電路板的防水之路在何方？對于很多工程師來說，電路板防水一直是一個很頭痛的問題，為了不耽誤工期，為了能通過驗貨，多少日日夜夜奮斗在一線，研究各種模具，滿腦子注塑、密封、排氣、各種膠墊、導流，散熱，變形，開模成本等。如何讓產品防水工藝更簡單，需要我們去思考改進并大膽嘗試。市面上有哪些最常見的技術來解決這個“頭痛問題”呢？

結構防水法

結構防水是電子產品防水最為傳統的模式，也應該是大多數工程師們最先想到的辦法，主題思想是疏水，導流，外部封裝與內部電氣部分的有效隔離，產品的模具設計以及各種封堵是要點，當然越是復雜模具的成本也不便宜。

比一個開關電源，開模做一個塑料殼，電路板放進盒子里頭然后對塑料殼進行密封處理，就是從外部著手去堵水，從而達到防水的目的。

殼子的接縫出一個是凹型，一個是凸型，中間放一個防水膠圈然后鎖緊已達到密封的效果。也有的直接把殼子對接后熱熔密封，但不好返修啊。

防水的成本也比較高，對于一些小企業如果訂單量小，開模太不劃算了。

理論上講應該做了防水殼子就類似于一個潛水艇。

遺憾的是，即便從結構上做很多的改變依然無法更好的阻止水氣的浸入，電路板使用在水汽很重的環境，外觀在使用過程中自身也存在著變形的風險，外觀結合處的縫隙也會隨之變形，或者外觀的人為非人為破壞都是隨時存在，成為潛在的擔憂。

優點：防水效果不錯

缺點：工藝難保證，結構存在變形的風險。

灌封防水法

灌封方式防水目前常見的是采用環氧樹脂灌封膠，是用于電子產品模組的灌封，可以將整個pcb板包裹其中，從而起到防水、防潮、防鹽霧、防霉菌、抗震、抗外力沖擊等，環氧樹脂是飽和性樹脂，以其為基材生產的環氧樹脂灌封膠具有本體強度高、粘接力強、耐候性好、收縮率低、絕緣強度高、無毒環保等特性，灌封后能在-45-120℃間穩定的機械和電氣性能。能對電路板全方位保護，極大提高電路板的使用壽命。但同時也存在一些比較致命的問題，比如pcb板的散熱將會非常受影響，最麻煩的是產品幾乎沒有返修的可能，或者說返修成本過高。

由于灌封膠導熱性能不錯，對于功率型電路板灌封后對散熱有一定的幫助的，不過電路板灌封后會使EMI變大。

電路板樹脂灌封膠防水

優點：防水效果很好

缺點：成本高，返修難度太大

表面涂層防水法

三防漆也叫線路板保護油、披覆油、防水膠、絕緣漆、防潮漆，三防漆類產品普遍比較厚，基本上涂層厚度會達到50微米，散熱不好，粘稠度高，一公斤產出比較低，干燥慢，甚至要一兩小時才能干，三防漆是在電子產品pcb板上涂覆固化一層膠膜，用于電路板防潮、防腐蝕、防鹽霧，但這層膜只能防護潮氣和少量的水份，如果電子產品完全浸入水中工作它就會失效;由于三防漆自身工藝原因，因此不抗摔、不抗振動，受外力沖擊容易剝落，對pcb板的防護作用非常有限，用肉眼直接觀察很難看出來是否涂覆均勻。目前很多三防漆依然使用揮發性溶劑，對人體與環境有很大傷害，這對于一些產品要出口歐美的制造企業來說環保不能達標。

灌封膠對電路板的防護作用超過三防漆。如果只要起到一個最基本的防護作用,是可以選用三防漆防護。

電路板三防漆

優點：成本低

缺點：防水效果差，不環保