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提升激光焊錫與銅可焊性的關鍵措施

紫宸激光 ? 來源: 紫宸激光 ? 2025-03-12 14:16 ? 次閱讀
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PCB電路板的制造中,鍍銅工藝與激光焊錫技術的結合對銅的可焊性提出了特殊要求。以下是針對這一問題的系統性分析及優化建議:

一、PCB電路板鍍銅工藝

PCB電路板鍍銅工藝是一個精細且復雜的過程,它涉及到多個步驟和參數的控制。首先,需要對電路板進行預處理,包括清潔和活化表面,以確保鍍銅層能夠牢固地附著在基材上。接下來,通過電鍍或化學鍍的方式,在電路板的表面形成一層均勻的銅層。這個過程中,需要嚴格控制鍍液的溫度、濃度、電流密度等參數,以獲得理想的鍍銅效果。

鍍銅完成后,還需要進行一系列的后處理步驟,如清洗、烘干和檢測等,以確保鍍銅層的質量符合要求。這些步驟都需要專業的設備和技術人員來完成,以保證電路板的性能和使用壽命。

那么,激光焊錫對鍍銅焊盤產品的可焊性怎么樣呢?激光焊錫作為一種先進的焊接技術,具有高精度、高效率、低污染等優點,因此在電子制造領域得到了大量的應用。對于鍍銅焊盤產品而言,激光焊錫可以提供良好的焊接效果。

二、激光焊錫與銅的可焊性

紫宸激光焊錫機采用先進的激光技術,能夠實現對PCB銅焊盤的高效、精細焊接。其激光束具有極高的能量密度和極小的熱影響區,能夠在短時間內完成焊接過程,同時減少對周邊元件的熱損傷。此外,激光焊接的質量高,焊點牢固,不易出現虛焊、冷焊等質量問題,從而提高了產品的可靠性和穩定性。

首先,激光焊錫能夠實現精確的焊接定位,避免了對周圍元件的熱影響,從而保證了焊接質量。其次,激光焊錫的高溫瞬間作用能夠使焊錫快速熔化并滲透到焊盤中,形成良好的焊接連接。此外,激光焊錫還可以有效地控制焊接過程中的氧化問題,進一步提高焊接的可靠性。

當然,為了獲得更好的焊接效果,還需要注意一些關鍵因素。例如,焊錫的選擇、焊接參數的調整以及焊接環境的控制等都會影響到焊接的可焊性。因此,在實際應用中,通過優化焊接參數和選擇合適的焊料,激光焊錫能夠實現焊盤與元器件之間的可靠連接,確保電路板的正常工作。同時,激光焊錫還能夠減少焊接過程中的污染和浪費,降低生產成本,提高生產效率。

三、提升激光焊錫與銅可焊性的關鍵措施

01 鍍銅工藝優化

控制鍍層質量:確保銅層致密、低氧含量(電鍍液添加抗氧化劑),避免結晶粗大或孔隙。

表面清潔與活化:鍍銅后采用微蝕(如硫酸-雙氧水)去除氧化層,或等離子清洗增強表面活性。

選擇適配的表面處理:

鍍銀:高反射率但抗氧化性好,適合激光焊接。

化學錫:熔點低(~232℃),需控制激光參數防止過度熔化。

OSP:需驗證其在激光高溫下的穩定性,可能需縮短存儲周期。

02 激光焊錫參數調整

能量控制:采用連續式激光,通過調整占空比和頻率避免銅層燒蝕。例如,對10μm鍍銅層,功率80W、脈寬10ms可能更安全。

光斑匹配:光斑直徑應略大于焊盤,確保均勻加熱。對于精細焊盤(如0.3mm間距),可采用振鏡掃描提高精度。

惰性氣體保護:焊接時通氮氣(純度≥99.99%)抑制氧化,降低焊點空洞率。

03 焊料與助焊劑優化

低熔點合金:如Sn-Bi(138℃)可減少熱輸入對基材的影響。

高活性助焊劑:添加丁二酸或有機胺類物質,提升對氧化銅的還原能力。

總結

隨著科技的發展,激光焊錫技術也在不斷進步。新型的激光焊錫設備不單具有更高的精度和穩定性,還具備更多的智能化功能。例如,一些先進的激光焊錫機可以通過自動調節激光功率和焦距,實現對不同材質和尺寸的焊盤進行精確焊接。此外,一些設備還配備了視覺識別系統,能夠自動識別焊盤和元器件的位置,進一步提高了焊接的精度和效率。

聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。 舉報投訴
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原文標題:pcb電路板鍍銅工藝:激光焊錫與銅的可焊性

文章出處:【微信號:Vilaser-2014,微信公眾號:紫宸激光】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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