色哟哟视频在线观看-色哟哟视频在线-色哟哟欧美15最新在线-色哟哟免费在线观看-国产l精品国产亚洲区在线观看-国产l精品国产亚洲区久久

0
  • 聊天消息
  • 系統消息
  • 評論與回復
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學習在線課程
  • 觀看技術視頻
  • 寫文章/發帖/加入社區
會員中心
电子发烧友
开通电子发烧友VIP会员 尊享10大特权
海量资料免费下载
精品直播免费看
优质内容免费畅学
课程9折专享价
創作中心

完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領取20積分哦,立即完善>

3天內不再提示

SoC封裝技術與SIP封裝技術的區別

電源聯盟 ? 來源:未知 ? 作者:李建兵 ? 2018-03-14 13:35 ? 次閱讀
加入交流群
微信小助手二維碼

掃碼添加小助手

加入工程師交流群

隨著物聯網時代來臨,全球終端電子產品漸漸走向多功能整合及低功耗設計,因而使得可將多顆裸晶整合在單一封裝中的SIP技術日益受到關注。除了既有的封測大廠積極擴大SIP制造產能外,晶圓代工業者與IC基板廠也競相投入此一技術,以滿足市場需求。

早前,蘋果發布了最新的apple watch手表,里面用到SIP封裝芯片,從尺寸和性能上為新手表增色不少。而芯片發展從一味追求功耗下降及性能提升(摩爾定律),轉向更加務實的滿足市場的需求(超越摩爾定律)。

根據國際半導體路線組織(ITRS)的定義:SIP為將多個具有不同功能的有源電子元件與可選無源器件,以及諸如MEMS或者光學器件等其他器件優先組裝到一起,實現一定功能的單個標準封裝件,形成一個系統或者子系統。

SIP定義

從架構上來講, SIP 是將多種功能芯片,包括處理器、存儲器等功能芯片集成在一個封裝內,從而實現一個基本完整的功能。

SOC定義

將原本不同功能的 IC,整合在一顆芯片中。藉由這個方法,不單可以縮小體積,還可以縮小不同 IC 間的距離,提升芯片的計算速度。SOC稱為系統級芯片,也有稱片上系統,意指它是一個產品,是一個有專用目標的集成電路,其中包含完整系統并有嵌入軟件的全部內容。同時它又是一種技術,用以實現從確定系統功能開始,到軟/硬件劃分,并完成設計的整個過程。

SOC與SIP之比較

自集成電路器件的封裝從單個組件的開發,進入到多個組件的集成后,隨著產品效能的提升以及對輕薄和低耗需求的帶動下,邁向封裝整合的新階段。在此發展方向的引導下,形成了電子產業上相關的兩大新主流:系統單芯片SOC(System on Chip)與系統化封裝SIP(System in a Package)。

SOC與SIP是極為相似,兩者均將一個包含邏輯組件、內存組件,甚至包含被動組件的系統,整合在一個單位中。

SOC是從設計的角度出發,是將系統所需的組件高度集成到一塊芯片上。

SIP是從封裝的立場出發,對不同芯片進行并排或疊加的封裝方式,將多個具有不同功能的有源電子元件與可選無源器件,以及諸如MEMS或者光學器件等其他器件優先組裝到一起,實現一定功能的單個標準封裝件。

構成SIP技術的要素是封裝載體與組裝工藝,前者包括PCB、LTCC、Silicon Submount(其本身也可以是一塊IC),后者包括傳統封裝工藝(Wire bond和Flip Chip)和SMT設備。無源器件是SIP的一個重要組成部分,如傳統的電容電阻、電感等,其中一些可以與載體集成為一體,另一些如精度高、Q值高、數值高的電感、電容等通過SMT組裝在載體上。

SIP封裝

從集成度而言,一般情況下,SOC只集成AP之類的邏輯系統,而SiP集成了AP+mobile DDR,某種程度上說SIP=SOC+DDR,隨著將來集成度越來越高,emmc也很有可能會集成到SIP中。

從封裝發展的角度來看,因電子產品在體積、處理速度或電性特性各方面的需求考量下,SOC曾經被確立為未來電子產品設計的關鍵與發展方向。但隨著近年來SOC生產成本越來越高,頻頻遭遇技術障礙,造成SoC的發展面臨瓶頸,進而使SIP的發展越來越被業界重視。

