3月26日，Marvell宣布推出基于NVMExpress（NVMe）的創新芯片組解決方案，旨在加快針對應用而優化的數據中心SSD的上市時間。作為一家頂尖的無晶圓廠半導體公司，Marvell于2010年在張江設立中國總部。

云服務和人工智能以及機器學習等新技術的快速增長正在推動數據中心各種工作負載的加大，這些不斷演進和擴展的工作負載可能會有不同的存儲需求，未來的SSD需要應對這些需求的挑戰。Marvell已經開發了能夠支持更大的企業數據存儲接口（EDSFF）、下一代小型接口（NGSFF）以及各種定制接口的創新NVMe芯片組，這些全新的、多功能化的構建模塊能夠最優地滿足當前和新興工作負載在容量、延遲、性能、功耗和成本等方面的存儲需求，可以為特定的云和企業工作負載提供量身定制的SSD解決方案。

以Marvell 88NR2241智能NVMe交換芯片為例，該芯片允許數據中心在多個NVMe SSD控制器和工作負載加速器之間實施聚合和管理資源。通過使用集成式虛擬功能來提供高質量的服務和可預測的存儲性能，能夠加強在多租戶、虛擬化云和企業數據中心等應用環境中高動態負載情況下的體驗。

88NR2241可提供高達6.4GB/s的吞吐量和高達每秒1.6M的IOPS，以業界最靈活的SSD架構在功耗、性能和成本方面實現最佳的工作負載效率。

NANDEdge LDPC糾錯技術下的兩大新品

88SS1098和88SS1088是Marvell最新推出的支持單端口和雙端口功能、NVMe 1.3標準和開放式通道架構的PCIe Gen3x4 NVMe SSD控制器。兩款控制器均采用Marvell第四代NANDEdge LDPC糾錯技術，可支持最新的3D TLC和QLC NAND，能夠延長SSD的使用壽命同時保持同類產品中最佳的延遲和性能一致性。這些控制器采用了Marvell非常先進且經過驗證的片上系統（SoC）處理器架構，可實現高達3.6 GB/s的吞吐量和高達800k的隨機讀取IOPS，支持多達16個NAND通道和16 GB的DRAM。

Marvell新發布的這些芯片組可支持業界領先的32 TB容量，能夠實現全系列云和企業SSD解決方案，包括M.2、NGSFF、U.2、PCIe附加卡（PCIe add-in-cards）、EDSFF和定制設計。這些芯片組架構為數據中心存儲架構師提供了全新的構建模塊，由此可以利用新興存儲器、負載加速器和新的數據中心基礎架構來實現其云服務和工作負載的創新以及優化。

Marvell最新款SSD獲業界大咖紛紛點贊

◆Marvell SSD和數據中心存儲解決方案副總裁Nigel Alvares介紹說：“云計算和企業數據中心正在日益呈現出一種高度虛擬化、多租戶環境，需要支持數量越來越多的不同工作負載，及其不同的存儲需求。為了幫助數據中心運營商在不影響服務質量的同時滿足數據中心的上述需求，并實現可擴展，Marvell運用其存儲技術專長開發了業界首創的NVMe芯片組系列，這是專門針對數據中心工作負載優化的新型可擴展SSD架構解決方案?！?/p>

◆Forward Insights創始人兼首席分析師Gregory Wong評論道：“云計算和企業數據中心SSD領域正在經歷快速增長期，到2022年之前，基于NVMe的SSD預計將呈現42％的年復合增長率。Marvell創新的NVMe芯片組解決方案已經準備就緒來充分利用這一增長趨勢，并憑借面向數據中心的可擴展和具有更高效率的同類最佳構建模塊來滿足未來的需求。”

◆LITEON存儲戰略業務部美洲地區總經理Darlo Perez表示：“LITEON和Marvell長期以來一直在合作提供創新的SSD存儲解決方案，例如我們在OCP 2018上宣布的新型NVRAM混合驅動器。這款最新的SSD就是一個很好的例證，表明Marvell NVMe芯片組和LITEON的存儲系統專業知識如何整合在一起來幫助客戶應對新興的云服務和數據中心挑戰?！?/p>

◆東芝存儲（Toshiba Memory Corporation）技術執行官Hiroo Ohta認為：“Marvell與東芝存儲有著長期的合作關系，目的是共同實現新興的SSD解決方案。隨著NAND技術的擴展，Marvell的NANDEdge技術和相關芯片組將成為滿足最新數據中心SSD工作負載需求的重要解決方案?！?/p>

據了解，Marvell已于3月20日至21日在加利福尼亞州圣何塞舉行的2018年OCP美***會（OCP U.S. Summit 2018）上展示了其用于數據中心SSD的全新NVMe芯片組解決方案。這些Marvell芯片組現已開始供貨。