2.7
燒錄芯片程序
首先通過前面所述方式手動設置使芯片進入Boot模式。
然后打開Renesas Flash Programmer (RFP)軟件新建Project并設置連接方式。
最后選擇要燒錄的程序文件并對芯片內部Flash進行燒錄。
切換到Operation Settings下,勾選Operation Settings標簽頁下的“Erase”、“Program”和“Verify”,然后切換回Operation標簽頁選擇二進制文件進行燒錄。
燒錄芯片程序:
第3章 初識寄存器
3.1
寄存器是什么
寄存器實際上與RAM、FLASH一樣,也是芯片內部的一種存儲器(Memory)。一般而言,RAM是程序運行的內存,FLASH則是用來保存程序本身。寄存器與RAM、FLASH等存儲器的不同之處在于:寄存器除了保存了芯片的功能狀態之外,還是配置和控制芯片的橋梁,我們可以通過寄存器配置和操作芯片的功能。
一般而言,我們在對MCU芯片進行編程時有兩種編程方式,一種是寄存器編程,另外一種是固件庫編程(或者說庫函數編程)。那么,固件庫又是什么東西?固件庫說白了其實是通過寄存器編程之后的產物,它是對寄存器操作的一種封裝,最終提供給開發者一套固定的函數API進行調用。
我們可以從以下兩種角度來了解寄存器編程與固件庫編程的區別。
從程序執行效率的角度來看:
一般而言,寄存器編程生成的程序執行效率高,而固件庫編程生成的程序執行效率不如寄存器編程的。
然而從開發者的角度來看:
固件庫編程使得開發者不必深入理解硬件層面的寄存器細節,在開發時只需要調用庫函數以實現所需的功能,因此可以提高開發者的開發效率。
3.2
瑞薩RA芯片里面有什么
在知道有寄存器這個東西存在后,還需要通過瑞薩官方的芯片數據手冊了解它里面有什么,知道了芯片內部的結構之后,也就知道如何通過寄存器對芯片進行編程了。所以我們先來看看RA系列芯片內部有些什么。
簡單來講,MCU芯片里面主要有兩大部分,一是CPU內核,二是片上外設。以RA6M5芯片為例,RA6M5所采用的CPU內核是Cortex-M33(簡稱CM33)。該CPU內核由ARM公司設計,但其實ARM公司并不生產芯片,而是出售其芯片技術授權。芯片生產廠商,比如Renesas、ST、NXP、TI 等等,他們負責在CPU內核之外設計各個模塊并生產整個芯片,這些內核之外的模塊被稱為“核外設備”或“片上外設”(Peripheral)。例如,RA6M5芯片內部的外設模塊:I/O Ports(GPIO)、SCI(串口)、I2C、SPI等等,這些都叫做片上外設。
實際上,既然有“核外設備”,那必然也有“核內設備”,即:CPU內核(Cortex-M33)內部也是具有一定的設備模塊的結構的。例如,CPU內部有NVIC(嵌套向量中斷控制器)、FPU(浮點計算單元)等等。
如下圖所示,展示了RA6M5芯片內部模塊與資源:
上圖中,我們可以看到有一個標著“Arm Cortex-M33”的方框,其所表示的便是CPU內核,其中包含的小方框(DSP、FPU、MPU、NVIC等)屬于內核的設備。
除了“Arm Cortex-M33”的方框以外,還有很多個大方框,它們對片上的全部外設模塊進行了一個分類,大方框當中的小方框表示的是外設模塊,如下:
表1:外設模塊及其分類
可以看到,芯片里面的外設模塊有很多。其中部分外設模塊是相對簡單的,而部分則是非常復雜。本教程的大部分篇章都是在講解這些外設模塊,我們會由簡入難,逐步的了解和使用它們。
CPU內核結構是復雜的,但是我們不需要細究。對于一般嵌入式開發來說,需要了解的CPU內核的模塊其實很少,重要的只有NVIC、SysTick等,而我們會在后面進行詳細介紹。
RA6M5芯片Cortex-M33 CPU內核結構如圖所示:
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原文標題:使用 Renesas Flash Programmer 軟件燒錄芯片程序——瑞薩RA系列FSP庫開發實戰指南(08)
文章出處:【微信號:瑞薩MCU小百科,微信公眾號:瑞薩MCU小百科】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。
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