來源：歐冶半導體

近日，國內(nèi)首家智能汽車第三代E/E架構(gòu)AI SoC芯片及解決方案商歐冶半導體宣布，已成功完成數(shù)億元人民幣B2輪融資。本輪融資由國投招商、招商致遠資本及聚合資本共同投資。

這是繼去年11月份B1輪融資后，歐冶半導體近期完成的新一輪融資。在本輪融資中，國投招商、招商致遠資本和聚合資本等老股東紛紛加持，充分展現(xiàn)了對公司戰(zhàn)略價值的堅定信心和市場前景的高度認可。

作為汽車智能化平臺級AI SoC芯片及解決方案商，歐冶半導體聚焦汽車產(chǎn)業(yè)向第三代E/E架構(gòu)演進的核心需求，以前瞻性的“Everything+AI”戰(zhàn)略推動智能化技術在各個實用場景落地，助力車企為消費者打造肉眼可見、觸手可及的全車智能化體驗。

歐冶半導體旗下“龍泉”、“工布”系列芯片產(chǎn)品覆蓋智能汽車端側(cè)智能部件、智能區(qū)域處理器（ZCU）和智能駕駛中央計算單元的芯片需求，同時具備業(yè)界領先的智能算法，和靈活分層交付的軟件及解決方案，極大降低客戶新產(chǎn)品和新特性的開發(fā)成本，縮短上車時間。目前，在AI車燈、AI電子后視鏡、區(qū)域處理器、ADAS等汽車智能化場景市場，歐冶半導體已形成較強的技術及市場領先優(yōu)勢，陸續(xù)與數(shù)十家Tier1合作伙伴實現(xiàn)Design in和技術授權(quán)合作，多款車型獲得定點。

本輪融資將進一步助力公司產(chǎn)品及解決方案的創(chuàng)新研發(fā)、應用場景規(guī)模化商業(yè)落地等環(huán)節(jié)，加速推動汽車產(chǎn)業(yè)智能化升級。