此前，4月16日下午，芯原以“智慧可穿戴：始終在線、超輕量、超低能耗”為主題的技術研討會在上海浦東嘉里大酒店成功舉辦。會議聚焦AI技術與可穿戴設備的融合創新。來自Omdia、炬芯科技、萬有引力、恒玄科技、數字光芯等產業鏈上下游的領先企業代表齊聚一堂，與芯原一同圍繞AI可穿戴領域的前沿技術和未來發展趨勢展開了深入探討。約160位來自AI與可穿戴產業鏈的嘉賓和專業媒體線下出席，線上直播觀看人數超過了28,000人。

芯原創始人、董事長兼總裁戴偉民為會議開幕致辭。他指出，本屆研討會是芯原“技術專題”系列的第二屆，聚焦AI可穿戴，尤其是AI/AR眼鏡等前沿應用。他表示，三年前芯原便開始布局相關技術，并持續關注隱私保護、加密安全等關鍵問題。隨著大模型技術的演進，如DeepSeek等已實現從云端向PC甚至手機的遷移，未來有望進一步集成至眼鏡這類輕量化終端設備，這對超輕量、超低能耗的硬件技術提出了更高要求。

01開幕演講：可穿戴設備：賦予你更近的AI交互

戴偉進

芯原首席戰略官、執行副總裁、IP事業部總經理

芯原首席戰略官、執行副總裁、IP事業部總經理戴偉進在開幕演講中指出，以AI眼鏡為代表的可穿戴設備正逐步成為通向智能世界的重要入口。依托多模態傳感、自然語言交互及端云協同計算，這類設備實現了實時響應與個性化服務，推動了人機交互方式的深刻變革。他表示，隨著生成式AI的發展及AI模型向端側“輕量化、小型化”演進，可穿戴設備的智能能力不斷提升，成為承載多模態AI應用的理想載體，支持智能導航、圖像識別、語音翻譯、健康監測等豐富場景。在此趨勢下，芯原基于其深厚的IP技術積累，推出了一系列面向可穿戴領域的Nano級IP，具備超低功耗、低延遲、小面積等特點，已在眾多主流可穿戴SoC平臺中得到廣泛應用。

02從關鍵零組件看AI/AR眼鏡市場騰飛

林麟

Omdia高級分析師

Omdia高級分析師林麟從主芯片、光波導、顯示等關鍵零組件出發，深入剖析了AI/AR眼鏡的發展路徑。他表示，AI/AR技術的加速演進正在深刻改變人們的生活、學習和工作方式。作為AI/AR的重要載體，眼鏡形態終端正受到產業鏈和資本的高度關注，并迅速邁入發展快車道。以Meta與Ray-Ban聯合推出的智能眼鏡為代表，市場已初步驗證了這一產品形態的可行性。然而，當前AI/AR眼鏡仍面臨核心零組件成本高、供應鏈不完善等瓶頸，亟待行業協同突破，實現真正的規模化普及。

03芯原面向可穿戴應用的子系統解決方案

劉律宏

芯原解決方案架構工程師

芯原解決方案架構工程師劉律宏詳細闡述了芯原在AI/AR眼鏡應用中的緊耦合架構系統解決方案。他指出，隨著AI/AR眼鏡功能的日益復雜化，功耗、續航和重量等問題成為亟待突破的關鍵挑戰。為此，芯原提出了一種基于“緊耦合系統架構”的創新方案，其通過優化IP集成和系統架構設計，克服傳統SoC松散集成帶來的局限，以實現高效的數據流和低延遲的連接。具體而言，芯原通過自研的低功耗、小面積的像素處理IP組合，結合FLEXA互聯技術以及DECNano數據壓縮技術等，有效解決了傳統解決方案中帶寬瓶頸與數據傳輸延遲的問題。此外，該架構不僅在硬件層面進行優化，還從系統功能、內存訪問量、內存占用等多個維度進行深度優化，以確保AI/AR眼鏡在實現豐富功能的同時，依然能夠保持優異的性能與長效續航。

04分布式神經級聯中的圖像標記化

查凱南

芯原NPU IP研發副總裁

芯原NPU IP研發副總裁查凱南分享了標記化（Tokenization）技術及其在智能終端設備中的應用，以及為解決端側設備算力限制的分布式神經級聯方案。他特別介紹了芯原與谷歌深度合作的Open Se Cura端云協同框架，其提供了從標記化模型蒸餾、量化到跨設備通信協議的全套工具鏈，并通過RISC-V架構處理器與芯原VIP9X00系列神經網絡處理器（NPU）IP實現算力協同。該方案已在AR眼鏡到云端服務器的完整應用鏈路中得到驗證，證明了分布式神經級聯的可行性，為下一代分布式AI系統的規模化部署提供了重要技術參考和實踐范例。

05“表”里如一，“鏡”益求精——智能手表與眼鏡趨勢探討

張天益

炬芯科技股份有限公司穿戴和感知事業部總經理

炬芯科技股份有限公司穿戴和感知事業部總經理張天益指出，2025年，智能手表與智能眼鏡將加速技術融合，并拓展應用場景，共同推動可穿戴設備進入“無感智能”新時代。他表示，智能手表憑借健康監測功能的精準升級，結合生成式AI提供個性化健康建議，正逐漸成為全天候的健康管家。與此同時，智能眼鏡迎來爆發式增長，集成語音控制、AR交互及拍攝功能，廣泛應用于醫療、工業、教育等多個領域。這兩大品類正在推動可穿戴設備向主動服務的方向轉型，而隱私保護與用戶體驗仍是行業面臨的主要挑戰。未來，多模態交互、輕量化大模型與硬件能效優化將重塑人機交互邊界，開啟“智能生活入口”新紀元。

