1、5G 射頻器件技術(shù)引發(fā)的博通對(duì)高通的收購沖動(dòng)

為什么還在談博通對(duì)高通的收購案？因?yàn)槭召弻?duì)芯片行業(yè)尤其對(duì)射頻芯片行業(yè)影響巨大；

博通并購高通的動(dòng)機(jī)是什么？如果你是博通的CEO Hock Tan的話，你可能會(huì)被高水平的金融工程學(xué)所推動(dòng)。但對(duì)于高通的董事長(zhǎng)保羅·雅各布斯來說，購買高通的動(dòng)機(jī)必須是非常個(gè)人化。

是什么促使一家大公司吞并了另一家大公司？我們可以一起看看Broadcom（博通）- Qualcomm（高通）最新的傳奇。

2、博通CEO Hock Tan是有名的收購大鱷

如果您是Broadcom（博通）的首席執(zhí)行官Hock Tan，那么您可能會(huì)受到金融工程領(lǐng)域的高度激勵(lì)，以及史詩般的征服感的刺激。

3、高通創(chuàng)始人的兒子保羅雅各布黯然離開高通

但對(duì)于保羅·雅各布斯來說，購買Qualcomm（高通）公司的動(dòng)機(jī)必須非常個(gè)人化的原因。

根據(jù)英國(guó)“金融時(shí)報(bào)”的報(bào)道，高通公司前董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行官雅各布正在尋求獲得購買其父親創(chuàng)立的公司多數(shù)股權(quán)所需的資金。雅各布的計(jì)劃是將Qualcomm（高通）公司變成一家私人公司。

4、智能手機(jī)的出貨量在持續(xù)增長(zhǎng)

目前尚不清楚雅各布是否能買得起Qualcomm（高通）公司，Qualcomm（高通）目前市值約為930億美元。英國(guó)的這家報(bào)紙報(bào)道說，盡管雅各布的家族與高通有著歷史性的聯(lián)系，但雅各布個(gè)人擁有的股份還不到其百分之一。保羅雅各布的父親歐文雅各布于1985年創(chuàng)立Qualcomm（高通），保羅雅各布于2005年至2014年擔(dān)任Qualcomm（高通）公司的首席執(zhí)行官。

5、射頻器件在手機(jī)中占比較大

然而，拋開個(gè)人情緒，我們可以分析一下為什么Broadcom（博通）提出的對(duì)Qualcomm（高通）的收購計(jì)劃在電子行業(yè)受到如此多的關(guān)注？為什么保羅雅各布想要購買高通，讓其私人化？

雅各布的私人化計(jì)劃表明，他認(rèn)為Qualcomm（高通）需要不惜一切代價(jià)來保護(hù)自己的皇冠之寶 - 不論是來自外國(guó)公司還是競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。

一方面，政治家們用中國(guó)墊背作為阻止交易的理由。另一方面，科技行業(yè)正在發(fā)現(xiàn)一個(gè)完全不同的原因 - 除了中國(guó)之外 - 對(duì)可能的合并感到恐懼。例如，英特爾就出于擔(dān)心而考慮要收購Broadcom（博通）。

這狀收購案是關(guān)于射頻器件技術(shù)的！

我聽說過很多理由，其中最令人信服的是：Broadcom（博通）和Qualcomm（高通）聯(lián)合起來，將在5G手機(jī)上實(shí)現(xiàn)對(duì)射頻（RF）技術(shù)的虛擬壟斷。

6、5G涉及三種技術(shù)領(lǐng)域

YoleDéveloppement的射頻（RF）電子業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人Claire Troadec告訴我們，5G市場(chǎng)有望針對(duì)每種形式的5G（5G sub-6 GHz（6GHz 頻段以內(nèi)），5G mmWave（毫米波頻段）以及5G IoT（更多的是低于1GHz 頻段））開發(fā)不同的RF前端（RFFE，RF front-end）技術(shù)路徑。

7、5G NR涉及的多種頻段范圍

在這三條技術(shù)路徑中，Broadcom（博通）最有可能鎖定5G sub-6 GHz的射頻前端（RFFE，RF front-end）模塊。這是因?yàn)獒槍?duì)6 GHz以下5G的射頻前端（RFFE，RF front-end）將基于當(dāng)前4G 的射頻前端（RFFE，RF front-end）的漸進(jìn)式創(chuàng)新。 而Broadcom（博通）已經(jīng)是3G，4G 射頻（RF）供應(yīng)鏈中最強(qiáng)大的廠商之一。

相比之下，5G mmWave（毫米波）預(yù)計(jì)會(huì)把所有人都從船上扔下來。

這是因?yàn)?GmmWave（毫米波）實(shí)際上可以終結(jié)目前用于2G，3G和4G射頻的復(fù)雜系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP，System-in-Package）前端模塊的實(shí)踐方式。對(duì)于5G mmWave（毫米波頻段）的射頻前端（RFFE，RF front-end），“您可以根據(jù)先進(jìn)的CMOS或者SOI技術(shù)設(shè)計(jì)每個(gè)構(gòu)建的功能模塊 - 包括功率放大器，低噪聲放大器，濾波器，開關(guān)和無源器件，”Troadec說。

8、從4G向5G的演進(jìn)之道

Trocadec說，從SiP向SoC的轉(zhuǎn)變將為“先進(jìn)的CMOS設(shè)計(jì)和制造廠商打開大門。手機(jī)架構(gòu)生態(tài)系統(tǒng)中的當(dāng)前廠商 - 三星，華為，聯(lián)發(fā)科以及高通和英特爾 - 現(xiàn)在都有動(dòng)力進(jìn)入射頻（RF）市場(chǎng)中。

9、高通的5G芯片

現(xiàn)在Qualcomm（高通）公司在5G mmWave（毫米波）領(lǐng)域獲得了強(qiáng)大的技術(shù)牽引力，而Broadcom（博通）則專注于低于6GHz頻段的技術(shù)領(lǐng)域，Troadec表示，如果沒有被美國(guó)總統(tǒng)的阻止，他們的合并“將會(huì)產(chǎn)生非常高的壟斷。”她懷疑，“這就是為什么我們看到英特爾變得害怕，并試圖進(jìn)入這個(gè)收購案當(dāng)中。”

10、華為發(fā)布自己的5G芯片

當(dāng)然，壟斷并不局限于射頻（RF）領(lǐng)域。 Broadcom（博通） / Qualcomm（高通）將統(tǒng)治所有事情：從Broadcom（博通）的射頻無線電技術(shù)到Qualcomm（高通）的應(yīng)用處理器，調(diào)制解調(diào)器和收發(fā)信機(jī)技術(shù)。

11、圍繞高通的5G射頻產(chǎn)業(yè)鏈構(gòu)成

ABI Research首席研究官Stuart Carlaw告訴我們，合并后的公司將在Wi-Fi領(lǐng)域占有59％的份額，藍(lán)牙領(lǐng)域占46％的份額，而GPS定位芯片領(lǐng)域占67％的市場(chǎng)份額，手機(jī)芯片占41％的市場(chǎng)份額。

換句話說，盡管有關(guān)中國(guó)因素的不著邊際的政治言論，但是壟斷的幽靈應(yīng)該是每個(gè)人最擔(dān)心的問題。

另外，據(jù)最新消息，高通公司周五晚間宣布，前執(zhí)行主席保羅雅各布由于出現(xiàn)了籌集資金來收購高通公司的舉動(dòng)，因此不會(huì)再被提名到高通董事會(huì)。