2018年3月19日，KLA-Tencor Corporation（科磊）和Orbotech Ltd.（奧寶科技）宣布，他們已經達成一項最終協議，據此，KLA-Tencor公司將以每股38.86美元的現金以及0.25股KLA-Tencor普通股的價格，合計約每股69.02美元的價格收購Orbotech。

通過此次收購，KLA-Tencor的收入來源將更加多樣化，并在高增長的印刷電路板（PCB）、平板顯示器（FPD）、封裝和半導體制造領域增加25億美元的市場機會，更廣泛的領先產品、服務和解決方案組合以及更多的技術大趨勢將支持KLA-Tencor的長期收入和盈利增長目標。

KLA-Tencor公司是過程控制和成品率管理解決方案的領先供應商，與世界各地的客戶合作開發最先進的檢驗和計量技術。這些技術為半導體和其他相關納米電子行業提供服務。憑借行業標準產品組合以及世界一流的工程師和科學家團隊，該公司為其客戶創造了卓越解決方案，并服務超過了40年。

Orbotech是全球領先的為電子產品制造商提供良率改善和過程控制加強解決方案的供應商。Orbotech提供用于制造印刷電路板（PCB），平板顯示器（FPD）和半導體器件（SD）的尖端解決方案，旨在幫助生產創新的下一代電子產品并提高電子產品生產過程的成本效益。

KLA-Tencor是全球領先的半導體設備廠商，這次收購不經讓行業人士開始關注起半導體設備領域目前的發展狀況，一直以來半導體設備領域保持穩步發展，近年來由于全球新建的12英寸晶圓廠逐漸向中國集中，半導體設備也隨著生產廠商想中國遷移。

半導體設備伴隨生產廠商遷移

有數據顯示，從現在到2025年，中國會成為全球半導體設備中心。我們知道從1970年代到1980年代，半導體提設備主要集中在美國硅谷，代表公司有因特爾、應用材料、LAM；1980年代后期到2000年代，主要以日本為中心，代表公司有東京電子、TEL等；2000年代中期到現在，以韓國、***為中心，出現ASML等。

據國際半導體產業協會(SEMI) 2018年1月26日公布的數據，2017年全球半導體設備商出貨金額達到560億美元，比上一年大幅增長接近40%。同時根據Gartner 2016年的全球十大半導體設備制造商排名，只有三個國家的公司上榜了，美國，日本和荷蘭。

那么，目前國產半導體設備出于什么階段呢？

2000年：國內開始進行刻蝕機、離子注入機、光刻機等IC設備研發；

2008年：涵蓋主要關鍵設備，材料開始研發布局；

2010年：陸續進入達生產線考核驗證；

2014年：關鍵設備材料進入批量應用；

2017年：14nm國產裝備入線驗證。

到2017年，我國的技術研發、市場開拓、資本運作取得卓著成果。技術創新形成體系，到2017年年底已實現專利3688余件。市場開拓層面，2017年國產裝備累計穩定流片超過8800萬片，裝備銷售400余臺，零部件配套逐步完善。資本市場運作方面，包括北方華創、盛美半導體、長川科技、晶盛機電等多家企業陸續打通上市融資渠道。

以北方華創為例，2003年和2008年分別參與國家863專項、02專項等國家重大項目研發工作。2000年北方華創剛開始半導體設備研制，2010年樣機進入生產線，2014年起批量生產，2017年14nm級別進入批量測試。

北方華創是由北方微電子和七星電子合并形成的，產品包括7大系列產品，覆蓋8大應用領域，主要包括集成電路、功率半導體、新能源光伏、平板顯示等。2013-2017年，公司每年出貨量都增加300-400臺，預計2017年出貨量達到1300臺。

半導體加工過程中會引入很多雜志顆粒，進而影響產品成品率，因此清洗環節尤其重要。在半導體加工環節中，超過三分之一工序是清洗，20nm節點DRAM有200余步清洗工序，并且伴隨節點尺度減小，需要的清洗供需將快速提升。

2016年全球清洗設備市場規模27億美元，2017年達到32.3億美元，寧南山認為在新的Fab不斷建設、舊Fab改造和清洗工序增加的驅動下，未來5年清洗設備市場很可能翻倍，達到60-70億美元。這同樣也是中國半導體設備廠商的機遇，比如盛美半導體等。

2018國內半導體設備需求超700億

國內半導體設備投資占比在逐年擴大。2000年我國集成電路產能占全球比重只有2%，到2016年比重已達到11%。2017年中國半導體設備需求規模約70多億美元，保持全球占比前三位，預計到2018年可能超過110億美元，位列全球第二。我們認為目前中國半導體市場還剛剛開始，一旦進入成整期，需求增速將會非常快。

從國內半導體裝備銷售收入來看，2016年銷售額達到57億元，雖然規模不算高，但2013-2016年CAGR超過17%。半導體設備銷售收入中集成電路產品占比逐漸提高，由2013年的34%提高到2016年的29%。2016年國產設備占大陸本地市場份額7.6%，預計2020年達到20%以上。

雖然中國半導體設備在集成電路領域還沒有看到規模，但在光伏、LED領域已達到國際主流水平，具備成套組線能力，批量銷售海內外。事實上光伏、LED領域幾年前還是國外技術壟斷，短短幾年國產廠商就實現產業競爭格局的改變。

中國半導體處于發展關鍵時期

今年兩會又將集成電路列為發展實體經濟的首要位置，可見國家高度之重視。

SEMI 中國區總裁居龍指出，中國是全球最大集成電路市場，貿易逆差卻很大，每年芯片進口總額更超過石油，若是一個國家不能充分掌握自主研發技術，則會對國家安全影響很大。中國有巨大的電子產品市場，理應需要很多芯片，發展自己的半導體產業。

根據SEMI預計，2018年中國市場的設備支出將達到130億美元，來自中國的半導體設備投資將超過中國***地區，成為僅次于韓國的一大市場；其中63億元來自本土的晶圓廠，與非中國晶圓廠的比例幾乎持平。

SEMI 全球CEO Ajit則說，26座晶圓廠在中國建廠，國內需求將增長，可說也是中國半導體行業“最好的時光”，從行業類別來看，汽車電子對半導體與感測元件的需求提升，同時多數物聯網芯片也不需要非常先進的工藝制程，對成熟工藝訂單挹注也有一定的貢獻。

2017年全球半導體產業增長率創下近7年來歷史新高，達到22%，整體市場規模突破4千億美元，達到4200億美元；預計2018年仍會持續保持增長，雖然要維持雙位數增長有難度，但是增長態勢會更加全面、均衡。

事實上全球半導體進入新一輪增長階段，終端市場也出現細分化、多樣化、分散化的特點，智能汽車、智慧城市、智慧醫療、AR/VR...這波成長將會由人工智能與第五代通訊技術(5G)所驅動。居龍認為，預計未來3-5年內，全球半導體都將處于一個相對穩定的增長期，在可見的未來進一步挑戰5千億元非不可能。