3月20日,聯(lián)想在北京發(fā)布新機(jī)S5,這是聯(lián)想第一款區(qū)塊鏈手機(jī)。
外觀方面,聯(lián)想S5機(jī)身由一整塊6系航空級鋁合金板材制作而成,通過7道CNC工藝+納米注塑,再經(jīng)過打磨、噴砂、鉆石切邊、陽極氧化等十幾道工序完成,營造細(xì)膩順滑的觸感。
配置方面,聯(lián)想S5采用了5.7英寸18:9全面屏,分辨率為2160×1080,搭載高通驍龍625八核處理器,配備3/4GB內(nèi)存,提供32/64/128GB三種存儲規(guī)格,電池容量為3000mAh。
拍照方面,聯(lián)想S5后置1300萬黑白+1300萬彩色雙攝像頭,擁有F/2.2光圈,黑白攝像頭負(fù)責(zé)記錄畫面細(xì)節(jié),彩色攝像頭負(fù)責(zé)捕捉色彩,支持人像模式、黑白模式等,可手動調(diào)節(jié)白平衡、iOS、快門時間等參數(shù)。
前置方面,聯(lián)想S5擁有一顆1600萬像素攝像頭,支持100級美顏,同時支持人臉識別。
系統(tǒng)方面,聯(lián)想S5搭載的是ZUI系統(tǒng),采用了全新的U-touch4.0交互,用手勢替代虛擬鍵,具體來說屏幕右側(cè)上滑進(jìn)入快捷欄,屏幕左側(cè)上滑進(jìn)入歷史,屏幕中間底部上滑懸停返回桌面,屏幕中間底部上滑返回上級。
售價方面,聯(lián)想S5 3GB+32GB版售價999元,4GB+64GB版售價1199元,4GB+128GB版售價1499元。該機(jī)已在各大平臺開啟預(yù)約,3月23日正式開賣。
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原文標(biāo)題:聯(lián)想全面屏新機(jī)S5發(fā)布,還是個區(qū)塊鏈?zhǔn)謾C(jī)
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