在半導體行業的發展歷程中，技術創新始終是推動行業前進的核心動力。深圳瑞沃微半導體憑借其先進封裝技術，用強大的實力和創新理念，立志將半導體行業邁向新的高度。 回溯半導體行業的發展軌跡，摩爾定律無疑是一個重要的里程碑。

1965年，戈登·摩爾首次提出了這一著名定律，預言集成電路中的晶體管數量每兩年便會翻一番。在過去的五十多年間，半導體行業基本遵循著這一規律，實現了快速而持續的發展。 然而，時代在變遷，技術在演進。進入二十一世紀以來，隨著人工智能（AI）、高性能計算、汽車等新興市場的蓬勃興起，摩爾定律預言的發展速度逐漸放緩。這些新興領域對半導體性能、功耗等方面提出了更為嚴苛的要求。為了延續摩爾定律的步伐，跟上市場創新的節奏，半導體制造商們迫切需要采用更先進的集成解決方案。

深圳瑞沃微半導體敏銳地捕捉到了這一行業趨勢，于2022年底適時推出了先進封裝技術，旨在助力行業突破摩爾定律的限制，實現新的跨越。

深圳瑞沃微充分發揮其在面板級扇出型封裝方面的前沿專業優勢，開創性地將化學I/O鍵合引入半導體先進封裝行業。

在此基礎上，成功形成了一系列具有完全自主可控知識產權的核心技術，包括常溫無壓Cu-Cu(Au)自組裝鍵合、新型TSV、Bumping、RDL精細線路以及高精度巨量貼片等。這些先進技術廣泛應用于功率器件、異構集成封裝、疊層封裝、2.5D/3D封裝、Mini/Microled背光、顯示等多個產品領域，不僅在性能上展現出顯著優勢，還具備突出的成本優勢，能夠讓芯片的性能表現遠超各部件簡單累加的效果。

瑞沃微半導體之所以立志推動半導體行業進入“超摩爾定律時代”，關鍵在于其先進封裝技術的創新與應用。這種先進的封裝技術通過將多個芯片進行水平和垂直的巧妙連接，利用先進的異構集成技術，把多個存儲器和邏輯芯片高效集成到單一封裝之中。與傳統的分離式芯片組設計相比，瑞沃微的集成式封裝芯片組具有速度更快、效率更高、適應性更強的顯著特點，同時還能有效降低生產成本，為客戶帶來了實實在在的價值。 展望未來，瑞沃微半導體將繼續秉持創新精神，致力于幫助客戶超越摩爾定律的束縛，助力客戶將產品從構想成功轉化為現實。無論是在技術研發還是市場應用方面，瑞沃微都將不斷探索前行，為半導體行業的發展注入新的活力。