知名自動(dòng)化晶圓傳載供應(yīng)商家登今明兩年將搭乘中國(guó)晶圓廠加快量產(chǎn)時(shí)程，切入各地客戶供應(yīng)鏈之列，并加快市場(chǎng)布局。

家登董事長(zhǎng)邱銘乾在SEMICON China接受DIGITIMES訪問(wèn)時(shí)認(rèn)為，中國(guó)市場(chǎng)有龐大人口與移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展基礎(chǔ)加上布局物聯(lián)網(wǎng)、人工智能應(yīng)用積極，芯片國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程將會(huì)加速，在此大背景下中國(guó)晶圓廠“沒(méi)有理由不崛起”，也不會(huì)面臨所謂的“泡沫化”出現(xiàn)。

但是中國(guó)晶圓廠要邁入10納米以下先進(jìn)工藝比拼的不僅是技術(shù)還有嚴(yán)謹(jǐn)?shù)墓芾恚A廠要邁入這個(gè)階段仍須“ 一步一腳印”累積，與第一梯隊(duì)晶圓廠之間仍有一段不小的差距。

AI與大數(shù)據(jù)催化中國(guó)半導(dǎo)體需求

邱銘乾分析指出，未來(lái)走入人工智能、云運(yùn)算與大數(shù)據(jù)時(shí)代，對(duì)于運(yùn)算的處理、存儲(chǔ)與傳輸都需要大量乘載的基礎(chǔ)建設(shè)，迎來(lái)5G移動(dòng)世代來(lái)臨，對(duì)于影像與視訊的傳輸要求速率加快，這是中國(guó)國(guó)內(nèi)實(shí)際存在的需求，而且未來(lái)的對(duì)集成電路各種器件與應(yīng)用都將產(chǎn)生“催化效果”。

邱銘乾認(rèn)為，基于此，即便是國(guó)內(nèi)晶圓廠包括8吋、12吋走較成熟的制程，如果找對(duì)了產(chǎn)品定位，就可以滿足國(guó)內(nèi)龐大的需求，營(yíng)運(yùn)也可以“小而美”。未來(lái)本地晶圓廠在中、低階制程與相應(yīng)的應(yīng)用仍大有可為，遍地“金子很多”，不至于會(huì)出現(xiàn)所謂的擴(kuò)產(chǎn)“泡沫化”。

但另一方面，同時(shí)也面臨邁進(jìn)先進(jìn)工藝技術(shù)更高的挑戰(zhàn)，因?yàn)槿魏沃瞥躺系某鲥e(cuò)就會(huì)造成良率大降，要求各個(gè)制造環(huán)節(jié)的緊密配合與團(tuán)隊(duì)合作，更依靠嚴(yán)謹(jǐn)?shù)膹S務(wù)管理，這不僅需要技術(shù)優(yōu)勢(shì)，更需要嚴(yán)謹(jǐn)?shù)墓芾砼c頂尖人才。

從全球范圍看由于新材料與新技術(shù)推進(jìn)IC尺寸繼續(xù)縮小，未來(lái)幾年不僅10納米量產(chǎn)會(huì)繼續(xù)擴(kuò)大，7納米也在研發(fā)生產(chǎn)，先進(jìn)工藝的商機(jī)也已涌現(xiàn)。

發(fā)展先進(jìn)工藝需“一步一腳印”

但先進(jìn)工藝方面，他觀察說(shuō)，本土晶圓廠或許可以模仿到“形”但距離學(xué)習(xí)到目前第一梯隊(duì)晶圓廠的精髓，也就是“神”，仍有一段長(zhǎng)路要走，本土晶圓廠要順利走到10納米以下生產(chǎn)，還需要“一步一腳印”與時(shí)間的積累。

從技術(shù)與投資方面，目前本地晶圓場(chǎng)仍在試圖突破28納米工藝，要進(jìn)入14nm-10nm-7nm還有一段路要走。同時(shí)進(jìn)入7納米世代無(wú)可回避必須要采用EUV系統(tǒng)，取代過(guò)去多重曝光，很多晶圓廠都處于探索階段，需要投入大量研發(fā)資源。

此外從企業(yè)來(lái)看，目前頂尖的晶圓代工廠倚靠的不僅是技術(shù)，組織與企業(yè)文化也是關(guān)鍵，目前中國(guó)晶圓廠包括來(lái)自本地、海歸派與海外四面八方人才，這些人才隊(duì)伍想要“擰成一股繩”恐怕還需要時(shí)間磨合。

這也會(huì)形成，位居第一梯隊(duì)的晶圓廠領(lǐng)先的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，短期之內(nèi)不會(huì)消失。包括英特爾、三星、臺(tái)積電都會(huì)在未來(lái)EUV世代階段，將以更領(lǐng)先強(qiáng)大的優(yōu)勢(shì)形成更嚴(yán)密的IP保護(hù)與技術(shù)壁壘，對(duì)于第二梯隊(duì)與第三梯隊(duì)的晶圓廠來(lái)說(shuō)，進(jìn)入門檻將更高。

但是無(wú)疑的是，在政策強(qiáng)大的支持下，中國(guó)半導(dǎo)體發(fā)展這兩年，仍會(huì)處于蓬勃起飛的階段，從政策與資金支持以及市場(chǎng)需求來(lái)說(shuō)，中國(guó)市場(chǎng)無(wú)可替代，加上各地積極招商引資，未來(lái)2018-2019年可見(jiàn)到逾20家晶圓廠啟動(dòng)量產(chǎn)與相應(yīng)的擴(kuò)產(chǎn)設(shè)備材料需求。

正因如此，家登會(huì)加速本地化布局，目前在300 FOUP(Front Opening Unified Pod)持續(xù)推進(jìn)與晶圓廠客戶認(rèn)證，同時(shí)推動(dòng)客戶在8吋與12吋自動(dòng)化量產(chǎn)需求，尤其是12吋晶圓建廠對(duì)于光罩無(wú)人自動(dòng)化傳載需求增加。這也是家登近兩年持續(xù)參加SEMICON China強(qiáng)化與客戶之間互動(dòng)溝通的原因