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倒裝COB將成未來(lái)發(fā)展主流,led還有市場(chǎng)嗎

h1654155972.6010 ? 來(lái)源:未知 ? 作者:龔婷 ? 2018-03-15 16:34 ? 次閱讀

目前,封裝結(jié)構(gòu)正在發(fā)生變革,越來(lái)越多的LED企業(yè)正在通過(guò)變革封裝形式以提升企業(yè)的生產(chǎn)效率、縮短生產(chǎn)周期,降低生產(chǎn)成本。其中,倒裝結(jié)構(gòu)封裝形式的優(yōu)勢(shì)較為明顯。

隨著市場(chǎng)對(duì)LED光源性能需求逐步增強(qiáng),追求高品質(zhì)、高光效、高性?xún)r(jià)比,而倒裝光源的出現(xiàn)迎合了市場(chǎng)需求,不少業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為倒裝COB是未來(lái)幾年的發(fā)展趨勢(shì)。

在倒裝技術(shù)逐漸興起的大背景下,為了使其自主研發(fā)的倒裝封裝材料快速擴(kuò)張,深圳市晨日科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“晨日科技”)日前順勢(shì)推出一款創(chuàng)新產(chǎn)品--倒裝線形光源。

據(jù)介紹,晨日科技的倒裝線形光源是將LED發(fā)光晶片成線狀排列綁定在LED基板上,進(jìn)行封裝的一種新型LED光源。其特點(diǎn)主要表現(xiàn)在以下幾個(gè)方面:

1、線形光源基板尺寸成狹窄細(xì)長(zhǎng)形狀,單條光源長(zhǎng)度可達(dá)1500mm;

2、LED發(fā)光晶片較密集排列,一般間距2-8mm之間;

3、光源基板寬度尺寸2-7mm;

4、LED晶片采用倒裝發(fā)光晶片直接綁定到長(zhǎng)形基板上,沒(méi)有金屬引線鍵合;

5、封裝膠水采用具有高觸變性的成型膠點(diǎn)膠成型成半圓柱狀,外觀就像是一條熒光膠線附著在基板上;

6、光源點(diǎn)亮?xí)r就呈現(xiàn)出一條連續(xù)的發(fā)光線。

3~10mm寬線形光源外觀與傳統(tǒng)LED燈管光源對(duì)比圖

另外,晨日科技總經(jīng)理錢(qián)雪行以1.2米燈條產(chǎn)品為例,展示了倒裝線形光源產(chǎn)品在性能參數(shù)以及發(fā)光效果方面的表現(xiàn)。從下表數(shù)據(jù)以及發(fā)光效果對(duì)比圖可以看出,倒裝線形光源無(wú)論是在電性能還是光參數(shù),以及光效果上都表現(xiàn)出色。

線形光源與傳統(tǒng)LED燈管發(fā)光組件的發(fā)光對(duì)比圖

正是基于其特點(diǎn)和性能,倒裝線形光源主要應(yīng)用于LED日光管、LED面板燈、LED廣告背光、LED電視背光、LED熒光棒等產(chǎn)品上;其成品主要應(yīng)用于家用照明、商場(chǎng)、醫(yī)院、學(xué)校、車(chē)庫(kù)、大型體育場(chǎng)、工廠等場(chǎng)所,特別適用于對(duì)光品質(zhì)較高的學(xué)校、醫(yī)院和大功率應(yīng)用的地下車(chē)庫(kù)、球場(chǎng)、商場(chǎng)等領(lǐng)域。

錢(qián)雪行還介紹到,倒裝線形光源具有以下3個(gè)方面的優(yōu)勢(shì):

1、線光源,出光角度大,軸線兩邊近似于180°出光,軸線方向出光連續(xù),無(wú)暗區(qū),近似線出光;

2、倒裝晶片封裝,散熱好,燈管照明正常功率基板溫度接近環(huán)境溫度,可加大功率使用,1.2米40W功率工作基板溫度不高于80攝氏度;

3、一體化集成生產(chǎn)工藝,晶片直接封裝到基板上,可精細(xì)化基板尺寸,節(jié)省基板材料使用。

線形光源彎曲效果圖

正是感受到倒裝的市場(chǎng)前景以及基于倒裝線形光源的獨(dú)特優(yōu)勢(shì),晨日科技將T5/T8光源作為倒裝線形光源的切入口,在廠房、供應(yīng)鏈、資本等方面進(jìn)行充分布局,正式涉足線形光源領(lǐng)域。

值得一提的是,在2017年末,晨日科技就已經(jīng)完成了一條自動(dòng)化生產(chǎn)線的小批量生產(chǎn)。未來(lái),晨日科技計(jì)劃繼續(xù)投資100條生產(chǎn)線,預(yù)計(jì)在1-2年內(nèi)投產(chǎn)完畢,其目的就是要用一個(gè)相對(duì)的體量來(lái)降低倒裝線形光源的封裝成本,推動(dòng)市場(chǎng)發(fā)展進(jìn)程。

雖然,倒裝線形光源封裝準(zhǔn)入門(mén)檻要高很多,但晨日科技在此技術(shù)上已經(jīng)沉淀多年,如今打響倒裝線形光源封裝的第一槍?zhuān)彩菫榱耸蛊涠嗄甑牡寡b封裝材料及工藝技術(shù)能快速滲透到市場(chǎng)端。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫(xiě)或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
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原文標(biāo)題:倒裝COB將成未來(lái)發(fā)展主流 倒裝線形光源或“順勢(shì)”迎來(lái)春天!

文章出處:【微信號(hào):weixin-gg-led,微信公眾號(hào):高工LED】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。

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