什么是閂鎖(Latch-up)?
CMOS 工藝中的寄生晶閘管(SCR)結構,是由 NMOS 和 PMOS 的寄生 NPN/PNP 晶體管相互連接形成的。這些寄生晶體管平時處于關閉狀態,但當受到電壓尖峰、靜電干擾或高溫時,會觸發正反饋環路,導致電流在芯片內部無限放大,最終燒毀芯片或迫使系統斷電。這一現象即為閂鎖效應。
CMOS結構(左)及其等效電路(右)
如何快速判斷電路是否存在閂鎖?
如果遇到以下情況,可能是閂鎖在作祟:
l 電流突然激增:芯片耗電猛增,遠超正常工作電流。
l 電壓突然暴跌:電源電壓“斷崖式下跌”, 導致芯片復位或功能紊亂。
l 高溫更易崩潰:芯片在高溫環境下(如>85℃)更容易觸發閂鎖。
檢測方法:
l 靜電測試:模擬人體接觸放電,驗證芯片抗ESD能力(IEC 61000-4-2)。
l 浪涌測試:模擬雷擊或電源波動,測試電路穩定性(IEC 61000-4-5)。
l 電腦模擬:用仿真工具(如TCAD)預判寄生結構的觸發閾值,優化設計。
不同器件的“觸發門檻”與防護方案:
雷卯電子的“防閂鎖武器庫”
l TVS二極管:納秒級響應,將電壓尖峰箝位至安全閾值,防止寄生晶體管觸發。
l 自恢復保險絲(PPTC):過流時自動斷開電路,故障排除后自動復位,避免持續損壞。兩者協同可阻斷閂鎖觸發條件。
2. 低電壓/高速接口:ESD靜電防護
l 低電容ESD器件:像“防靜電外套”一樣,包裹芯片接口,防止靜電“電擊”觸發閂鎖,同時不影響信號速度(如USB、HDMI)。
雷卯推薦的“防閂鎖武器”清單,按場景選擇,簡單有效,詳細方案可關注雷卯電子公眾號或聯系雷卯EMC小哥
總結:防閂鎖三板斧
1. 設計時“防微杜漸”:
l 電源去耦:芯片電源引腳并聯0.1μF陶瓷電容,抑制電壓毛刺。
l 布局優化:縮短敏感信號線長度,減少寄生電容耦合;增加襯底和阱的接地接觸,降低寄生電阻。。
l 版圖設計:在I/O區域添加Guard Ring(環形接地層),阻止載流子擴散觸發閂鎖。
2. 器件選型“硬核防御”:
l 高功率接口選TVS,PPTC防過流,低壓高速信號選ESD,像給電路穿“防彈衣”。
3. 雷卯“定制服務”:
l 遇到復雜場景?雷卯技術團隊可量身定制方案,像“電路醫生”一樣對癥下藥!
Leiditech雷卯電子致力于成為電磁兼容解決方案和元器件供應領導品牌,供應ESD,TVS,TSS,GDT,MOV,MOSFET,Zener,電感等產品。雷卯擁有一支經驗豐富的研發團隊,能夠根據客戶需求提供個性化定制服務,為客戶提供最優質的解決方案。
審核編輯 黃宇
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閂鎖效應
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