SIP的封裝形態

SIP封裝技術采取多種裸芯片或模塊進行排列組裝,若就排列方式進行區分可大體分為平面式2D封裝和3D封裝的結構。相對于2D封裝,采用堆疊的3D封裝技術又可以增加使用晶圓或模塊的數量,從而在垂直方向上增加了可放置晶圓的層數,進一步增強SIP技術的功能整合能力。而內部接合技術可以是單純的線鍵合(Wire Bonding),也可使用覆晶接合(Flip Chip),也可二者混用。

另外,除了2D與3D的封裝結構外,還可以采用多功能性基板整合組件的方式——將不同組件內藏于多功能基板中,達到功能整合的目的。不同的芯片排列方式,與不同的內部接合技術搭配,使SIP的封裝形態產生多樣化的組合,并可依照客戶或產品的需求加以客制化或彈性生產。

幾種SIP封裝方案

SIP的技術難點

SIP的主流封裝形式是BGA,但這并不是說具備傳統先進封裝技術就掌握了SIP技術。

對于電路設計而言,三維芯片封裝將有多個裸片堆疊,如此復雜的封裝設計將帶來很多問題:比如多芯片集成在一個封裝內,芯片如何堆疊起來;再比如復雜的走線需要多層基板,用傳統的工具很難布通走線;還有走線之間的間距,等長設計,差分對設計等問題。

此外,隨著模塊復雜度的增加和工作頻率(時鐘頻率或載波頻率)的提高,系統設計的難度會不斷增加,設計者除具備必要的設計經驗外,系統性能的數值仿真也是必不可少的設計環節。

SOC與SIP技術趨勢

從集成度而言,一般情況下, SOC 只集成 AP 之類的邏輯系統,而 SIP 集成了AP+mobileDDR,某種程度上說 SIP=SOC+DDR,隨著將來集成度越來越高, emmc也很有可能會集成到 SIP 中。從封裝發展的角度來看,因電子產品在體積、處理速度或電性特性各方面的需求考量下, SOC 曾經被確立為未來電子產品設計的關鍵與發展方向。但隨著近年來 SOC生產成本越來越高,頻頻遭遇技術障礙,造成 SOC 的發展面臨瓶頸,進而使 SIP 的發展越來越被業界重視。?

聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。 舉報投訴
  • SiP
    SiP
    +關注

    關注

    5

    文章

    527

    瀏覽量

    106559
  • soc
    soc
    +關注

    關注

    38

    文章

    4401

    瀏覽量

    223067

原文標題:SoC封裝技術與SIP封裝技術之經典比較

文章出處:【微信號:Power-union,微信公眾號:電源聯盟】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

收藏 6人收藏
加入交流群
微信小助手二維碼

掃碼添加小助手

加入工程師交流群

  • jf_458635461

評論

相關推薦
熱點推薦

一文讀懂SIPSOC封裝技術

集成到 SIP 中。從封裝發展的角度來看,因電子產品在體積、處理速度或電性特性各方面的需求考量下, SOC 曾經被確立為未來電子產品設計的關鍵與發展方向。但隨著近年來 SOC生產成本越
發表于 10-29 14:40 ?2.3w次閱讀

Sip技術是什么?Sip封裝技術優缺點

SiP(System in Package)技術是一種先進的封裝技術SiP技術允許將多個集成電
發表于 02-19 15:22 ?5811次閱讀
<b class='flag-5'>Sip</b><b class='flag-5'>技術</b>是什么?<b class='flag-5'>Sip</b><b class='flag-5'>封裝</b><b class='flag-5'>技術</b>優缺點

簡單介紹SoCSiP中芯片解密的應用

,分別為 SoC(System On Chip)以及 SiP(System In Packet)。但要將不同芯片整合在一顆晶片中,首先就要了解不同芯片的功能及核心技術,芯片解密或將在SoC
發表于 06-28 15:38

一文看懂SiP封裝技術

標準封裝件,形成一個系統或者子系統。從架構上來講SiP是將多種功能芯片,包括處理器、存儲器等功能芯片集成在一個封裝內,從而實現一個基本完整的功能。與SOC(片上系統)相對應。不同的是系
發表于 09-18 11:34

SiP(系統級封裝)技術的應用與發展趨勢

美國Amkor公司 ChriStopher M.Scanlan和Nozad Karim一、SiP技術的產生背景系統級封裝SiP(System-In-Package)是將一個電子功能系統
發表于 08-23 09:26

層疊封裝技術的發展道路和概念

的移動電話市場,SoC解決方案有很大的局限性。從存儲器配置的角度看,不同類型的存儲器需要大量邏輯,掌握不同的設計規則和技術是非常大的挑戰,會影響開發時間和應用所要求的靈活性。 SiP 從裸片角度看,保持
發表于 08-27 15:45

基于LTCC技術實現SIP的優勢和特點討論

、集成電路、片上系統 (SOC),發展到更為復雜的系統級封裝電路(SIP)。SIP使用微組裝和互連技術,能夠把各種集成電路如CMOS電路、G
發表于 07-29 06:16

SIP封裝有什么優點?

