為滿足消費(fèi)性電子產(chǎn)品及其他同類型應(yīng)用訴求,半導(dǎo)體產(chǎn)品多年來一直以追求兼顧高效能、低成本和小尺寸為終極目標(biāo),以最有效益的方案提供市場(chǎng)最多的功能及價(jià)值,顯示驅(qū)動(dòng)芯片自然也不例外。
顯示觸控整合芯片趨勢(shì)銳不可擋,臺(tái)系廠商再下一城
近年顯示領(lǐng)域上最大的技術(shù)性突破之一,便是顯示驅(qū)動(dòng)芯片整合電容觸控技術(shù)已發(fā)揮綜效。自模塊至芯片端的整合方案,除有望達(dá)到比外掛式觸控技術(shù)更好的成本、體積、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)等優(yōu)點(diǎn)外,對(duì)供應(yīng)鏈系統(tǒng)而言,亦更能夠發(fā)揮產(chǎn)品間得整合及互補(bǔ)等價(jià)值。
此趨勢(shì)不僅是只有在智能型手機(jī)上能看到,隨著技術(shù)進(jìn)步,內(nèi)嵌式觸控技術(shù)也漸漸克服驅(qū)動(dòng)力不足,導(dǎo)致效能不足問題,除了往更大尺寸的平板應(yīng)用發(fā)展以外,2017年開始更有面板廠商有意愿在NB產(chǎn)品上導(dǎo)入此技術(shù),讓顯示觸控整合芯片技術(shù)的未來成長空間更明亮。
此外,2018年顯示觸控整合技術(shù)在智能型手機(jī)的滲透率將持續(xù)攀升。事實(shí)上, Synaptics科技自2016年初開始量產(chǎn)其TDDI芯片,Android陣營便立刻對(duì)此技術(shù)表示相當(dāng)高的興趣。
然而此技術(shù)由于芯片及面板的良率、供應(yīng)商不足等原因,導(dǎo)致整體模塊成本雖已有大幅下降,但依然令許多手機(jī)業(yè)者望之卻步。隨著此技術(shù)這些年來的沉淀,顯示觸控整合芯片報(bào)價(jià)已趨向1美元LTPS,以及a-Si的TDDI整體模塊報(bào)價(jià)也不斷接近外掛式觸控及顯示模塊。
再加上2017年第四季開始大批量量產(chǎn)的聯(lián)詠科技此黑馬加入,相信2018年顯示觸控整合芯片整體市場(chǎng)依然會(huì)是生氣蓬勃的明亮光景。2018年顯示觸控整合芯片市場(chǎng)將呈現(xiàn)出Synaptics、敦泰、聯(lián)詠三強(qiáng)鼎立之局面。
整合型芯片在被動(dòng)元件缺貨市況下,為客戶提供更具效益的方案
在眾多電子產(chǎn)品中皆不可或缺的被動(dòng)元器件,2017年開始便不斷調(diào)漲,其中MLCC漲價(jià)更高達(dá)數(shù)倍,且這樣的漲價(jià)趨勢(shì)有望持續(xù)延燒到2019年。
而在這樣的背景下,先前由硅創(chuàng)電子首推的零元器件方案顯示驅(qū)動(dòng)芯片,此方案是將外部元器件功能透過顯示驅(qū)動(dòng)芯片內(nèi)部設(shè)計(jì)來取代,不僅能讓客戶省下打件電容及二極管等費(fèi)用,也對(duì)顯示模塊機(jī)構(gòu)設(shè)計(jì)有優(yōu)化功效,因此將有望搭上這波元器件缺貨浪潮而水漲船高,此技術(shù)在高分辨率機(jī)種的滲透率亦將有望再次提升。
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驅(qū)動(dòng)芯片
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