"晶體三極管,是半導體基本元器件之一,具有電流放大作用,是電子電路的核心元件"
在電子元件家族中,三極管屬于半導體主動元件中的分立元件。
廣義上,三極管有多種,常見如下圖所示。
狹義上,三極管指雙極型三極管,是最基礎最通用的三極管。
本文所述的是狹義三極管,它有很多別稱:
三極管的發明
晶體三極管出現之前是真空電子三極管在電子電路中以放大、開關功能控制電流。
真空電子管存在笨重、耗能、反應慢等缺點。
二戰時,軍事上急切需要一種穩定可靠、快速靈敏的電信號放大元件,研究成果在二戰結束后獲得。
早期,由于鍺晶體較易獲得,主要研制應用的是鍺晶體三極管。硅晶體出現后,由于硅管生產工藝很高效,鍺管逐漸被淘汰。
經半個世紀的發展,三極管種類繁多,形貌各異。
小功率三極管一般為塑料包封;
大功率三極管一般為金屬鐵殼包封。
三極管核心結構
核心是“PN”結
是兩個背對背的PN結
可以是NPN組合,也或以是PNP組合
由于硅NPN型是當下三極管的主流,以下內容主要以硅NPN型三極管為例!
NPN型三極管結構示意圖
硅NPN型三極管的制造流程
管芯結構切面圖
工藝結構特點:
發射區高摻雜:為了便于發射結發射電子,發射區半導體摻濃度高于基區的摻雜濃度,且發射結的面積較小;
基區尺度很薄:3~30μm,摻雜濃度低;
集電結面積大:集電區與發射區為同一性質的摻雜半導體,但集電區的摻雜濃度要低,面積要大,便于收集電子。
三極管不是兩個PN結的間單拼湊,兩個二極管是組成不了一個三極管的!
工藝結構在半導體產業相當重要,PN結不同材料成份、尺寸、排布、摻雜濃度和幾何結構,能制成各樣各樣的元件,包括IC。
三極管電路符號
三極管電流控制原理示意圖
三極管基本電路
外加電壓使發射結正向偏置,集電結反向偏置。
集/基/射電流關系:
IE = IB + IC
IC = β * IB
如果 IB = 0, 那么 IE = IC = 0
三極管特性曲線
輸入特性曲線
集-射極電壓UCE為某特定值時,基極電流IB與基-射電壓UBE的關系曲線。
UBER是三極管啟動的臨界電壓,它會受集射極電壓大小的影響,正常工作時,NPN硅管啟動電壓約為0.6V;
UBE
UCE增大,特性曲線右移,但當UCE>1.0V后,特性曲線幾乎不再移動。
輸出特性曲線
基極電流IB一定時,集極IC與集-射電壓UCE之間的關系曲線,是一組曲線。
當IB=0時, IC→0 ,稱為三極管處于截止狀態,相當于開關斷開;
當IB>0時, IB輕微的變化,會在IC上以幾十甚至百多倍放大表現出來;
當IB很大時,IC變得很大,不能繼續隨IB的增大而增大,三極管失去放大功能,表現為開關導通。
三極管核心功能:
放大功能:小電流微量變化,在大電流上放大表現出來。
開關功能:以小電流控制大電流的通斷。
三極管的放大功能
IC = β * IB (其中β≈ 10~400 )
例:當基極通電流IB=50μA時,集極電流:
IC=βIB=120*50μA=6000μA
微弱變化的電信號通過三極管放大成波幅度很大的電信號,如下圖所示:
所以,三極管放大的是信號波幅,三極管并不能放大系統的能量。
能放大多少?
哪要看三極管的放大倍數β值了!
首先β由三極管的材料和工藝結構決定:
如硅三極管β值常用范圍為:30~200
鍺三極管β值常用范圍為:30~100
β值越大,漏電流越大,β值過大的三極管性能不穩定。
其次β會受信號頻率和電流大小影響:
信號頻率在某一范圍內,β值接近一常數,當頻率越過某一數值后,β值會明顯減少。
β值隨集電極電流IC的變化而變化,IC為mA級別時β值較小。一般地,小功率管的放大倍數比大功率管的大。
三極管主要性能參數
三極管性能參數較多,有直流、交流和極限參數之分:
類型 | 參數項 | 符號 | 意義 |
直流參數 | 共射直流放大系數 | β | 無交變信號輸入,共射電路集基電流的比值。β=IC/IB |
共基直流放大系數 | α | 無交變信號輸入,共基極電路集射的比值。 | |
集-射 反向電流 |
ICEO | 基極開路,集-射極間反向電流,又稱漏電流、穿透電流。 | |
集極 反向電流 |
ICBO |
射極開路時,集電結反向電流(漏電流) ICEO=βICBO |
|
交流參數 | 共射交流放大系數 | β | 共射電路,集基電流變化量比值:β=ΔIC/ΔIB |
共基交流放大系數 | α | 共基電路,集射電流變化量比值:α=ΔIC/ΔIE | |
共射截止頻率 | ?β | β因頻率升高3dB對應的頻率 | |
共基截止頻率 | ?α | α因頻率升高而下降3dB對應的頻率 | |
特征頻率 | ?T | 頻率升高,β下降到1時對應的頻率。 | |
極限參數 | 集極最大電流 | ICM | 集極允許通過的最大電流。 |
集極最大功率 | PCM | 實際功率過大,三極管會燒壞。 | |
集-射極擊穿電壓 | UCEO | 基極開路時,集-射極耐電壓值。 |
溫度對三極管性能的影響
溫度幾乎影響三極管所有的參數,其中對以下三個參數影響最大。
