近日，CFMS | MemoryS 2025中國(guó)閃存市場(chǎng)峰會(huì)（以下簡(jiǎn)稱“MemoryS2025”）在深圳寶安前海·JW萬(wàn)豪酒店盛大開(kāi)幕，本屆峰會(huì)以“存儲(chǔ)格局、價(jià)值重塑”為主題，攜手全球存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)鏈與終端應(yīng)用企業(yè)，共同探討技術(shù)和產(chǎn)品創(chuàng)新如何為客戶創(chuàng)造更大價(jià)值，以“價(jià)值”為導(dǎo)向?qū)崿F(xiàn)存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)鏈的重塑、推動(dòng)產(chǎn)業(yè)的升級(jí)。康盈半導(dǎo)體作為超可靠存儲(chǔ)創(chuàng)新解決方案商，在現(xiàn)場(chǎng)展示了眾多創(chuàng)新產(chǎn)品，展現(xiàn)存儲(chǔ)產(chǎn)品在不同應(yīng)用場(chǎng)景的無(wú)限可能。

KOWIN AI應(yīng)用明星產(chǎn)品

ePOP亮相MemoryS 2025

峰會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，康盈半導(dǎo)體的AI應(yīng)用明星存儲(chǔ)產(chǎn)品ePOP嵌入式存儲(chǔ)芯片成為全場(chǎng)焦點(diǎn)。全球AI眼鏡市場(chǎng)進(jìn)入“百鏡大戰(zhàn)”爆發(fā)期，康盈半導(dǎo)體ePOP嵌入式存儲(chǔ)芯片成為AI眼鏡輕量化設(shè)計(jì)重要解決方案。

KOWIN ePOP嵌入式存儲(chǔ)芯片采用創(chuàng)新設(shè)計(jì)，將eMMC與LPDDR集成在一個(gè)封裝內(nèi)，體積更小、性能更強(qiáng)。通過(guò)垂直搭載在SoC上，ePOP節(jié)省了60%的空間，厚度最低僅0.8mm，支持LPDDR3/4X多品類組合，提供8GB+8Gb、16GB+8Gb、32GB+8Gb、32GB+16Gb等容量配置。并已廣泛應(yīng)用于AI智能眼鏡、智能手表等智能穿戴設(shè)備產(chǎn)品。

康盈半導(dǎo)體ePOP嵌入式存儲(chǔ)芯片的AI眼鏡應(yīng)用案例更是引爆現(xiàn)場(chǎng)，吸引了大批現(xiàn)場(chǎng)觀眾和媒體朋友紛紛駐足圍觀。

KOWIN自研存儲(chǔ)產(chǎn)品亮相，亮點(diǎn)紛呈

現(xiàn)場(chǎng)不僅帶來(lái)康盈半導(dǎo)體嵌入式存儲(chǔ)芯片、模組、移動(dòng)存儲(chǔ)等全系列產(chǎn)品，更是重點(diǎn)展示了康盈半導(dǎo)體的自主研發(fā)產(chǎn)品，自研主控eMMC嵌入式存儲(chǔ)芯片和自研主控microSD移動(dòng)存儲(chǔ)卡，KOWIN 自研主控芯片是康盈半導(dǎo)體自研芯片能力的突破，同時(shí)在提升產(chǎn)品性能、保障產(chǎn)品穩(wěn)定性等方面都有顯著作用，展現(xiàn)康盈半導(dǎo)體存儲(chǔ)技術(shù)實(shí)力！

便攜式磁吸移動(dòng)固態(tài)硬盤，既是自主研發(fā)產(chǎn)品，也是專利產(chǎn)品，憑借其獨(dú)特的磁吸和隨拍隨存功能、極速的性能，帶來(lái)全新的使用體驗(yàn)，在C端存儲(chǔ)市場(chǎng)中形成了差異化競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)！

峰會(huì)現(xiàn)場(chǎng)熱鬧非凡，觀眾和媒體朋友們將展位圍得水泄不通，對(duì)我們的自研產(chǎn)品充滿了興趣，詳細(xì)詢問(wèn)產(chǎn)品的特性、應(yīng)用場(chǎng)景以及技術(shù)優(yōu)勢(shì)！

持續(xù)創(chuàng)新，產(chǎn)業(yè)賦能，助力AI時(shí)代加速前行

康盈半導(dǎo)體將以自主研發(fā)創(chuàng)新作為發(fā)展戰(zhàn)略，持續(xù)開(kāi)展核心技術(shù)和產(chǎn)品研發(fā)，緊隨新興行業(yè)的發(fā)展需求，如 AI、智能穿戴、物聯(lián)網(wǎng)等熱門領(lǐng)域，滿足這些行業(yè)在存儲(chǔ)方面對(duì)性能、容量、可靠性等多方面的嚴(yán)格要求，完善產(chǎn)業(yè)鏈，提升技術(shù)實(shí)力、產(chǎn)品交付能力，以增強(qiáng)公司綜合競(jìng)爭(zhēng)力，助力新興行業(yè)一路 “狂飆”，AI時(shí)代加速前行，實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展！

下一站，深圳AI眼鏡大會(huì)見(jiàn)

接下來(lái)，3月21日，康盈半導(dǎo)體將亮相于2025亞洲AI智能眼鏡大會(huì)，屆時(shí)現(xiàn)場(chǎng)將攜AI智能眼鏡的重磅應(yīng)用案例亮相現(xiàn)場(chǎng)，并開(kāi)展主題為“當(dāng)AI眼鏡遇見(jiàn)存儲(chǔ)芯片：一場(chǎng)關(guān)于效率與想象的對(duì)話”專題分享！誠(chéng)摯邀請(qǐng)您參加這場(chǎng)AI智能眼鏡領(lǐng)域的盛會(huì)，蒞臨康盈半導(dǎo)體展位A14參觀深入交流，了解康盈半導(dǎo)體的創(chuàng)新技術(shù)與產(chǎn)品，共同探討存儲(chǔ)技術(shù)在AI智能眼鏡等領(lǐng)域的創(chuàng)新應(yīng)用與發(fā)展方向！現(xiàn)場(chǎng)還有精美禮品，期待您的到來(lái)！

康盈半導(dǎo)體展位信息

大會(huì)名稱：2025亞洲AI智能眼鏡大會(huì)

大會(huì)時(shí)間：2025年3月21日（周五）

大會(huì)地點(diǎn)：深圳灣科技生態(tài)園8棟創(chuàng)新廣場(chǎng)發(fā)布中心四樓

展位號(hào)：A14

主題分享信息

分享主題：當(dāng)AI眼鏡遇見(jiàn)存儲(chǔ)芯片：一場(chǎng)關(guān)于效率與想象的對(duì)話

分享時(shí)間：2025年3月21日（周五）下午

分享地點(diǎn)：深圳灣科技生態(tài)園8棟創(chuàng)新廣場(chǎng)發(fā)布中心四樓

康盈半導(dǎo)體期待與您相約2025亞洲AI智能眼鏡大會(huì)！

期待您的精彩分享，讓我們共同推存儲(chǔ)行業(yè)的發(fā)展！