3D玻璃的應用和手機尺寸的變化，手機需要一個更強壯的中框，所以我們需要往更硬更輕的金屬上去做，不銹鋼和鈦合金手機外殼的二次處理一定是PVD，那么為何不銹鋼和鈦合金會首選高溫尼龍昵？下面分享一篇DSM在2017年第六屆手機外殼論壇上的會議演講整理。

關于手機的發展趨勢，如果我們按照兩三年或三五年這個時間軸來看，更薄更輕，功能性集成更多和防水，是我所看到的未來手機發展的一個明顯的趨勢。所以對于塑膠來講，其實是有一些產業升級的機會的。

一、手機外殼材料的變化，推動納米注塑技術的發展

納米注塑在最近的五六年間，已經在消費電子行業做得非常成熟了。

而手機外殼材料從最開始的用鋁，因為很好加工，又可以納米注塑，又可以陽極氧化，但是在使用過程中，設計師和消費者一直有些不太滿意的地方——鋁材料太軟，所以每一個人的手機都會需要一個保護套，大家都給保護套的行業做很大的貢獻。

那隨著手機尺寸越來越大，包括說大家今天所看到的全面屏，手機的重量可能越變越大。我們的手機外殼材料從過去的6系鋁（強度不夠）發展到7系鋁，而即便是這樣，當年iphone6的彎曲門還是炒得沸沸揚揚。那歸根到底是我們需要什么？

因為3D玻璃的應用和手機尺寸的變化，手機需要一個更強壯的中框，所以我們需要往更硬更輕的金屬上去做，而更硬更輕的金屬，我們第一個想到的就是不銹鋼，第二個是鈦合金。所以納米注塑技術的應用從不銹鋼的304到316/316L和鈦合金，包括我們的今天所說液態金屬。而帝斯曼在不銹鋼和液態金屬的納米注塑方面可以提供一個全套的解決方案。

二、DSM高溫尼龍在手機不銹鋼、鈦合金納米注塑上的應用

不銹鋼和鈦合金手機外殼的二次處理一定是PVD。而帝斯曼在PVD不銹鋼、鈦合金、鎂合金加工方面有兩個牌號，第一個是ForTii基材的NMX33，還有ForTii Ace基材的NMX53。

這兩種材料最大的一個區別是耐溫不同。因為在PVD二次制程中間，當客戶需要更高的PVD溫度，希望鍍膜更堅固更牢固的時候，我們的材料可以接受280℃以上的高溫。除此之外，DSM在這一塊有PBT產品線和PPS產品線，所以我們在整個的納米注塑制程里面，可以提供一個整體解決方案給到大家。

三、DSM高溫尼龍在手機外殼納米注塑上的優勢

結合力是納米注塑有一個繞不開的話題。ForTii NMX33在不銹鋼上的結合力，達到了47MPa。PBT/PPS在鋁上的結合力大概會在30MPa~35MPa左右。DSM的Fortii Ace一樣，也有很高的結合力。

圖 ArniteTM和FroTiiTM結合力圖示，截取自DSM

這幾年，我們跟業界各種不同的處理廠商也做了交流和配合，我們在不停的修正我們的材料去適應更多更廣的供應窗口。我們挑了業界比較有名的幾家大的處理廠，測試出來的結果顯示，我們具有相對比較穩定的結合力。

納米注塑其實并不是注塑完后整個制程就結束了，這個產品就不需要塑膠了。工程塑膠是一個很基礎的行業，所以他會貫穿整個制造的全流程，所以在后段的CNC、拋光，甚至說PVD，激光鐳雕和退鍍的整個全制程，我們都跟產業鏈各個階段的廠商一起把不銹鋼的納米注塑加PVD的全部制程打通了。

那DSM PA4T在這塊解決方案，相當于PBT/PPS來講，有非常明顯的優勢，結合力更高，耐溫更高，所以對于PVD后端制程工藝來講，會有一個很大的幫助。而且相對于PBT來講，PA4T的機械性能和更寬廣的顏色空間也是優勢之一。

下圖是DSM尼龍的顏色空間，所以尼龍并不是大家所想象中的只有黑色，而是可以做彩色的，只是過去市場上大家沒有這方面的需求。

圖 DSM所提供的尼龍色彩解決方案，截取自DSM

除了納米注塑，今天大家也有講到手機5G信號問題，同時也談到玻璃陶瓷對信號沒有屏蔽。其實在幾年前，我們做手機行業的時候，都會分北美版、歐洲版和亞太版，是因為各個地方不同的天線制式，不同的通信制式。而在今天，大家去市場上買一部手機的時候，可以看到都有一個非常大的噱頭就是全網通。全網通給大家帶來一個天線上的最大挑戰，就是你所需要覆蓋大概會有近五十幾個通訊頻段，那這些要求會在我們另外一個方向——LDS上體現。

四、DSM高溫尼龍在手機不銹鋼納米注塑上的案例分享

在不銹鋼納米注塑這方面給大家分享兩個案例。

下圖，這是一家廠商發布的手機，是七年的嘔心工藝之作，帝斯曼很有幸參與他們的開發。

圖 納米注塑+PVD案例分享，截取自DSM

第二部手機大家都很熟悉，前面在久久精工的演講里也說過，應該是在此之前屏占比最高的一款手機——essential PHONE，這款手機也是用DSM的ForTii材料跟鈦合金做的納米注塑加PVD的制程。

圖 納米注塑+PVD案例分享2，截取自DSM

以上就是我們在過去一年以來一直做的幾個案例中間的兩個，給大家做了一個分享。