耦合與退耦

耦合

定義：信號(hào)從第一級(jí)向第二級(jí)傳遞的過(guò)程

特點(diǎn)：通常指交流耦合

核心參數(shù)：耦合常數(shù)=耦合電容值×第二級(jí)輸入阻抗

退耦

三大作用：
濾除電源高頻紋波
切斷多級(jí)放大器高頻串?dāng)_
抑制大信號(hào)引起的電源波動(dòng)

特殊功能：為有源器件提供局部直流電源，引導(dǎo)高頻噪聲入地

干擾耦合方式

電容使用全解析

電容分類(lèi)

介質(zhì)類(lèi)型：氣體/液體/無(wú)機(jī)固體/有機(jī)固體/電解

極性：有極/無(wú)極

結(jié)構(gòu)：固定/可變/微調(diào)

關(guān)鍵參數(shù)

容量單位：1F=10?μF=10?nF=1012pF

耐壓標(biāo)識(shí)：無(wú)極電容(63V-1000V)/電解電容(4V-400V)

誤差代碼：F(±1%)、G(±2%)、J(±5%)、K(±10%)等

使用技巧

極性判斷：

外觀標(biāo)識(shí)：色帶/引腳長(zhǎng)短

萬(wàn)用表檢測(cè)：漏電阻大時(shí)黑表筆接正極

焊接要點(diǎn)：

烙鐵距離塑料殼>5mm

焊接時(shí)間<10秒

溫度<260℃

四大認(rèn)知誤區(qū)

容量越大越好
→ 過(guò)大容量導(dǎo)致諧振頻率降低，高頻補(bǔ)償能力下降

并聯(lián)越多小電容越好
→ 需考慮焊點(diǎn)阻抗和電路振蕩風(fēng)險(xiǎn)

ESR越低越好
→ 超低ESR可能引發(fā)開(kāi)關(guān)電路振蕩

高價(jià)=高品質(zhì)
→ 電路設(shè)計(jì)水平＞電容本身價(jià)值

上拉/下拉電阻設(shè)計(jì)指南

上拉電阻應(yīng)用場(chǎng)景

TTL驅(qū)動(dòng)CMOS電平轉(zhuǎn)換

OC門(mén)電路必需配置

增強(qiáng)總線抗干擾能力

抑制長(zhǎng)線傳輸反射干擾

阻值選擇原則

平衡點(diǎn)：功耗(大阻值) vs 驅(qū)動(dòng)能力(小阻值)

電平要求：確保輸出滿足高低電平門(mén)檻

頻率特性：阻值越大延遲越大

計(jì)算實(shí)例

當(dāng)驅(qū)動(dòng)500μA負(fù)載，要求輸出低電平<0.8V時(shí)：
最小阻值=0.8V/(500μA-200μA)=8.4KΩ
實(shí)際工程中常選10KΩ折中方案

硬件設(shè)計(jì)核心要訣

電容選擇：容量適中看場(chǎng)景，ESR匹配是關(guān)鍵
電阻配置：驅(qū)動(dòng)功耗求平衡，電平門(mén)檻保穩(wěn)定
整體設(shè)計(jì)：參數(shù)計(jì)算需精準(zhǔn)，避免經(jīng)驗(yàn)主義陷阱

優(yōu)質(zhì)電路=科學(xué)計(jì)算+實(shí)踐驗(yàn)證+系統(tǒng)思維

審核編輯 黃宇