據(jù)外媒報(bào)道,英偉達(dá)首批搭載Blackwell芯片的機(jī)架出現(xiàn)過熱問題,芯片之間的連接方式也存在故障。主要客戶微軟、亞馬遜云部門、谷歌母公司Alphabet和Meta等公司已經(jīng)減少了英偉達(dá)Blackwell GB200機(jī)架訂單。
一些客戶正在等待改進(jìn)版本的機(jī)架,或者計(jì)劃購(gòu)買該公司舊款的AI芯片。
微軟最初計(jì)劃在其位于鳳凰城的一家工廠中安裝至少5萬(wàn)塊Blackwell芯片的GB200機(jī)架,但由于出現(xiàn)延誤,微軟的關(guān)鍵合作伙伴OpenAI要求微軟為其提供英偉達(dá)上一代芯片Hopper。
目前尚不清楚微軟等客戶削減訂單是否會(huì)影響英偉達(dá)的銷售,因?yàn)榭赡軙?huì)有其他買家購(gòu)買這些有問題的GB200服務(wù)器機(jī)架。
英偉達(dá)CEO黃仁勛2024年11月表示,Blackwell芯片已全面投產(chǎn),預(yù)計(jì)該產(chǎn)品將在未來(lái)幾個(gè)季度都供不應(yīng)求。黃仁勛還稱,Blackwell芯片第四財(cái)季的銷售有望超過公司早前設(shè)立的目標(biāo)。
值得一提的是,此前有媒體報(bào)道稱,一款搭載72顆新芯片的旗艦級(jí)液冷服務(wù)器在初期測(cè)試中出現(xiàn)過熱問題。但黃仁勛否認(rèn)了這一報(bào)道。
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