問題描述：

如下圖所示，在板卡覆銅結束后，考慮到EMC設計，突然想到覆銅要離固定孔遠一些，就要對該部分進行摳銅處理。此時的解決辦法有兩種，一種是重新覆銅，重新覆銅太麻煩，不建議使用。另外一種是在已經覆好的銅上面摳除指定的區域。

解決步驟：

1、選擇你要摳除的覆銅的布線層，使用畫圖功能畫出指定的形狀，如下圖，我想摳除top layer層固定孔周圍的銅，我先選擇top layer層，然后再畫一個圓。

2、選中剛才畫的那個圓，按快捷鍵“t→v→t”（注：快捷鍵要在英文輸入法狀態下按才有效）

3、選中top layer層的覆銅，按快捷鍵“t→g”，選擇下圖箭頭指向的選項（注：快捷鍵要在英文輸入法狀態下按才有效）

4、最后就可以看到重新覆銅后，剛才圓圈區域內就沒有覆銅了。

一個軟件的設計是遵循二八定律的，就拿AD這個畫圖軟件來說，只用這個軟件20%的功能就能滿足80%的人平常的設計需求了，剩下的80%的功能是留給20%的人瞎折騰的。我自認為屬于那瞎折騰的20%的人，每次遇到一個問題，解鎖一個新功能，就像是玩游戲升級打怪，簡直是其樂無窮。