安徽擁有近150家半導體企業,這個數字在未來3-4年還將翻一番。安徽省半導體產業發展規劃(2018—2021年)》日前正式出臺,按照規劃,安徽省2021年半導體產業規模力爭突破“千億”。
2018年2月,安徽印發《安徽省半導體產業發展規劃(2018—2021年)》。提出發展目標,到2021年,安徽省半導體產業規模力爭達到1000億元,半導體產業鏈相關企業達到300家,芯片設計、制造、封裝和測試、裝備和材料龍頭企業各2—3家,力促晶合擴大規模,盡快完成4條12寸晶圓生產線布局,依托合肥長鑫,加快推進存儲芯片先進技術研發和產品規模化生產。
據了解,安徽省半導體產業實現了“從無到有、從有到多”的跨越發展。半導體企業由2013年的數十家增至目前的近150家,產業規模從不足20億元發展到260多億元,增速居全國前列,初步形成了從設計、制造、封裝和測試、材料和設備較為完整的產業鏈,主要產品涉及存儲、顯示驅動、汽車電子、視頻監控、微處理器等領域。
產業規模不斷擴大,背后是一大批龍頭企業的集聚。全球第六大晶圓代工企業力晶科技,國內封裝企業龍頭通富微電,設計業龍頭企業聯發科技、兆易創新、群聯電子、敦泰科技、君正科技等先后落戶安徽。聯發科技在合肥設立全球第二大研發中心,芯片設計能力達到12納米,易芯半導體公司自主研發12英寸芯片級單晶硅片,填補國內空白。
根據規劃,在芯片設計領域,安徽省重點開展新型顯示、汽車電子、家電、移動終端、工業控制等重點應用領域專用芯片以及存儲器、微控制器、圖像處理、數字信號處理等高端芯片研發,支持設計企業與汽車、家電等應用企業開展合作,協同發展。到2021年,芯片設計業產業規模達到150億元。
芯片制造方面,安徽省將聚焦突破特色芯片制造,加強先進生產線的布局和建設,實施8英寸或12英寸晶圓面板驅動、存儲器等一批制造項目,發展模擬及數模混合電路、微機電系統(MEMS)、射頻電路、化合物半導體等特色專用工藝生產線。到2021年,建成3—5條8英寸或12英寸晶圓生產線,芯片制造業產業規模超過500億元,工藝水平達到國內先進。
國家集成電路大基金第一期1400億初顯成效,第二期規模有望在第一期基礎上繼續提升,并引領社會投資近萬億投資。隨著大基金二期到來,地方資本有望進一步加大投入、加速布局,整體產業僅以線性變化測算成長有望達5-10倍。存儲、汽車、IoT及消費電子龐大市場空間推動芯片需求提升,國家戰略政策聚焦+產業資本支持驅動中國半導體產業發展,從設計、制造、封裝到設備、材料,產業鏈上所有環節企業有望迎來產業型成長機會。
中國在全球半導體產業中的份額不斷增長,并且變得越來越重要。在無晶圓廠市場,企業數目從2011年的534家增加到2016年的1362家,五年的年均復合增長率為20%。集成電路設計市場的銷售額由2004年的82億元人民幣增加至2016年的1644億元人民幣,年均復合增長率達28.5%。在集成電路生產方面,中國集成電路生產企業的總銷售額由2004年的181億元人民幣增加至2016年的1127億元人民幣,復合年增長率為16.5%。
從全球晶圓代工龍頭臺積電的2018年業績展望來看,半導體代工行業前景偏樂觀,盡管手機、電腦等傳統下游需求增速放緩,但汽車電子、物聯網等領域市場需求將快速增長。從晶圓廠投資情況來看,據SEMI統計,2017-2020年是大陸晶圓廠投資高峰期,擬新建晶圓廠占全球42%,預計2018年晶圓廠設備投資支出金額在100億美元左右。
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原文標題:安徽發力半導體產業 力爭4年內規模破1000億元
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