覆銅板概念是什么意思？什么是覆銅板？

覆銅板-----又名基材。將補(bǔ)強(qiáng)材料浸以樹脂，一面或兩面覆以銅箔，經(jīng)熱壓而成的一種板狀材料，稱為覆銅箔層壓板。它是做PCB的基本材料，常叫基材。當(dāng)它用于多層板生產(chǎn)時(shí)，也叫芯板（CORE）。

覆銅板（CopperCladLaminate，全稱覆銅板層壓板，英文簡稱CCL），是由木漿紙或玻纖布等作增強(qiáng)材料，浸以樹脂，單面或雙面覆以銅箔，經(jīng)熱壓而成的一種產(chǎn)品。

覆銅板是電子工業(yè)的基礎(chǔ)材料，主要用于加工制造印制電路板（PCB），廣泛用在電視機(jī)、收音機(jī)、電腦、計(jì)算機(jī)、移動(dòng)通訊等電子產(chǎn)品。

覆銅板業(yè)已有近百年的歷史，這是一部與電子信息工業(yè)，特別是與PCB業(yè)同步發(fā)展、不可分割的技術(shù)發(fā)展史。覆銅板的發(fā)展，始于20世紀(jì)初期。當(dāng)時(shí)，覆銅板用樹脂、增強(qiáng)材料以及基板的制造，有了可喜的進(jìn)展，如：

1909年，美國巴克蘭博士（Bakeland）對(duì)酚醛樹脂的開發(fā)和應(yīng)用。

1934年，德國斯契萊克（Schlack）由雙酚A和環(huán)氧氯丙烷合成了環(huán)氧樹脂。

1938年，美國歐文斯。康寧玻纖公司開始生產(chǎn)玻璃纖維。

1939年，美國Anaconda公司首創(chuàng)了用電解法制作銅箔技術(shù)。

以上技術(shù)的開發(fā)，都為覆銅板的發(fā)展，打下了重要基礎(chǔ)和創(chuàng)造了必要的條件。此后，隨著集成電路的發(fā)明與應(yīng)用，電子產(chǎn)品的小型化、高性能化，推動(dòng)了覆銅板技術(shù)和生產(chǎn)進(jìn)一步發(fā)展。

積層法多層板技術(shù)（BuildupMultilayer）迅猛發(fā)展，涂樹脂銅箔（RCC）等多種新型基板材料，隨之出現(xiàn)。

近日，由江西省宜春市航宇時(shí)代實(shí)業(yè)有限公司自主研發(fā)高頻高速覆銅板填補(bǔ)了國內(nèi)高端覆銅板領(lǐng)域技術(shù)空白。該技術(shù)可廣泛應(yīng)用研究于衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)、航天雷達(dá)系統(tǒng)、高鐵信號(hào)傳輸系統(tǒng)及4G、5G信號(hào)傳輸系統(tǒng)，其性能等同或超過全球行業(yè)巨頭美國貝格斯的同類產(chǎn)品。

覆銅板產(chǎn)品直接作為印制電路板制作過程中的基板材料，印制電路板廣泛應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、通信、消費(fèi)電子、工業(yè)/醫(yī)療、軍事、半導(dǎo)體和汽車等行業(yè)，幾乎涉了所有電子信息產(chǎn)品;其中，計(jì)算機(jī)、通信和消費(fèi)電子是三大主要應(yīng)用領(lǐng)域，占據(jù)了PCB行業(yè)產(chǎn)值的70%左右;各類絕緣材料直接應(yīng)用于絕緣組裝件生產(chǎn)，終端客戶主要包括電工電氣、儀器儀表、計(jì)算機(jī)、通信、消費(fèi)電子和交通等領(lǐng)域。覆銅板行業(yè)經(jīng)過數(shù)十年的市場化競爭，目前全球已經(jīng)形成了相對(duì)集中和穩(wěn)定的供應(yīng)格局，全球前三家市場份額約為33.6%，前十家市場份額約為72.5%。

傳統(tǒng)覆銅板穩(wěn)扎穩(wěn)打，高頻板崛起在望

中國大陸覆銅板工業(yè)從上個(gè)世紀(jì)五十年代中期誕生至今，已經(jīng)有五十多年的發(fā)展史。如今中國大陸已成為全球覆銅板第一生產(chǎn)大國。這數(shù)十年是一個(gè)不斷創(chuàng)新、不斷追求、高速發(fā)展的歷史。縱觀發(fā)展歷程，可基本劃分為四個(gè)階段。第一階段：創(chuàng)業(yè)起步階段（1955~1978年）；第二階段：初步發(fā)展階段（1979~1985年）；第三階段：形成規(guī)模化生產(chǎn)階段（1986~1994年）；第四階段：大型企業(yè)主導(dǎo)市場階段（1995年起至現(xiàn)今）。中國大陸區(qū)域雖然覆銅板產(chǎn)量全球占比最高，但產(chǎn)品附加值低（我國單位面積覆銅板產(chǎn)值16美元/平米，遠(yuǎn)低于其他區(qū)域），產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)處于調(diào)整過程，覆銅板行業(yè)亟待向中高端細(xì)分領(lǐng)域突破。

目前國內(nèi)部分電子材料公司已經(jīng)開展了高頻覆銅板研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化工作，其中包括：

1、覆銅板生產(chǎn)商：生益科技、超華科技以及航宇新材；

2、軍工電子企業(yè)：華電電子（國營704廠）；

3、高頻設(shè)備制造商：高斯貝爾等。

已經(jīng)可以實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品研發(fā)、定型以及規(guī)模化生產(chǎn)企業(yè)包括：高斯貝爾（002848）與生益科技（600814），建議投資者積極關(guān)注兩家企業(yè)在高頻板材產(chǎn)品良率提升與市場拓展。

覆銅板概念股有哪些？覆銅板概念股一覽

金安國紀(jì)（股票代碼：002636）生益科技（股票代碼：600183）

勝宏科技（股票代碼：300476）超聲電子（股票代碼：000823）

銅陵有色（股票代碼：000630）諾德股份（股票代碼：600110）

國覆銅板十強(qiáng)企業(yè)排名一覽

1、廣東建滔積層板控股有限公司

2、廣東生益科技股份有限公司

3、南亞電子材料（昆山）有限公司

4、臺(tái)光電子材料（昆山）有限公司

5、中山臺(tái)光電子材料有限公司

6、山東金寶電子股份有限公司

7、蘇州生益科技有限公司

8、陜西生益科技有限公司

9、聯(lián)茂（無錫）電子科技有限公司

10、東莞聯(lián)茂電子科技有限公司