SIP封裝是基于SOC的一種新封裝技術,將一個或多個裸芯片及可能的無源元件構成的高性能模塊裝載在一個封裝
發表于 10-08 14:29

SIP技術封裝外形圖的位置度是如何制定的。

本帖最后由 doris_ 于 2021-4-21 10:05 編輯 SIP技術封裝外形圖的位置度是如何制定的。
發表于 12-16 11:45

SIP系統封裝技術淺析

系統級封裝(systeminpackage,SIP)是指將不同種類的元件,通過不同種技術,混載于同一封裝體內,由此構成系統集成封裝形式。我們
發表于 05-28 14:56 ?3266次閱讀

SIP封裝和采用SiP工藝的DFN封裝是什么

ZLG致遠電子新推出的電源隔離芯片采用成熟的SiP工藝與DFN封裝,相比傳統SIP封裝體積縮小75%,性能和生產效能也有所提升。本文為大家分享傳統S
的頭像 發表于 09-22 15:12 ?8385次閱讀

關于HIC、MCM、SIP封裝SOC區別

本文分別從芯片設計技術和芯片封裝技術的維度,針對解決電子產品對芯片小型化、性能優、功能 強的要求,對 SOC 片上系統及 HIC、MCM、SIP
發表于 05-05 11:26 ?6次下載

LGA‐SiP封裝技術解析

1 SiP技術的主要應用和發展趨勢 1. SiP技術的主要應用和發展趨勢 2.自主設計SiP產品介紹 3.高密度
的頭像 發表于 05-19 11:34 ?2643次閱讀
LGA‐<b class='flag-5'>SiP</b><b class='flag-5'>封裝</b><b class='flag-5'>技術</b>解析

SiP系統級封裝、SOC芯片和合封芯片主要區別!合封和sip一樣嗎?

SiP系統級封裝SOC芯片和合封芯片技術都是重要的芯片封裝技術,在提高系統性能、穩定性和功耗效
的頭像 發表于 11-24 09:06 ?1610次閱讀

SIP封裝技術:引領電子封裝新革命!

在電子技術的快速發展中,封裝技術作為連接芯片與外界的橋梁,其重要性日益凸顯。SIP封裝(System In a Package,系統級
的頭像 發表于 01-15 13:20 ?1752次閱讀
<b class='flag-5'>SIP</b><b class='flag-5'>封裝</b><b class='flag-5'>技術</b>:引領電子<b class='flag-5'>封裝</b>新革命!
主站蜘蛛池模板: 亚洲伊人久久网 | 伦理片 qvod 伦理片 a在线线版韩国 | 国产女人与黑人在线播放 | 365电影成人亚洲网在线观看 | 他揉捏她两乳不停呻吟口述 | 美女被爽cao免费漫画 | 亚洲精品天堂无码中文字幕影院 | 交换:年轻夫妇-HD中文字幕 | 国产成人精品久久久久婷婷 | 亚洲伊人网站 | 7723日本高清完整版在线观看 | 伦理在线影院伦理电影 | 国产亚洲精品久久精品6 | 免费一级毛片在线观看 | 精品欧美一区二区三区四区 | 真实处破女全过程完免费观看 | 蕾丝边娱乐网 | 高h全肉图| 在线播放免费人成视频 | 永久免费看mv网站入口 | 亚洲高清在线天堂精品 | 99精品国产高清自在线看超 | chinesevideos原创麻豆 | 久久亚洲黄色 | 亚洲熟女片嫩草影院 | XXOO麻豆国产在线九九爱 | 草莓西瓜樱桃香蕉直播视频 | 男女后进式猛烈xx00动态图片 | 亚洲人成网77777色在线播放 | 95国产欧洲精华液 | 亚洲中文 字幕 国产 综合 | 恋夜秀场1234手机视频在线观看 | 国产精品国产三级国产AV麻豆 | 亚洲高清国产品国语在线观看 | 99精品久久久久久久 | 亚洲视频中文字幕在线 | 一个人在线观看视频 | 强奷漂亮女老板在线播放 | 奇米狠狠干 | 人善交XUANWEN200喷水 | 超碰国产人人做人人爽 |

電子發燒友

中國電子工程師最喜歡的網站

  • 2931785位工程師會員交流學習
  • 獲取您個性化的科技前沿技術信息
  • 參加活動獲取豐厚的禮品