三星Galaxy S9/S9+是安卓陣營今年上半年的默認機皇,在各路詳評都還沒出來的時候,驍龍845和Exynos 9810版本的Galaxy S9+皆已被拆解,并于美國時間3月9日解禁。我們現在就來看看新機皇的內部構造:
配置方面,Galaxy S9+正面維持了6.2英寸AMOLED屏幕,2960*1440,570PPI。高通驍龍845或三星Exynos 9810,主攝1200萬像素,支持F1.5/F2.4光圈切換,同樣支持光學防抖的副攝1200萬像素和800萬像素前置攝像頭。IP68,Android 8.0系統。
驍龍845版Galaxy S9+拆解
拆解驍龍845版Galaxy S9+的大家都很熟悉的ifixit。拆解方法同樣是熱風槍軟化后蓋的粘膠之后,通過吸盤和翹棒打開,開蓋時,注意后蓋右上側連接指紋傳感器的排線。
F1.5光圈模式(注意主攝的鏡頭)
F2.4光圈模式(注意主攝的鏡頭)
這個支持F1.5/F2.4光圈切換的攝像頭,是2018年旗艦中,光圈最大的,且唯一支持機械光圈切換功能的。額外的機械結構,讓主攝體型上有了明顯的增長,比帶有光學防抖的長焦副攝大一整圈。
正常鏡頭為了保證光圈形狀能接近圓形,光圈至少要有5塊葉片,而Galaxy S9+上只有兩塊旋轉的環狀葉片。因為不需要多段光圈切換,所以即便是兩片葉片,三星也能做到圓形。
指紋傳感器粘在玻璃后蓋上,讓人很失望的是,三星還是用傳統的排線連接這個指紋傳感器,而且粘膠很緊,把指紋傳感器撬出來時差點犧牲了。
機身內部的這兩塊蓋板,由16顆螺絲固定,集成了無線充電線圈、天線和底部揚聲器。電池3.85V,3500mAh,總共13.48Wh,和當年炸掉的Note7 和S8+上的電池參數一致。
藍色電路板的是驍龍845版的攝像頭,綠色電路板的是Exynos 9810版的攝像頭。這臺被拆解的9810版,CMOS是三星的新ISOCELL,SAK2L3。拆開之后能看到1/2.55英寸的主攝傳感器和1/3.42英寸的副攝傳感器之間,明顯的體型差距。
800萬像素前置攝像頭
新的虹膜傳感器,和Note 7和 Galaxy S8中使用的 S5K5E6YV 不同
拆下主板,可以拿出Galaxy S9+上的4個相機(后置雙攝、前置攝像頭和虹膜相機)。底部副板上有麥克風、Type-C接口和大量的彈簧觸點。
加熱分離中框和屏幕,三星的AMOLED柔性屏,排線和電路板通過翻折的方式貼在屏幕背面,觸控IC是三星的S6SY761X。
機身正面的額頭布局和S8一致,虹膜掃描儀、前置攝像頭、紅外發射器、距離傳感器。基本結構拆解就這些了。
下面是芯片介紹時間:
主板正面是:
三星的4GBLPDDR4X內存,型號K3UH6H6-NGCJ,它下面是高通驍龍845;
東芝64GB的UFS閃存,型號THGAF4G9N4LBAIR
AVAGO安華高的 AFEM-9096 KM1746
高通的音頻解碼芯片Aqstic?WCD9341
高通的QET4100信諾追蹤器
音頻放大器是Maxim MAX98512
背面是:
Wi-Fi和Bluetooth模塊是Murata KM7N16048
高通PM845電源管理IC
調制解調器高通SDR845 101
射頻功率放大器是Skyyworks 78160-11 15575.1 1748 MX
高通PM8005 電源管理IC
全家福
Exynos 9810版Galaxy S9+拆解
Exynos 9810版的拆解,由著名的芯片級拆解機構techinsights完成。
核心部分是三星的SoC Exynos 9810,被三星的6GB LPDDR4X(型號K3UH6H60AM-AGCJ)內存蓋住。9810用的是三星的10nm LPP工藝(第二代10nmFinFET 工藝),比起第一代10nm LPE,能提高10%的性能或降低15%的功耗(上一年的驍龍835和三星Exynos 8895用的就是這個)。
因為結構雷同,我們直接開始芯片時間。主板正面是:
Maxim MAX98512音頻放大器
安華高的Avago AFEM-9090前端模塊
Skyworks SKY77365-11功率放大器模塊
村田Murata fL05B功率放大器模塊
香農Shannon 735包絡追蹤器
三星Exynos 9810和6GB LPDDR4x內存
三星UFS閃存,型號KLUCG2K1EA-B0C1
Maxim MAX77705F電源管理IC
IDT P9320S的無線充電接收器
主板背面是:
三星82LBXS2 NFC芯片
Maxim MAX98512音頻放大器
三星S2MPB02相機電源管理IC
三星的Shannon(香農)560電源管理IC
Cirrus Logic CS47L93音頻編解碼器
三星 S2DOS05顯示器電源管理IC
三星的香農Shannon 965射頻收發器
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