TPS51640A、TPS59640 和 TPS59641 是雙通道，完全符合 SVID 標(biāo)準(zhǔn) IMVP-7 帶兩個(gè)集成柵極驅(qū)動(dòng)器的降壓控制器。高級(jí)控制功能，例如 D-CAP+ 架構(gòu)，支持重疊脈沖（下沖 減少、USR） 和過沖減少 （OSR） 提供快速瞬態(tài)響應(yīng)、最低輸出 電容和高效率。所有這些控制器還支持單相作，以實(shí)現(xiàn) 輕負(fù)載。IMVP-7 I/O 的全部功能集成到控制器中，包括雙 PGOOD 信號(hào)、ALERT 和 VR_HOT。可調(diào)控制 V 的核心轉(zhuǎn)換速率和電壓定位完善了 IMVP-7 的功能。在 此外，控制器的 CPU 通道包括兩個(gè)用于驅(qū)動(dòng)的大電流 FET 柵極驅(qū)動(dòng)器 高側(cè)和低側(cè) N 溝道 FET，具有極高的速度和低開關(guān)損耗。這 TPS51601 或 TPS51601A 驅(qū)動(dòng)程序用于 CPU 和 GPU 通道的第三階段。

BOOT 電壓 （V 靴子 ），TPS51640A 和 TPS59640 為 0 V。這 TPS59641專為 V靴子1.1 V 的電平。
*附件：tps51640a.pdf

這些控制器采用節(jié)省空間的散熱增強(qiáng)型 48 引腳 QFN 封裝。這 TPS51640A 的額定工作溫度范圍為 –10°C 至 105°C。 TPS59640 和 TPS59641 的額定運(yùn)行能力 從 –40°C 到 105°C。

特性

• 符合 Intel IMVP-7 串行 VID （SVID） 標(biāo)準(zhǔn)
• 支持 CPU 和 GPU 輸出
• CPU 通道 1、2 或 3 相
• 單相 GPU 通道
• 完整的 IMVP-7 移動(dòng)功能集，包括數(shù)字電流監(jiān)視器
• 輸出范圍為 0.250V 至 1.52V 的 8 位 DAC
• 優(yōu)化輕負(fù)載和重負(fù)載下的效率
• V核心過沖減少 （OSR）
• V核心下沖減少 （USR）
• 精確、可調(diào)的電壓定位
• 每個(gè)通道 8 個(gè)獨(dú)立頻率選擇 （CPU/GPU）
• 正在申請(qǐng)專利的 AutoBalance? 相位平衡
• 可選 8 級(jí)電流限制
• 3V 至 28V 轉(zhuǎn)換電壓范圍
• 兩個(gè)集成快速 FET 驅(qū)動(dòng)器，帶集成升壓 FET
• 用于 DrMOS 器件的內(nèi)部驅(qū)動(dòng)器旁路模式
• 小型 6 × 6 、48 引腳、QFN、PowerPAD 封裝

參數(shù)

1. 產(chǎn)品概述

• ?名稱?：TPS51640A
• ?類型?：針對(duì)IMVP（Intel Mobile Voltage Positioning）移動(dòng)處理器設(shè)計(jì)的電源控制器
• ?特定要求?：使用前需與Intel簽訂有效的CNDA（Confidential Non-Disclosure Agreement，保密協(xié)議）

2. 封裝與訂購信息

• ?封裝類型?：48引腳VQFN（無鉛，綠色，符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)）
• ?訂購選項(xiàng)?：
  • TPS51640ARSLR：2500片裝，推薦用于新設(shè)計(jì)，-10°C至105°C工作溫度范圍
  • TPS51640ARSLT：250片裝，-10°C至105°C工作溫度范圍
  • TPS59640RSLR：2500片裝，-40°C至105°C工作溫度范圍
  • TPS59640RSLT：250片裝，-40°C至105°C工作溫度范圍
  • TPS59641RSLR和TPS59641RSLT：類似選項(xiàng)，但可能具有特定于TPS59641的功能或配置

3. 環(huán)保與合規(guī)性

• ?RoHS合規(guī)?：產(chǎn)品符合歐盟RoHS指令要求，不含超過規(guī)定限量的有害物質(zhì)
• ?綠色標(biāo)準(zhǔn)?：產(chǎn)品中的氯（Cl）和溴（Br）基阻燃劑含量符合JS709B低鹵素要求

4. 標(biāo)記與識(shí)別

• ?設(shè)備標(biāo)記?：包含設(shè)備型號(hào)、封裝類型和環(huán)保標(biāo)識(shí)等信息
• ?額外標(biāo)記?：可能包含與徽標(biāo)、批次追蹤代碼或環(huán)境類別相關(guān)的信息

5. 包裝材料信息

• ?帶和卷盤信息?：提供了帶和卷盤的詳細(xì)尺寸，包括卷盤直徑、寬度、腔體中心等
• ?箱體尺寸?：提供了不同封裝選項(xiàng)的箱體長(zhǎng)度、寬度和高度