聚焦離子束技術(shù)的崛起
近年來(lái),F(xiàn)IB技術(shù)憑借其獨(dú)特的優(yōu)勢(shì),結(jié)合掃描電鏡(SEM)等高倍數(shù)電子顯微鏡的實(shí)時(shí)觀察功能,迅速成為納米級(jí)分析與制造的主流方法。它在半導(dǎo)體集成電路的修改、切割以及故障分析等關(guān)鍵環(huán)節(jié)中發(fā)揮著至關(guān)重要的作用,為電子器件的微型化、高性能化提供了有力的技術(shù)支撐。
FIB - SEM雙束系統(tǒng)的協(xié)同工作原理
當(dāng)樣品表面垂直于離子束時(shí),離子束可以高效地進(jìn)行切割或微加工;而電子束則可以實(shí)時(shí)觀察加工過程,為操作人員提供直觀的視覺反饋,確保加工的精確性和可控性。在常見的雙束FIB - SEM系統(tǒng)中,電子束垂直于樣品臺(tái),離子束與樣品臺(tái)呈一定的夾角。在實(shí)際工作時(shí),將樣品臺(tái)旋轉(zhuǎn)至特定角度(如52度),離子束與樣品臺(tái)達(dá)到垂直狀態(tài),便于進(jìn)行高精度的加工操作;與此同時(shí),電子束與樣品臺(tái)形成一定的角度,能夠清晰地觀測(cè)到截面內(nèi)部的結(jié)構(gòu)細(xì)節(jié)。

FIB技術(shù)的關(guān)鍵特征
1.高束流與快速加工能力
FIB技術(shù)的最高束流可以達(dá)到100nA,能夠?qū)崿F(xiàn)快速切割和納米加工。
2.超高分辨率與精細(xì)加工優(yōu)勢(shì)
其最高分辨率小于3nm,可以實(shí)現(xiàn)極其精細(xì)的加工,并且能夠展現(xiàn)出優(yōu)異的FIB成像質(zhì)量。
3.寬電壓范圍與精細(xì)拋光功能
FIB技術(shù)的電壓范圍可在500V - 30kV之間靈活調(diào)節(jié)。特別是在精細(xì)拋光方面,通過合理調(diào)節(jié)電壓,可以有效降低樣品表面非晶層的厚度,從而獲得更加光滑、純凈的表面。
4.穩(wěn)定的離子源與長(zhǎng)壽命優(yōu)勢(shì)
FIB技術(shù)所采用的離子源具有極高的穩(wěn)定性,其使用壽命長(zhǎng),行業(yè)內(nèi)最長(zhǎng)離子源壽命可達(dá)1500小時(shí)(3000uAh),并且在72小時(shí)內(nèi)束流變化能夠控制在5%以內(nèi),確保了FIB設(shè)備在長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)行過程中始終保持穩(wěn)定的加工效果,減少了設(shè)備維護(hù)和更換離子源的頻率,降低了使用成本,提高了設(shè)備的可用性和經(jīng)濟(jì)性。
5.與SEM的完美配合
在FIB加工過程中,可以充分利用SEM進(jìn)行實(shí)時(shí)觀察。這種協(xié)同工作模式使得操作人員能夠在加工的同時(shí),直觀地觀察到加工區(qū)域的微觀結(jié)構(gòu)變化,及時(shí)調(diào)整加工參數(shù),確保加工過程的精確性和可靠性。這種實(shí)時(shí)反饋機(jī)制極大地提高了納米加工的可控性和成功率,為復(fù)雜納米結(jié)構(gòu)的制造提供了有力保障。
FIB - SEM技術(shù)的多樣化應(yīng)用案例
1.微納結(jié)構(gòu)加工
FIB系統(tǒng)在微納結(jié)構(gòu)加工方面展現(xiàn)出了強(qiáng)大的能力。它無(wú)需依賴傳統(tǒng)的掩膜版,可以直接刻蝕出所需的圖形,或者在GIS系統(tǒng)下沉積出所需的功能性結(jié)構(gòu)。利用FIB系統(tǒng),已經(jīng)成功制備出了多種微納米尺度的復(fù)雜結(jié)構(gòu),包括納米量子電子器件、亞波長(zhǎng)光學(xué)結(jié)構(gòu)、表面等離激元器件、光子晶體結(jié)構(gòu)等。通過巧妙的設(shè)計(jì)和加工方法,不僅可以實(shí)現(xiàn)二維平面圖形結(jié)構(gòu)的制造,甚至能夠制備出復(fù)雜的三維結(jié)構(gòu)圖形。
2.截面分析
FIB技術(shù)在截面分析方面同樣具有獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)。利用其濺射刻蝕功能,可以定點(diǎn)切割試樣并觀測(cè)橫截面,從而精確地表征截面的形貌和尺寸。此外,F(xiàn)IB系統(tǒng)還可以與元素分析(EDS)等技術(shù)相結(jié)合,進(jìn)一步分析截面的成分分布。這一功能在芯片、LED等領(lǐng)域的失效分析中得到了廣泛應(yīng)用。FIB系統(tǒng)已經(jīng)成為當(dāng)代集成電路工藝線中不可或缺的重要設(shè)備,為芯片制造的質(zhì)量控制和工藝優(yōu)化提供了有力的技術(shù)支持。
3.TEM樣品制備
透射電子顯微鏡(TEM)樣品的制備是納米材料研究中的一個(gè)重要環(huán)節(jié),而FIB技術(shù)在這一領(lǐng)域也發(fā)揮著關(guān)鍵作用。TEM樣品制備主要分為非提取法和提取法兩種方式。非提取法是在經(jīng)過預(yù)減薄的樣品上,通過對(duì)感興趣區(qū)域進(jìn)行定點(diǎn)FIB加工,制取電子透明的觀測(cè)區(qū)。而采用提取法提取TEM樣品時(shí),最終的減薄工藝流程對(duì)能否獲得優(yōu)質(zhì)的TEM照片至關(guān)重要。在實(shí)際操作中,如果將抽取的試樣整體變薄,容易產(chǎn)生試樣彎曲等問題。為了避免這一問題,可以采用H型或者X型減薄方法,增強(qiáng)試樣的自支撐性,從而獲得高質(zhì)量的TEM樣品。通過FIB技術(shù)制備的TEM樣品,能夠?yàn)檠芯咳藛T提供清晰、準(zhǔn)確的微觀結(jié)構(gòu)信息,有助于深入理解材料的性能和特性。
4.三維原子探針樣品制備
三維原子探針樣品的制備要求與TEM薄片樣品較為接近,制備方法也具有一定的相似性。通過這一系列精細(xì)的加工步驟,可以制備出高質(zhì)量的三維原子探針樣品,為深入研究材料的原子結(jié)構(gòu)和成分分布提供了有力的工具。聚焦離子束技術(shù)以其卓越的性能和廣泛的應(yīng)用前景,在納米加工領(lǐng)域展現(xiàn)出了巨大的潛力和價(jià)值。隨著納米科技的不斷發(fā)展,F(xiàn)IB技術(shù)必將在更多的領(lǐng)域發(fā)揮重要作用,為推動(dòng)科技的進(jìn)步和社會(huì)的發(fā)展做出更大的貢獻(xiàn)。
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