)過程中常見的缺陷主要包括以下幾種，以及相應的解決方法：

一、元件立碑（Manhattan效應）

缺陷描述 ：

元器件在回流焊過程中發(fā)生傾斜或翻倒，導致元器件的一端或兩端翹起，有時也稱為元件立起。

產(chǎn)生原因 ：

• 元件兩端的濕潤力不平衡，引發(fā)元件兩端的力矩也不平衡。
• 焊盤設計與布局不合理，如元件的兩邊焊盤之一與地線相連接或有一側焊盤面積過大，導致焊盤兩端熱容量不均勻。
• 焊錫膏與焊錫膏印刷存在問題，如焊錫膏的活性不高或元件的可焊性差，焊錫膏熔化后表面張力不一樣。
• 貼片移位導致元件浸入到焊錫膏中的深度不均勻。
• 爐溫曲線不正確，導致板面上濕差過大。

解決方法 ：

• 工程師調整焊盤設計和布局。
• 選用活性較高的焊錫膏，改善焊錫膏印刷參數(shù)。
• 調節(jié)貼片機工藝參數(shù)。
• 根據(jù)每種不同產(chǎn)品調節(jié)好適當?shù)臏囟惹€。

二、錫珠

缺陷描述 ：

回流焊中常見的缺陷之一，它不僅影響外觀而且會引起橋接。錫珠可分為兩類：一類出現(xiàn)在片式元器件一側，常為一個獨立的大球狀；另一類出現(xiàn)在IC引腳四周，呈分散的小珠狀。

產(chǎn)生原因 ：

• 預熱、保溫階段PCB表面溫度上升過快或保溫時間不足，導致焊錫膏的溶劑未能充分揮發(fā)。
• 焊錫膏質量不佳，如金屬含量過低、助焊劑成分過多、水蒸氣和氧含量增加等。
• 印刷與貼片工藝不當，如模板與焊盤對中偏移、印刷工作環(huán)境不佳等。
• 貼片過程中Z軸的壓力過大，導致元件貼到PCB上的一瞬間將焊錫膏擠壓到焊盤外。

解決方法 ：

• 注意升溫速率，并采取適中的預熱和保溫時間，使溶劑充分揮發(fā)。
• 選擇優(yōu)質的焊錫膏，注意焊錫膏的保管與使用要求。
• 仔細調整模板的裝夾，防止松動現(xiàn)象。
• 改善印刷與貼片工藝環(huán)境，如調整工作環(huán)境溫度和濕度、優(yōu)化模板厚度與開口尺寸等。
• 重新調節(jié)貼片機的Z軸高度。

三、橋連

缺陷描述 ：

焊料過多而形成的焊橋，導致原本不應電氣連接的兩個導體連接起來。

產(chǎn)生原因 ：

• 錫膏沉積過多。
• 錫膏冷坍落，即錫膏金屬與助焊劑重量比例不正確。
• 回流曲線設置不當，如預熱區(qū)域的升溫速率過慢。
• 元器件布局不恰當，縮小了焊盤之間的間隙。

解決方法 ：

• 使用適當?shù)腻a膏金屬與助焊劑重量比。
• 設置適當?shù)幕亓髑€。
• 注意鋼板孔與襯紙的對準。
• 確保元器件放置的準確性。
• 減小鋼板孔尺寸或厚度，以減少沉積的錫膏量。

四、芯吸現(xiàn)象

缺陷描述 ：

焊料脫離焊盤而沿引腳上行到引腳與芯片本體之間，通常會形成嚴重的虛焊現(xiàn)象。

產(chǎn)生原因 ：

• 引腳導熱率過大，升溫迅速，以致焊料優(yōu)先濕潤引腳。
• 焊料與引腳之間的潤濕力遠大于焊料與焊盤之間的潤濕力。
• 引腳的上翹會加劇芯吸現(xiàn)象的發(fā)生。

解決方法 ：

• 對SMA（表面貼裝組件）充分預熱后再放入爐中焊接。
• 檢測和保證PCB焊盤的可焊性。
• 確保元件的共面性良好。

五、BGA焊接不良

缺陷描述 ：

BGA（球柵陣列封裝）焊接過程中出現(xiàn)的連錫、假焊、冷焊等不良現(xiàn)象。

產(chǎn)生原因 ：

• 錫球與錫球在焊接過程中發(fā)生短接。
• 錫球或PAD氧化、爐內溫度不足、PCB變形、錫膏活性較差等。
• 回流焊溫度異常導致錫膏沒有熔化完整。

解決方法 ：

• 使用適當?shù)腻a膏金屬與助焊劑重量比。
• 確保回流曲線的正確性。
• 加強對PCB焊盤和元器件的檢查和清潔。
• 調整回流焊溫度和時間，確保錫膏完全熔化。

六、元件缺失與損壞

缺陷描述 ：

在貼片過程中，某些元器件沒有被正確地貼裝到電路板上，或受到外力或熱量的影響而損壞。

產(chǎn)生原因 ：

• 設備故障或供料器問題。
• 程序錯誤或貼片精度不足。
• 元器件在存儲和運輸過程中受到損壞或變形。

解決方法 ：

• 定期對SMT貼片設備進行檢查和維護。
• 確保供料器的正常運行和元器件的供應暢通無阻。
• 優(yōu)化貼片程序，提高貼片精度。
• 選擇質量可靠、性能穩(wěn)定的元器件，并注意在存儲和運輸過程中的保護。

綜上所述，SMT生產(chǎn)過程中常見的缺陷涉及多個方面，包括元件立碑、錫珠、橋連、芯吸現(xiàn)象、BGA焊接不良以及元件缺失與損壞等。針對這些缺陷，需要采取相應的解決方法來確保產(chǎn)品質量和生產(chǎn)效率。