近日，摩根士丹利最新發(fā)布的報告指出，隨著英偉達Rubin服務(wù)器機架系統(tǒng)預(yù)計在2026年正式量產(chǎn)，CPO(光電共封裝技術(shù))市場將迎來爆發(fā)式增長。據(jù)預(yù)測，該市場在2023年至2030年期間將以驚人的172%年復(fù)合增長率擴張，并有望在2030年達到93億美元的市場規(guī)模。
在產(chǎn)業(yè)鏈布局方面，F(xiàn)OCI已經(jīng)鎖定了首階段唯一的FAU(可能是指某種關(guān)鍵組件或技術(shù)的供應(yīng)商)地位，預(yù)示著其在CPO市場中將占據(jù)重要位置。同時，AllRing也有望在2026年開始供應(yīng)CPO所需的關(guān)鍵光耦合設(shè)備，進一步鞏固其在產(chǎn)業(yè)鏈中的地位。
此外，報告還提到，日月光半導(dǎo)體公司近期迎來了英偉達CEO的親訪臺中工廠，這一舉動被視為日月光有望成為Rubin CPO系統(tǒng)級封裝的核心合作伙伴的重要信號。
摩根士丹利在報告中特別關(guān)注了FOCI、AllRing、臺積電以及ASE(可能是指日月光半導(dǎo)體公司的另一個名稱或相關(guān)實體)等核心企業(yè)在CPO產(chǎn)業(yè)鏈中的布局和發(fā)展前景。這些企業(yè)將在未來CPO市場的快速增長中發(fā)揮關(guān)鍵作用。
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