SMT是表面組裝技術（表面貼裝技術）（Surface Mount Technology的縮寫），稱為表面貼裝或表面安裝技術。是目前電子組裝行業里最流行的一種技術和工藝。它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件（簡稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件）安裝在印制電路板（Printed Circuit Board，PCB）的表面或其它基板的表面上，通過回流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術。

貼片機：又稱“貼裝機”、“表面貼裝系統”（Surface Mount System），在生產線中，它配置在點膠機或絲網印刷機之后，是通過移動貼裝頭把表面貼裝元器件準確地放置PCB焊盤上的一種設備。分為手動和全自動兩種。

smt貼片機編程怎么學

1.貼片機編程方式的選擇介紹

生產部門的負責人常常會考慮采用編程的不同方式，他們會問：“采用何種編程方式對我來說是最適合的呢？”沒有一種可以滿足所有的應用事例的答案。他們權衡的內容一般會包含有：所采用的解決方案對生產效率、生產線使用的計劃安排、PCB的價格、工藝控制問題、缺陷率水平、供應商的管理、主要設備的成本以及存貨的管理是否會帶來沖擊

2.對生產效率帶來的沖擊

ATE編程會降低生產效率，這是因為為了能夠滿足編程的需要，要增加額外的時間。舉例來說，如果為了檢查制造過程中所出現的缺陷現象，需要化費15秒的時間進行測試，這時可能需要再增加5秒鐘用來對該元器件進行編程。ATE所起到的作用就像是一臺非常昂貴的單口編程器。同樣，對于需要化費較長時間編程的高密度閃存器件和邏輯器件來說，所需要的總的測試時間將會更長，這令人頭痛。因此，當編程時間與電路板總的測試時間相比較所占時間非常小的時候，ATE編程方式是性價比最好的一種方式。為了提高生產率，以求將較長的編程時間降低到最低的限度，ATE編程技術可以與板上技術相結合使用，例如：邊界掃描或者說具有專利的眾多方法中的一種。

還有一種解決方案是在電路板進行測試的時候，僅對目標器件的boot碼進行編程處理。器件余下的編程工作在處于不影響生產率的時候才進行，一般來說是在設備進行功能測試的時候。然而，除非超過了ATE的能力，功能測試的能力是足夠的，對于高密度器件來說性能價格比最好的編程方法是一種自動化的編程設備。舉例來說：ProMaster 970設備配置有12個接口，每小時能夠對600個8兆閃存進行編程和激光標識。與此形成對照的是，ATE或者說功能測試儀將化費60至120小時來完成這些編程工作。生產線使用計劃安排

由于電子產品愈來愈復雜和先進，所以對具有更多功能和較高密度的可編程元器件的需求量也愈來愈高。這些先進的元器件在OBP的環境之中，常常要求化費較長的編程時間，這樣就直接降低了產品的生產效率。同樣，由不同的半導體器件制造商所提供的相同密度的元器件，在進行編程的時候所化費的時間差異是非常大的，一般來說具有最快編程速度的元器件，價格也是最貴的。所以人們在考慮是否支付更多的錢給具有快速編程能力的元器件時，面臨著兩難的選擇是提升生產率和降低設備的成本，還是采用具有較慢編程時間的便宜元器件，并由此忍受降低生產率的苦惱

此外，制造廠商必須記住，為了能夠對付在短期內出現的大量產品需求，他們不可能依賴采用最適用的半導體器件。缺少可獲得最佳的元器件，會迫使制造廠商重新選擇可替換的編程元器件，每個元器件具有不同的編程時間、價格和可獲性。對于OBP來說，這種情形對于實行有效的生產線計劃安排顯然是相當困難的。

因為自動編程擁有比單接口OBP解決方案快捷的優勢，所以對編程時間變化的影響可以完全不顧。同樣，由于自動編程方案一般支持來自于不同供應廠商的數千款元器件，可以緩解使用替代元器件所產生的問題。 PCB的費用

近年來，對先進PIC的編程和測試需求有了令人矚目的增長。這是因為芯片供應商使用新的硅技術來創建具有最高速度和性能的元器件。認真仔細的程序設計必須考慮到傳輸線的有效性問題、信號線的阻抗情況、引針的插入，以及元器件的特性。如果不是這樣的話，問題可能會接二連三的發生，其中包括：接地反射（ground bounce）、交擾和在編程期間發生信號反射現象。

自動化高質量的編程設備通過良好的設計，可以將這些問題降低到最小的程度。為了能夠進行ATE編程，PCB設計師必須對付周邊的電路、電容、電阻、電感、信號交擾、Vcc和Gnd反射、以及針盤夾具。所有這一切將極大的影響到進行編程時的產量和質量。因為增加了對電路板的空間需求，以及分立元器件（接線片、FET、電容器）和增加對電源供電能力的需求，從而最終增加了PCB的成本。盡管每一塊電路板是不同的，PCB的價格一般會增加2%到10%。編程規則系統的選擇

許多電子產品制造廠商還沒有認識到閃存、CPLD和FPGA器件仍然要求采用編程規則系統（programming algorithms）。每一個元器件是不同的，在不同半導體供應商之間編程規則是不能交換的。因此，如果他們要使用ATE編程方式，測試工程師必須對每一個元器件和所有的可替換供應商（現在的和未來的）寫下編程規則系統。

