華為在日前舉行的MWC預溝通會上宣布,2018年將投入50億元用于5G研發,同時2018年將發布5G端到端商用設備,2019年將推出5G麒麟芯片和智能手機。
華為5G產品線總裁楊超斌介紹了華為在5G研發方面的歷史和現狀。華為在2009年開始啟動5G研究與創新,2012年推出了關鍵技術驗證樣機,2013年投資6億美元用于5G研發,2015年推出系統測試原型機,2015年-2017年參與3GPP R15標準的制定,2018年將啟動5G商用。
楊超斌表示,在聯合超過30家運營商的創新之下,華為5G核心理念已被3GPP接納。華為在技術指標、產業推進和5G應用驗證上實現了領先,目前已經在韓國首爾、加拿大溫哥華等地進行了大規模的5G商用測試。
華為常務董事、戰略Marketing總裁徐文偉在演講時表示,以人工智能為引擎的第四次工業革命正將我們帶入一個萬物感知、萬物互聯、萬物智能的智能世界。而華為的新愿景則是:把數字世界帶入每個人、每個家庭、每個組織,構建萬物互聯的智能世界。
在徐文偉看來,要走向智能社會依然面臨諸多挑戰,需要從內向外突破各種傳統和約束邊界。第一,突破能力邊界,應用AI技術從數字化邁向智能化;第二,突破連接邊界,服務包括人、物、行業在內的更多對象;第三,突破商業邊界,立足現在、面向未來進行多維度的商業創新;第四,突破體驗邊界,實現ROADS(實時Real-time、按需On-demand、全在線All-online、服務自助DIY和社交化Social);第五,突破合作邊界,從合作孵化商業解決方案、積極參與開源社區和產業聯盟、建設開放實驗室等三方面著手,促進產業繁榮。
他表示,2017年華為的研發投資超過120億美元,全球排名第六。未來,華為將持續保持研發的高投入,預計每年的投入規模將在100-200億美元左右。
徐文偉還透露,2018年華為將投入50億元用于5G研發。同時2018年將發布5G基于NSA的商用版本,并推出包含商用CPE在內的全套5G商用設備。而2019年,華為將推出5G的麒麟芯片和智能手機。
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原文標題:華為:今年投50億元用于5G研發,明年推5G芯片和手機
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