近日，浙江翠展微電子有限公司迎來了一場技術盛宴——“技術賦能·智創未來”主題沙龍。

來自半導體領域的專家、學者及行業精英齊聚一堂，圍繞晶圓技術、功率模塊、封裝材料等核心議題展開深度交流。活動全程干貨滿滿，思維碰撞不斷，為行業未來發展注入了全新動能！

活動直擊：大咖云集，硬核分享

開場致辭：翠展微電子總經理以“科技賦能產業升級”為主題，回顧公司技術成果，展望未來戰略方向，拉開沙龍序幕。

前沿技術分享：

IGBT晶圓技術：高校教授揭秘新一代晶圓技術的研發突破與應用潛力。

功率模塊結溫預測：專家通過仿真模型演示如何提升電磁安全與系統可靠性。

銀基異質集成技術：高功率封裝材料的創新方案引發全場熱議。

圍繞“IGBT適配與芯片鍵合技術”，嘉賓與觀眾就實際應用痛點展開頭腦風暴，現場金句頻出。

精彩瞬間：思維碰撞，活力迸發

新園區參觀：嘉賓們走進翠展全新智能化產線，近距離感受高精度測試設備與先進制造工藝。

答謝晚宴：觥籌交錯間，行業伙伴暢談合作愿景，為沙龍畫上圓滿句號。

未來展望：以技術為媒，共赴星辰大海

本次沙龍不僅是一場技術交流的盛會，更是翠展微電子與行業伙伴深化合作的起點。未來，我們將持續舉辦系列技術活動，搭建開放共享的創新平臺，助力中國半導體產業邁向更高臺階！