“新”字是LED行情的核心特點，更具體的說是“新技術、新產品、新企業”。中國已經成為全球LED封裝廠商角逐的市場，各家國際廠商正加速搶食這塊大餅，而中國本土優秀廠商也維持高速發展趨勢，隨著整并速度加快產業集中度也將逐步提升。

雖然中國已成全球最大的LED應用市場，但在高端領域發展仍然相對滯后。現階段，高端LED封裝材料核心技術基本掌握在歐美企業手中，國內企業大多處于產業低端，在與國外企業競爭中難以占據上風。而且，一些領域同質化競爭日趨激烈，以次充好，惡意降價等擾亂市場秩序的現象更進一步削弱了國內市場競爭能力，從而限制了國內LED封裝產業的快速發展。

在此境遇下，只有LED封裝技術能得到不斷發展，才能相應的帶動我國LED中上游企業的發展。

提及封裝技術，我們就不得不聊聊倒裝LED技術。目前，封裝結構正在發生變革，越來越多的LED企業正在通過變革封裝形式以提升企業的生產效率、縮短生產周期，降低生產成本。其中，倒裝結構封裝形式的優勢較為明顯。

據國星光電研發中心主任袁毅凱分析，倒裝結構封裝形式的核心優勢主要體現在以下4個方面：1、有源層更貼近基板，縮短了熱源到基板的熱流路徑，具有較低的熱阻；2、適合大電流驅動，光效更高；3、優越的可靠性，可提高產品壽命，降低產品維護成本；4、尺寸可以做到更小，光學更容易匹配。

“隨著市場對LED光源性能需求逐步增強，大家越來越追求高品質、高光效、高性價比，而倒裝光源的出現迎合了市場需求，倒裝LED是未來幾年的發展趨勢。” 立洋股份董事長屈軍毅如是說。

倒裝徹底取代正裝仍待驗證

眾所周知，近幾年來大家一直拿倒裝與正裝相比較，甚至行業里頻頻傳出倒裝取代正裝是必然趨勢，但就目前來看，市場仍然被正裝所主導。倒裝是否真的能夠取而代之，業內人士看法不一。

倒裝較之正裝而言是一種新的封裝結構，產品完全可以應用在家居照明、商業照明、戶外道路照明、廠礦照明等涉及LED照明的領域。立洋股份副總經理尹舜鵬表明，從中長期看，倒裝將占有絕對大比例份額的市場，取代正裝成為主流是必然趨勢。但從目前市場上的反饋信息來看，倒裝市場的認可度還不夠，徹底取代正裝還有很長的一段路要走。

就拿COB產品來說，倒裝COB與正裝COB的比較從未中斷。兆馳節能照明副總經理鄭海斌認為，正裝COB部分產品相對成熟而且成本已經相對較低，但倒裝COB充分發揮芯片耐更高電流和無金線生產優勢，為物料成本優化，生產管理成本降低提供了條件，所以倒裝COB的充分應用只是等待市場驗證的時間問題。

當然，也有業內人士認為倒裝對比正裝并沒有太大優勢。因為倒裝的二次光學沒有正裝好配，亮度不夠高，價格差別不大等，這些因素都導致倒裝的市場認可度不夠高。

事實上，僅就技術而言，倒裝的確解決了不少問題。例如，倒裝芯片無金線封裝解決了因金線虛焊或接觸不良引起的不亮、閃爍等問題；倒裝焊技術提高散熱能力，提高產品大電流沖擊的穩定性，提高產品壽命；倒裝安裝使用過程更加快捷方便，避免安裝造成的品質問題或隱患等。或許，隨著倒裝技術的的不斷發展，在不久的將來，倒裝市場也將日益明朗。

倒裝LED普及仍存在難點

任何市場都需要培養，終端用戶在專業度和對新產品信任感上都需要時間維度來檢驗。某種程度來說，倒裝產品在生產工藝、制造成本、產品光效、宣傳力度上仍需花費更多的精力。

“盡管倒裝LED技術逐漸受到行業追捧，但也有不少封裝廠商出于對設備資金的投入、技術攻關、市場接受度等方面的考量，仍然保持觀望態度。時下，只有中大規模的封裝廠商在介入布局。”尹舜鵬告訴高工LED。

不得不說，由于封裝廠商所持態度使得倒裝LED的普及面臨不小的挑戰。對于倒裝LED的普及，袁毅凱認為主要存在以下3個方面的難點：

一、封裝工藝的局限性。芯片有源層朝下，在芯片制備、封裝的過程中，若工藝處理不當，則容易造成較大應力損傷；

二、倒裝技術目前在大功率的產品上和集成封裝的優勢更大，在中小功率的應用上，成本競爭力還不是很強；

三、倒裝對設備要求更高，設備購置成本高，工藝復雜，成品不良率也高。

中昊光電總經理王孟源補充道，倒裝產品成本偏高，光通量偏低；而且正裝技術和工藝更為成熟，效率也更高，倒裝工藝控制難度大，容易出現個別位置空洞率大的問題。

鑒于以上種種難題，倒裝LED距離普及仍有很長一段路要走。

難點客觀存在，企業如何應對

目前，雖然倒裝LED的普及還比較困難，但仍有不少封裝企業在該技術領域刻苦鉆研，為推進倒裝封裝技術的發展盡一份力。

國星光電作為國內最早進行倒裝封裝工藝研究的企業之一，通過幾年的積累，已經形成穩定的生產工藝，提升成品率，降低生產成本，形成一系列優質的產品；另外上游公司國星半導體推出不同尺寸、功率倒裝芯片，已經批量供貨。接下來，國星光電將攜手國星半導體，加大倒裝芯片的應用領域，特別是開發極小功率芯片，力爭在國星光電龍頭產品RGB上有重大突破。

而針對倒裝產品存在的難點，立洋股份和國內外品牌芯片廠商合作，選用性能更優質、尺寸規格更好的倒裝芯片，進一步提升倒裝產品的光效和穩定性；同時，通過采用專業的倒裝生產設備，并采用3D錫膏印刷、共晶等工藝，徹底改善傳統焊接工藝弊端，保證了死燈率和產品穩定性；通過將全球領先的X-RAY空洞率檢測設備導入生產線，極大地保證了產品品質。另外，通過進行專業的倒裝技術培訓，對內強化銷售團隊的專業技能，對外積極引導客戶，加深其對倒裝產品的認識和接受度。

中昊光電作為半導體照明領域高質量光源制造商，會根據不同的客戶需求選擇不同的芯片配置來滿足客戶需求，同時通過工藝改善來提升產品的光通量；另外，通過先進的印刷設備及配套來提升錫膏精度，保證錫膏的均勻性以及完善回流焊工藝來保證產品的空洞率，保證產品可靠性。

當然，為倒裝技術革新奮斗的企業還有很多。相信在這些企業的共同努力下，倒裝技術的“春天”已不遠。