TPSM8S6C24 是一款高度集成、易于使用的非隔離式 DC/DC 降壓電源模塊，增加了制造商特定的 PMBus 命令，并增加了 EXTENDED_WRITE_PROTECT 和 PASSKEY，通過限制寫入能力，以比標準寫保護命令更高的分辨率來提高安全性，防止惡意訪問 PMBus。
*附件：tpsm8s6c24.pdf

TPSM8S6C24 是一款 35 A 電源模塊，可提供高達 140 A 的電流，具有 4 × 的可堆疊性。該器件可以選擇使用外部 5V 電源對內部 5V LDO 進行過驅動，以實現低至 2.95V 的較低輸入電壓范圍，并提高轉換器的效率。

TPSM8S6C24 功率模塊采用專有的固定頻率電流模式控制，具有輸入前饋和可選的內部補償元件，可在較寬的輸出電容范圍內實現最小尺寸和穩定性。

PMBus 接口支持 1MHz 時鐘，為轉換器配置以及監控關鍵參數（包括輸出電壓、輸出電流和內部芯片溫度）提供方便的標準化數字接口。根據系統要求，可以將對故障條件的響應設置為 restart、latch off 或 ignore。堆疊器件之間的反向通道通信支持所有 TPSM8S6C24 轉換器，為單個輸出軌供電以共享單個地址，從而簡化系統軟件/固件設計。包括輸出電壓、開關頻率、軟啟動時間和過流故障限制在內的關鍵參數也可以通過 BOM 選擇進行配置，無需 PMBus 通信，以支持程序自由上電。

特性

• 集成的擴展安全功能
• 4.25 V 至 16 V，PVIN 連接到具有內部 LDO 的 AVIN
• 2.95 V 至 16 V，帶 PVIN 和 AVIN 分離軌，或在 VDD5 上帶外部偏置
• 集成 MOSFET、電感器和基本無源器件
• 具有可選內部補償的平均電流模式控制
• 0.5V 至 3.6V 輸出電壓范圍，通過針式搭接
• 0.25V 至 3.6VPMBus VOUT_COMMAND范圍
• 廣泛的 PMBus 命令集，具有 V OUT、I OUT 和芯片溫度遙測功能
• 差分遙感，內置 FB 分頻器，< 1% V OUT 誤差
• –40°C 至 +125°C T J
• 通過 PMBus 實現 AVS 和裕量調節功能
• 用于 pinstrap 編程的多功能選擇 （MSEL） 引腳 PMBus 默認值
• 9 種可選開關頻率，從 275 kHz 到 1.1 MHz
• 頻率同步輸入、同步輸出
• 支持預偏置輸出
• 16mm × 11mm × 4.3mm、45 引腳 MOY 封裝

參數

方框圖

一、產品概述

1. 基本特性

• ?類型?：高度集成的35A單路同步降壓（Buck）電源模塊
• ?制造商特定功能?：集成PMBus命令和EXTENDED_WRITE_PROTECT，增強安全性
• ?堆疊能力?：支持最高4路堆疊，實現高達140A的輸出電流
• ?輸入電壓范圍?：2.95V至16V（PVIN），4V至18V（AVIN）
• ?輸出電壓范圍?：0.5V至6V可調
• ?封裝?：45引腳QFM封裝（16mm x 11mm）

2. 主要應用

• ?通信基礎設施?：基站、數據中心電源
• ?工業自動化?：可編程邏輯控制器（PLC）、工業PC
• ?醫療設備?：生命維持設備、便攜式醫療設備

二、電氣特性

1. 控制與保護

• ?控制方式?：固定頻率電流模式控制，具有輸入前饋和可選內部補償組件
• ?開關頻率?：275kHz至1.1MHz，可編程
• ?軟啟動?：可編程軟啟動時間，減少啟動時的輸入浪涌電流
• ?保護功能?：輸出過壓/欠壓保護、過流保護、過溫保護、輸入欠壓鎖定（UVLO）

2. 監測與通信

• ?PMBus接口?：支持PMBus 1.3協議，提供遠程監控和配置功能
• ?遙測功能?：實時監測輸入電壓、輸出電壓、輸出電流和內部溫度
• ?故障管理?：支持故障記錄、報警和自動重啟功能

三、功能描述

1. 平均電流模式控制

• ?控制架構?：提供類似峰值電流模式控制的性能，但無最小導通時間限制
• ?電流共享?：支持多相堆疊時的電流共享和平衡

2. 集成線性穩壓器

• ?內部穩壓器?：提供1.5V、1.8V和5V的偏置電壓，支持內部電路工作

3. 可編程特性

• ?輸出電壓?：通過PMBus或VSEL引腳可編程設置
• ?軟啟動時間?：通過PMBus或MSEL2引腳可編程設置
• ?過流保護閾值?：通過PMBus可編程設置

四、應用與實施

1. 典型應用電路

• ?單路應用?：展示了輸入/輸出電容、電感、反饋電阻等關鍵元件的連接
• ?多相堆疊應用?：支持最多4路模塊堆疊，實現更高輸出電流和更好的熱管理

2. 電源推薦

• ?輸入/輸出電容?：根據輸入/輸出電壓和負載需求選擇合適的電容值
• ?布局指導?：提供PCB布局指南，包括旁路電容的放置、關鍵信號路徑的布局等

3. 熱管理

• ?散熱設計?：利用PCB上的熱過孔和導熱墊提高散熱性能
• ?過溫保護?：集成過溫保護功能，防止因過熱導致的損壞

五、封裝與訂購信息

• ?封裝類型?：45引腳QFM封裝
• ?環保標準?：符合RoHS要求，提供無鉛選項
• ?訂購信息?：包括器件標記、包裝類型和數量等詳細信息