概述
MAX2660/MAX2661/MAX2663/MAX2671/MAX2673微型、低成本、低噪聲上變頻器專為低電壓工作而設計，非常適合便攜式消費電子設備應用。IF輸入端口的信號與本地振蕩器(LO)端口的信號使用一個雙平衡混頻器進行混頻。這些上變頻器以40MHz和500MHz之間的IF輸入頻率工作，并且上變頻至高達2.5GHz的輸出頻率。

這些上變頻器提供范圍廣泛的電源電流和輸出交調截取點電平，以優化系統性能。電源電流在額定電源電壓范圍內基本恒定。此外，當器件處于反VSHDN = 0的典型配置時，關斷模式下的電源電流可降至1μA以下。

MAX2660/MAX2661/MAX2663/MAX2671系列上變頻器采用節省空間的6引腳SOT23封裝。對于需要平衡IF端口的應用，可選擇采用8引腳μMAX封裝的MAX2673上變頻器。
數據表：*附件：MAX2660 400MHz至2.5GHz上變頻器技術手冊.pdf

應用

• 400MHz/900MHz/2.4GHz ISM
• 蜂窩電話/無線電話
• 手持式無線電
• IEEE 802.11和無線數據
• 個人通信系統(PCS)
• 無線局域網(WLAN)

特性

• RF輸出頻率：400MHz至2.5GHz
• 低噪聲系數：9.3dB（900MHz，MAX2671）
• +2.7V至+5.5V單電源供電
• 高輸出交調截取點(OIP3)
  • 4.8mA時為5.9dBm (MAX2660)
  • 8.3mA時為7.1dBm (MAX2661)
  • 3.0mA時為0.7dBm (MAX2663)
  • 11.8mA時為9.6dBm (MAX2671)
  • 20.5mA時為7.6dBm (MAX2673)
• 關斷模式下為1μA
• 超小型表貼封裝

引腳配置描述

交流電氣特性(續)

典型操作特性

應用信息
本地振蕩器（LO）輸入

LO輸入是一個單端寬帶端口，在600MHz至2.5GHz頻率范圍內回波損耗優于8dB。LO信號與RF輸入信號混頻，上變頻后的輸出出現在RFOUT引腳。使用電容對LO端口進行交流耦合，該電容的電阻小于3Ω。LO頻率范圍為……（文檔此處缺失關鍵信息 ）。MAX2661/MAX2673包含內部LO緩沖器，要求LO信號范圍為-10dBm至+5dBm，而MAX2660/MAX2661/MAX2663要求LO信號范圍為-5dBm至+2dBm 。
IF輸入

MAX2660/MAX2661/MAX2663/MAX2671具有單端IF輸入端口，而MAX2673具有差分IF輸入端口，適用于高性能的中頻到差分中頻濾波器。使用電容對IF引腳進行交流耦合，典型IF頻率范圍為40MHz至500MHz。更多信息請參見“典型工作特性”中的“IF端口阻抗與IF頻率”圖表 。
RF輸出

RF輸出頻率范圍為400MHz至2.5GHz。RFOUT是一個高阻抗的集電極開路輸出，需要外接電感連接到Vcc以實現正確偏置。為實現最佳性能，需實施阻抗匹配網絡。匹配網絡的配置和元件值取決于頻率、性能以及所需的輸出阻抗。如需選擇最佳性能的元件，請參考表1，以及“典型工作特性”部分的“RF輸出阻抗與RF頻率”圖表 。

電源和SHDN旁路

正確進行電源旁路對于高頻射頻電路至關重要。使用一個10μF電容與射頻平面（表2）并聯來旁路Vcc。為每個旁路電容使用單獨的過孔，并盡量縮短走線長度以減小電感。將電容與接地層的接地引腳相連。采用低電感接地連接方式。

使用一個100pF電容對接地的SHDN進行去耦，以減小SHDN引腳上的高頻耦合。可使用一個串聯電阻（通常為1000Ω）。
布局問題

精心設計的印刷電路板（PC）是射頻電路的重要組成部分。為實現最佳性能，請關注電源問題，以及RFOUT阻抗匹配網絡的布局。
電源布局

為了最小化集成電路不同部分之間的耦合，理想的電源布局是星形配置。一個大的去耦電容位于中央Vcc節點處。Vcc走線從該中央節點引出，各自通向印刷電路板上的一個Vcc引腳。在每條走線的末端是一個具有低等效串聯電阻（ESR）的旁路電容。這種布局在Vcc引腳處提供了局部去耦。在高頻情況下，從中央Vcc節點引出的Vcc走線的電感會產生相對較高的阻抗（由Vcc走線電感形成），相對于任何其他電源引腳而言阻抗更高，同時通過旁路電容實現對地的低阻抗。
阻抗匹配網絡布局

RFOUT匹配網絡對與布局相關的寄生參數非常敏感。為了最小化寄生電感，應使所有走線盡可能短，并將元件放置得盡量靠近芯片。為了最小化寄生電容，在接地層（以及任何其他層）中使用切口將匹配網絡元件隔開。

典型工作電路