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大膽的博通、激進的Rapidus!

半導體芯科技SiSC ? 來源:EETOP ? 作者:EETOP ? 2025-01-13 14:56 ? 次閱讀

來源:EETOP

博通在追求最先進半導體工藝方面一向大膽前衛(wèi)。當其他企業(yè)紛紛排隊等待臺積電的N2工藝時,博通卻已多線出擊,勇于嘗試。起初,它大膽嘗試了英特爾的18A工藝,但由于代工測試良率過低,效果并不理想。而今,又有消息稱博通將與日本的Raapidus攜手,共同測試2納米芯片。Raapidus是由日本官民合作設立的晶圓代工廠,定位相當的激進,可以說是從零開始就直接瞄準2納米先進工藝。

據日經新聞報道,Rapidus將與博通展開合作。Rapidus計劃在6月向博通提供2納米產品的試樣品。位于北海道千歲市的Rapidus第一座工廠“IIM-1”的試產線預計將在2025年4月啟用,并目標在2027年開始量產。為了確保工廠能夠穩(wěn)定生產,Rapidus需要提前鎖定客戶。

報道指出,作為全球第五大半導體廠商,博通是一家專注于設計的無廠半導體企業(yè),其強項在于數據中心用芯片。在確認Rapidus的2納米芯片性能后,博通將委托Rapidus生產半導體。博通的客戶群包括Google、Meta等科技巨頭,而通過與博通的合作,Rapidus也將能夠向這些博通的客戶提供半導體產品。此外,Rapidus還計劃與臺灣世芯等企業(yè)展開合作。

盡管臺積電也計劃在2025年開始量產2納米芯片,但其產能有限,將優(yōu)先為大企業(yè)代工。而Rapidus則計劃以新興企業(yè)為中心,積極開拓客戶。

值得一提的是,Rapidus于8日宣布,已與日本獨角獸AI初創(chuàng)企業(yè)Preferred Networks(PFN)以及日本AI服務商Sakura Internet達成基本協議,目標是為國產AI基礎設施提供支持。PFN未來新設計的AI處理器“MN-Core系列”的最先進產品將由Rapidus生產,并搭載于Sakura的數據中心。

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審核編輯 黃宇

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