(1)對放大倍數β的影響:
在基極輸入電流IB不變的情況下,集極電流IC會因溫度上升而急劇增大。
(2)對反向飽和電流(漏電流)ICEO的影響:
ICEO是由少數載流子漂移運動形成的,它與環境溫度關系很大,ICEO隨溫度上升會急劇增加。溫度上升10℃,ICEO將增加一倍。
雖然常溫下硅管的漏電流ICEO很小,但溫度升高后,漏電流會高達幾百微安以上。
(3)對發射結電壓UBE的影響:
溫度上升1℃,UBE將下降約2.2mV。
溫度上升,β、IC將增大,UCE將下降,在電路設計時應考慮采取相應的措施,如遠離熱源、散熱等,克服溫度對三極管性能的影響。
三極管的分類
分類角度 | 種類 | 說明 | |
從技術工藝 | 按材料 |
硅三極管0.6V 鍺三極管0.3V |
一般地: 鍺管為PNP型 硅管為NPN型 |
按結構 |
PNP型 NPN型 |
||
按制造工藝 |
平面型 合金型 擴散型 |
高頻管多為擴散型 低頻管多為合金型 |
|
從性能 | 按頻率 |
低頻管<3MHz 中頻管3~30(MHZ) 高頻管30~500 (MHZ) 超高頻管>500MHZ |
|
按功率 |
小功率PCM<0.5W 中功率0.5 |
功率越大體積越大,散熱要求越高。 | |
功能 用途 |
放大管開關管 高反壓管光電管 帶阻尼管數字管 |
||
從封裝外形 | 按封裝材料 |
金屬封裝玻璃封裝 陶瓷封裝塑料封裝 薄膜封裝 |
塑料封裝為主流 金屬封裝成本較高 |
按封裝形式 |
引線式TO 貼片式SOT |
貼片式正逐步取代引線式。 |
三極管命名標識
不同的國家/地區對三極管型號命名方式不同。還有很多廠家使用自己的命名方式。
中國大陸三極管命名方式
3 | D | D | 12 | X |
2:二極管 3:三極管 |
A:PNP鍺 B:NPN鍺 C:PNP硅 D:NPN硅 |
X:低頻小功率G:高頻小功率D:低頻大功率A:高頻大功率 | 序號 | 規格號 |
例:3DD12X NPN型低頻大功率硅三極管
日本三極管型號命名方式
2 | S | D | 13 | B |
0:光電管 1:二極管 2:三極管 |
注冊標識 | A:PNP高頻管B:PNP低頻管C:NPN高頻管D:NPN低頻管 | 電子協會登記順序 | 改進型號 |
例:2SC1895 高頻NPN型三極管
美國電子工業協會(EIA)三極管命名方式
JANS | 2 | N | 2904 | A |
JANTX:特軍級JANTXV:超特軍JANS:宇航級 (無):非軍用品 |
1:二極管 2:三極管 “n”:n個PN結元件 |
EIA注冊標識 | EIA登記順序號 | 不同檔別 |
例:JANS2N2904 宇航級三極管
歐洲三極管命名方式
B | C | 208 | A |
A:鍺管 B:硅管 |
C:低頻小功率 D:低頻大功率 F:高頻小功率 L:高頻大功率 |
登記順序號 | β的檔別 |
例:BC208A 硅材料低頻小功率三極管
三極管封裝及管腳排列方式
關于封裝:
三極管設計額定功率越大,其體積就越大,又由于封裝技術的不斷更新發展,所以三極管有多種多樣的封裝形式。
當前,塑料封裝是三極管的主流封裝形式,其中“TO”和“SOT”形式封裝最為常見。
關于管腳排列:
不同品牌、不同封裝的三極管管腳定義不完全一樣的,一般地,有以上規律:
規律一:對中大功率三極管,集電極明顯較粗大甚至以大面積金屬電極相連,多處于基極和發射極之間;
規律二:對貼片三極管,面向標識時,左為基極,右為發射極,集電極在另一邊;
基極 — B 集電極 — C 發射極 — E
三極管的選用原則
考慮三極管的性能極限,按“2/3”安全原則選擇合適的性能參數。
集極電流IC:
IC ??2 / 3 *??ICM
ICM集極最大允許電流
當 IC>ICM時,三極管β值減小,失去放大功能。
集極功率PW:
PW < ?2 / 3 ?* ?PCM
PCM集極最大允許功率。
當PW> PCM三極管將燒壞。
集-射反向電壓UCE:
UCE < ? 2 / 3 ?*??UBVCEO
UBVCEO基極開路時,集-射反向擊穿電壓
集/射極間電壓UCE>UBVCEO時,三極管產生很大的集電極電流擊穿,造成永久性損壞。
工作頻率?:
? = 15% * ?T
?T — 特征頻率
隨著工作頻率的升高,三極管的放大能力將會下降,對應于β=1時的頻率?T叫作三極管的特征頻率。
此外,還應考慮體積成本,優先選用貼片式三極管。
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原文標題:圖說三極管,太容易懂了!(史上最詳細版本)
文章出處:【微信號:Power-union,微信公眾號:電源聯盟】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。
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