如果說使用了不正確的規則系統將會導致在編程期間或者電路板測試期間，以及當用戶擁有該產品時面臨失敗（這是所有情形中最壞的現象）。最難對付的事情是，半導體供應商為了能夠提高產量、增加數據保存和降低制造成本，時常變更編程規則。所以即使今天所編寫的編程規則系統是正確的，很有可能不久該規則就要變化了。另外，不管是ATE供應商，還是半導體供應商當規則系統發生變化的時候都不會及時與用戶接觸。

3.工藝過程管理和問題的解決

基于ATE的編程工作的完成要求人們詳細了解編程硬件和軟件，以及對于可以用于編程的元器件的專業知識。為了能夠正確的創建編程規則，測試工程師必須仔細了解有關PIC編程、消除規則系統和查證規則系統的知識。但不幸的是，這種知識范圍一般超出了測試工程師的專業范圍，一項錯誤將會招至災難性的損失。

測試工程師現在對所涉及的編程問題，也必須有及時的了解，諸如：元器件的價格和可獲性、所增加的元器件密度、測試的缺陷率、現場失效率，以及與半導體供應廠商保持經常性的溝通。 同樣，由于半導體供應商或者說ATE供應商將不會對編程的結果負責，解決有關編程器件問題的所有責任完全落在了測試工程師的肩上。 舉例來說，如果失效是由于可編程控量突然增加，測試工程師必須首先確定問題的根源，然后著手解決這個問題。如果說這個問題是由于元器件的問題所引起的、由于ATE編程軟件所引起的、該PCB設計所引起的，或者說是因為測試夾具所引起的呢？

這些復雜的問題可能需要化費數周的時間去分解和解決，與此同時生產線只能夠停頓下來待命。與此形成對照的是，在器件編程領域處于領先位置的公司將直接與半導體供應廠商一起合作，來解決編程設備中所存在的問題，或者說自己設計設備，所以能夠較快的識別問題的根源。

一個經過良好設計的編程設備能夠提供優化的編程環境，并且能夠確保最大可能的產量。然而，在編程過程中存在著很小比例的器件將會失效。不同的半導體供應商之間的這個比例是不同的，編程產出率的范圍將會在99.3%到99.8%之間。自動化的編程設備被設計成能夠識別這些缺陷，于是在PCB實施裝配以前就可以將失效的元器件捕捉出來，從而實現將次品率降低到最小的目的。經過比較，編程的失效率一般會高于在ATE編程環境中的。 對于制造廠商而言如果能夠事先發現問題，可以在長期的經營中減少成本支出。編程設備不僅可以擁有較低的PIC失效率，它們經過設計也可以發現編程有缺陷的PIC器件。在現實環境中作為目標的PIC器件被溶入在PCB的設計中，設計成能夠扮演另外一個角色的作用（電話、傳真、掃描儀等等），作為一種專門的編程設備可以簡單地做這些事情，而無需提供相同質量的編程環境。

供應商的管理ATE編程潛在的可能是鎖定一個供應商的可編程元器件。由于ATE要求認真仔細的PCB設計，以及為了能夠滿足每一個不同的PIC使用需要專用的軟件，隨后所形成的元器件變更工作將會是成本非常高昂的，同時又是很花時間的。通過具有知識產權的一系列協議方法，可以讓數家半導體供應商一起工作，從而形成一種形式的可編程器件。

由IEEE 1149.1邊界掃描編程所提供的方法具有很大的靈活性，它允許在同一PCB上面混裝由不同半導體供應商所提供的元器件。然而，自動化編程設備可以最大靈活地做這些事情。借助于從不同的供應商處獲得的數千個PIC器件的常規器件支持，他們能夠非常靈活地保持與客戶需求變化相同的步伐。

20.主要設備的費用 取決于使用ATE的百分比以及對生產率的要求，為了實現PIC編程可能會要求增添ATE設備。關于ATE價格的范圍從15萬美元至40萬美元不等，購置一臺新的設備或者更新現有的設備使之適合于編程的需要是非常昂貴的事情。一種方式是使用一臺AP設備來提供編程元器件到多條生產線上。這種做法可以降低ATE的利用率，從而降低設備方面的投資。

分為兩個階段，一是離線準備工作。二是在線調試。每個工廠根據各自的貼片機型號與管理模式不同具體的細節也有所差異

1.首先整理客戶的BOM，編程需要在電腦上進行，所以肯定是電子檔的。一般是excel格式的

2.坐標的提取。有三種情況：

（1）如果客戶發了已經導出的excel或txt文檔的坐標，那直接用編程軟件將坐標和你整理好的BOM合并就可以了。

（2）客戶發來了PCB文件，那就需要自己導出坐標了，一般用protel99或PADS2007就可以導出excel格式的。

（3）客戶只提供了一份BOM，提供不了坐標，這時候就需要掃描儀了，將PCB掃描后采點保存成CAD格式，然后將坐標和BOM合成。

3.BOM與坐標合成后檢查是否有遺漏或重位，有就需要工程部與客戶聯系確認，OK后保存成機器需要的格式。

這三步，離線編程大致完結。

在線調試：

1.將編好的程序導入機器。

2.找到原點并制作mark標記。

3.將位號坐標逐步校正。

4.優化保存程序，再次檢查元件方向及數據。

5.開機打個首件確認。