在科技日新月異的 2025 年，FPGA 芯片猶如璀璨星辰中的耀眼明星，正以其獨(dú)特的魅力和強(qiáng)大的功能，引領(lǐng)著多個(gè)行業(yè)的變革與發(fā)展。

主要的FPGA廠商主要為Xilinx和Intel兩大公司.

賽靈思（Xilinx）公司相關(guān)情況：

2024 年 11 月 12 日，加利福尼亞州圣克拉拉——AMD/Xilinx賽靈（納斯達(dá)克股票代碼：AMD）今日宣布推出第二代 AMD Versal? Premium 系列自適應(yīng) SoC 平臺(tái)。這款新一代平臺(tái)旨在為各種工作負(fù)載提供最高水平的系統(tǒng)加速，特別是在數(shù)據(jù)中心、通信和測(cè)試測(cè)量市場(chǎng)中。第二代 Versal Premium 系列成為 FPGA 行業(yè)首款在硬 IP 中采用 Compute Express Link（CXL?）3.1 和 PCIe? Gen6，并支持 LPDDR5 存儲(chǔ)器的器件。

第二代 Versal Premium 系列增強(qiáng)了數(shù)據(jù)安全功能，能夠在傳輸和靜態(tài)狀態(tài)下快速、安全地傳輸數(shù)據(jù)。它是業(yè)界首款在硬 IP 中提供集成 PCIe? 完整性和數(shù)據(jù)加密（IDE）支持的 FPGA 器件。硬核 DDR 內(nèi)存控制器內(nèi)置的內(nèi)聯(lián)加密可保護(hù)靜態(tài)數(shù)據(jù)，而 400G 高速加密引擎則能幫助器件以最高 2 倍的線速率保護(hù)用戶數(shù)據(jù)，從而實(shí)現(xiàn)更快速的安全數(shù)據(jù)事務(wù)。

第二代 AMD/Xilinx賽靈 Versal Premium 系列開(kāi)發(fā)工具預(yù)計(jì)將于 2025 年第二季度提供，隨后于 2026 年初提供芯片樣片。

英特爾（Intel）相關(guān)情況

英特爾在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì) (Mobile World Congress, MWC) 期間宣布推出全新英特爾? Agilex? 7 FPGA 和 SoC (AGI 041)，為在現(xiàn)代數(shù)據(jù)中心、通信和企業(yè)網(wǎng)絡(luò)中創(chuàng)建高速、低時(shí)延、安全的基礎(chǔ)設(shè)施提供支持。

這些設(shè)備可用于開(kāi)發(fā)先進(jìn)的 SmartNIC 和基礎(chǔ)設(shè)施處理單元 (IPU)，用以管理高速存儲(chǔ)和加速服務(wù)器，并可通過(guò)多個(gè)獨(dú)立的 PCIe 5.0 端口連接至多個(gè)服務(wù)器 CPU，同時(shí)支持 100G、200G 和 400G 以太網(wǎng)數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施連接。英特爾? AGI 041 FPGA 和 SoC 配備全新內(nèi)核芯片，內(nèi)含 400 萬(wàn)個(gè)邏輯單元、335 Mbit M20K 模塊和兩個(gè)嵌入式 SRAM（eSRAM，位于可編程邏輯結(jié)構(gòu)中），以及 4 個(gè)高性能 200G 加解密模塊（可組合使用，為 400G 和 800G 密碼操作任務(wù)提供支持）。全新設(shè)備旨在滿足數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施、云服務(wù)提供商 (CSP)、5G 通信服務(wù)提供商 (CoSP) 當(dāng)前和未來(lái)的多種需求。

在未來(lái)，F(xiàn)PGA 芯片將繼續(xù)朝著更高性能、更低功耗、更小尺寸的方向發(fā)展。同時(shí)，與AI技術(shù)的融合也將成為趨勢(shì)，為各個(gè)行業(yè)帶來(lái)更多的創(chuàng)新和突破。

總之，2025 年的主流 FPGA 芯片正以其強(qiáng)大的實(shí)力，推動(dòng)著科技的進(jìn)步，為我們創(chuàng)造一個(gè)更加美好的數(shù)字世界。

審核編輯 黃宇