LMZ30602 電源模塊是一種易于使用的集成電源解決方案，它將 2A 直流/直流轉換器與功率 MOSFET、屏蔽電感器和無源器件組合到一個扁平的 QFN 封裝中。這種整體電源解決方案只需要 3 個外部元件，并且無需環路補償和磁性元件選擇過程。

9×11×2.8 mm QFN 封裝易于焊接到印刷電路板上，可實現緊湊的負載點設計，效率高于 90%，具有出色的功率耗散，結點至環境的熱阻為 12°C/W。該器件在 85°C 環境溫度下提供 2A 的額定輸出電流，無氣流。
*附件：LMZ30602 具有 2.95V-6V 輸入的 QFN 封裝的 2-A 電源模塊數據表.pdf

LMZ30602 提供分立式負載點設計的靈活性和功能集，非常適合為高性能 DSP 和 FPGA 供電。先進的封裝技術提供了與標準 QFN 安裝和測試技術兼容的強大可靠的電源解決方案。

特性

• 完整的集成電源解決方案可實現
  小尺寸、扁平設計
• 9 mm × 11 mm × 2.8 mm 封裝
  • 引腳兼容 LMZ30604 和 LMZ30606
• 效率高達 96%
• 0.8 V 至 3.6 V 寬輸出電壓調節
  ，基準精度為 ±1%
• 可調開關頻率
  （500 kHz 至 2 MHz）
• 與外部時鐘同步
• 可調慢啟動
• 輸出電壓排序/跟蹤
• 電源良好輸出
• 可編程欠壓鎖定 （UVLO）
• 輸出過流保護
• 過溫保護
• 工作溫度范圍：–40°C 至 85°C
• 增強的熱性能：12°C/W
• 符合 EN55022 B 類輻射
  要求 - 集成屏蔽式電感器

參數

1. 產品概述

• ?型號?：LMZ30602
• ?類型?：2-A DC/DC電源模塊
• ?封裝?：QFN封裝，尺寸為9mm x 11mm x 2.8mm
• ?特點?：
  • 集成2-A DC/DC轉換器、功率MOSFETs、屏蔽電感和無源元件
  • 輸入電壓范圍：2.95V至6V
  • 輸出電壓可調范圍：0.8V至3.6V，±1%參考精度
  • 效率高達96%
  • 可調開關頻率（500kHz至2MHz）
  • 同步至外部時鐘
  • 可調慢啟動
  • 輸出電壓排序/跟蹤
  • 電源良好輸出（PWRGD）
  • 可編程欠壓鎖定（UVLO）
  • 輸出過流保護
  • 過熱保護
  • 工作溫度范圍：-40°C至85°C
  • 增強型熱性能：12°C/W
  • 符合EN55022 Class B輻射標準

2. 應用領域

• 寬帶和通信基礎設施
• 自動化測試和醫療設備
• 緊湊型PCI/PCIe/PXIe
• DSP和FPGA點負載應用
• 高密度分布式電源系統

3. 主要特性

• ?效率?：在多種輸入和輸出電壓條件下，效率超過90%
• ?輸出電壓調整?：通過VADJ引腳和R_SET電阻調整
• ?開關頻率?：可通過RT/CLK引腳和R_RT電阻調整或同步至外部時鐘
• ?保護功能?：包括UVLO、過流保護和過熱保護
• ?軟啟動?：內部軟啟動電路或通過SS/TR引腳外部調整
• ?遠程感應?：SENSE+引腳允許在負載端進行電壓感應，以提高負載調節性能

4. 電氣特性

• ?輸入電壓范圍?：2.95V至6V
• ?輸出電壓范圍?：0.8V至3.6V
• ?輸出電流?：2A
• ?開關頻率?：500kHz至2MHz
• ?效率?：例如，在VIN=5V，VOUT=3.3V，fSW=1.5MHz條件下效率為95%
• ?輸出電壓紋波?：在20MHz帶寬下，通常為9mVpp
• ?過流閾值?：3.5A

5. 熱特性

• ?熱阻?：θJA = 12°C/W（自然對流）
• ?熱關斷?：通常在175°C時關斷，160°C時恢復

6. 封裝與尺寸

• ?封裝類型?：QFN封裝
• ?尺寸?：9mm x 11mm x 2.8mm
• ?重量?：0.85克

7. 設計工具與支持

• ?WEBENCH? Power Designer?：提供定制設計，包括電氣和熱仿真，以及實時定價和組件可用性
• ?詳細的應用指南?：包括電容推薦、布局考慮和EMI設計指南
• ?TI社區資源?：TI E2E?在線社區提供工程師之間的交流和設計支持

8. 訂購信息

• 提供多種封裝和訂單選項，具體請參考數據表或TI官網

以上是LMZ30602 2-A電源模塊數據表的總結，涵蓋了產品概述、應用領域、主要特性、電氣特性、熱特性、封裝與尺寸、設計工具與支持以及訂購信息。