06AI驅動智能視覺：AR眼鏡的未來之路

陳一敏

萬有引力（寧波）電子科技有限公司聯合創始人、芯片研發負責人

萬有引力（寧波）電子科技有限公司聯合創始人、芯片研發負責人陳一敏分享了公司在AI和XR眼鏡領域的技術布局及成果。他指出，隨著Meta Ray-Ban等產品在消費市場的熱度上升，AR眼鏡正從概念逐步走向現實。其核心價值在于感知環境信息并實現智能交互。要實現這一愿景，關鍵在于突破傳統計算架構的局限，開發超低功耗的專用處理器。他表示，萬有引力通過自研專用芯片實現了技術突破，其創新架構針對空間計算場景進行了深度優化。公司通過與芯原的戰略合作，進一步提升了芯片性能并完善了開發生態，為下一代人機交互終端的產業化提供了關鍵技術支持。

07芯原AI眼鏡芯片設計方案

郝鵬鵬

芯原片上系統高級設計總監

芯原片上系統高級設計總監郝鵬鵬系統闡述了芯原在AI眼鏡領域的技術布局與創新方案。他指出，隨著DeepSeek等端側AI技術的突破，市場對AI眼鏡的期待已經進入了“AI Plus”的新階段。通過對行業現狀的分析，郝鵬鵬總結了當前AI眼鏡芯片方案存在的三大痛點，即高性能方案的功耗與成本問題、輕量級方案的AI能力不足，以及中間方案的拓展性局限。對此，芯原基于“性能-續航-成本”三角平衡策略，依托自研IP和定制化SoC設計能力，推出了具有差異化優勢的平臺級解決方案。

圓桌討論：AI眼鏡的機遇與挑戰

芯原戰略投資副總裁南婧主持了會議圓桌討論，與演講嘉賓戴偉進，林麟，張天益，以及上海道禾源信私募基金管理有限公司副總經理、董事總經理傅琰琰，恒玄科技（上海）股份有限公司市場副總裁高亢，廣東省橫琴數字光芯半導體科技有限公司董事長兼創始人孫雷，芯原執行副總裁、定制芯片平臺事業部總經理汪志偉，一同圍繞“AI眼鏡的機遇與挑戰”的主題，就如何通過創新的芯片架構提升AI眼鏡的計算效率與能效，如何實現更加自然的人機交互體驗，以及當前芯片方案的比較和選擇等話題進行了深入探討。臺下的嘉賓也踴躍參與了投票，表達了自己的觀點，與臺上嘉賓進行實時互動。

以下為圓桌論壇現場投票結果

話題一：AI智能眼鏡主要分為四類，哪一類AI眼鏡短期將更受市場歡迎？

投票：AI智能眼鏡主要分為四類，哪一類AI眼鏡短期將更受市場歡迎？（單選）

超過40%的現場嘉賓投票認為帶攝像頭、無顯示智能眼鏡短期將更受市場歡迎

話題二：當前AI眼鏡擁有多種交互方式，如觸摸、語音、顯示、手勢和眼動交互，但也面臨“不可能三角”的困境——續航、重量、算力三者難以兼得。對AI眼鏡來說，哪種人機交互方式更加合適？

投票：對AI眼鏡來說，哪種人機交互方式更加合適？（選兩項）

現場嘉賓投票選出的前兩項分別為：語音、顯示

話題三：AI眼鏡當前主要有SoC、MCU+ISP、SoC+MCU三類方案，請分析三種方案各自的優劣勢。AI眼鏡選擇芯片時，哪種方案更合適？

投票：AI眼鏡選擇芯片時，兩年內哪一種方案更容易成為主流方案？（單選）

45%以上的現場嘉賓投票認為AI眼鏡選擇芯片時，兩年內ISP+MCU更容易成為主流方案

投票：AI眼鏡選擇芯片時，兩年內哪一種方案更容易成為主流方案？（單選）

超過90%的現場嘉賓投票認為AI眼鏡選擇芯片時，兩年內定制芯片方案更容易成為主流方案

話題四：如何在眼鏡形態下部署生成式AI？邊緣計算與云協同的平衡點在哪里？

投票：您認為AI眼鏡上最普及的智能計算架構是什么？（單選）

50%的現場嘉賓投票認為AI眼鏡上最普及的智能計算架構是眼鏡端+手機端+云端

話題五：現在被定義為百鏡大戰的前夕，涌現了很多新的競爭者，包括小米、Vivo 這樣的手機廠商，也包括百度、字節這樣的互聯網大廠，還有Rokid、雷鳥等老玩家，哪一類玩家會占據更多 AI 眼鏡市場份額？

投票：上述哪一類玩家會占據更多AI眼鏡市場份額？（單選）

近60%的現場嘉賓投票認為小米、Vivo、魅族、華為等手機廠商會占據更多AI眼鏡市場份額

會議現場，芯原展示了一系列創新的可穿戴技術方案，包括與谷歌攜手合作的開源項目Open Se Cura、內嵌芯原多種IP并基于芯原SiPaaS平臺定制的AR/VR SoC芯片，以及采用芯原2.5D GPU的AR眼鏡，吸引了眾多現場嘉賓觀摩體驗。