柔性電路板又稱“軟板”,即 FPC 板,是用柔性的絕緣基材制成的印刷電路。近年來軟式電路結構明顯地重要,相比于硬式電路結構,軟式結構有諸多優點:
1)柔性電路提供優良的電性能,能滿足更小型和更高密度安裝的設計需要,可大大縮小電子產品的體積和重量,適用電子產品向高密度、小型化、高可靠方向發展的需要。因此,FPC板在航天、軍事、移動通訊、手提電腦、計算機外設、PDA、數字相機等領域或產品上得到了廣泛的應用;
2)軟式印刷電路板可以三度空間布線且外型可順空間的局限做改變,從而達到元器件裝配和導線連接的一體化;
3)在高生產量的情形下,軟式電路結合制造過程效率的提升可以提供生產成本的降低。與 PCB 產業鏈不同,FPC 產業鏈上游包括 FCCL 制造商及 PI/PET 薄膜、壓延銅箔等原材料供應商,不受電解銅箔價格波動的影響,FPC 目前主要應用于智能手機、平板電腦等移動智能設備。
第一
FPC 產業鏈分析
第二
FPC 分類
FPC 生產方法主要有減成法、全加成法、半加成法: 減成法是傳統 FPC 生產的主要方法,減層法的極限定格在 20μm 線寬; 全加成法是利用絕緣基材直接加工形成電路圖形,全加成法能制作出目前最精細的線路,但此方法需要用到半導體制造用的裝臵,工藝復雜,成本高,推廣起來很有難度; 半加成法是基材多選用 5μm 的薄銅箔,有時也可把常規銅箔通過蝕刻減薄后使用,能夠制作 20μm 以下的線路,是一種比較有發展潛力的方法。
第三
FPC 相關特點介紹
產品分類 | 介紹 | 特點 |
單層 FPC | FPC 中最基本的結構,只有一個導電層 | 重量輕、厚度薄,適用于消費類電子產品 |
雙層 FPC | 中間為絕緣層,兩側有導電銅,通過中間導孔聯通,實現信號傳輸 | 同樣體積下,信號傳輸能力大于單層FPC |
多層 FPC | 通過壓合設備將多個單層 FPC 壓合在一起,通過鉆孔后,對孔進行金屬化處理使多層電路導通形成多層 FPC | 具備單層 FPC 優勢,通過迭層使單位面積上能夠負載的高精度線路數量倍增 |
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原文標題:2017年中國FPC 行業產業鏈介紹分析
文章出處:【微信號:pcbems,微信公眾號:PCB商情】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。
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