中興微電子和中興
深圳市中興微電子技術(shù)有限公司(以下簡稱“中興微電子”)于2003年注冊成立。中興微電子以通信技術(shù)為核心,致力于成為全球領(lǐng)先的綜合芯片供應(yīng)商。經(jīng)過十多年的發(fā)展,中興微電子已建立了一支高素質(zhì)的研發(fā)和管理隊(duì)伍,研發(fā)人員超過2000人,在全球設(shè)有多個(gè)研發(fā)機(jī)構(gòu)。截至2016年底,共申請IC專利超過3000件(其中PCT國際專利超過800件)。2017年中興微電子銷售規(guī)模達(dá)到66億,位于國內(nèi)IC設(shè)計(jì)公司前三。
中興微電子掌握國際一流的IC設(shè)計(jì)與驗(yàn)證技術(shù),擁有先進(jìn)的EDA設(shè)計(jì)平臺、COT設(shè)計(jì)服務(wù)、開發(fā)流程和規(guī)范,自研芯片研發(fā)并成功商用的有100多種,覆蓋通訊網(wǎng)絡(luò)、個(gè)人應(yīng)用、智能家庭和行業(yè)應(yīng)用等“云管端”全部領(lǐng)域,在國內(nèi)處于行業(yè)前列。
未來,中興微電子將立足管道、拓展終端,同時(shí)布局大數(shù)據(jù)、云、物聯(lián)網(wǎng)和可穿戴市場,成為“云、管、端”全球領(lǐng)先的綜合性設(shè)計(jì)公司,為客戶提供更有競爭力的“中國芯”解決方案。
中興通訊股份有限公司(英語:ZTE Corporation,全稱:Zhongxing Telecommunication Equipment Corporation),簡稱中興通訊(ZTE)。是全球領(lǐng)先的綜合通信解決方案提供商。公司成立于1985年,是在香港和深圳兩地上市的大型通訊設(shè)備公司。公司通過為全球160多個(gè)國家和地區(qū)的電信運(yùn)營商和企業(yè)網(wǎng)客戶提供創(chuàng)新技術(shù)與產(chǎn)品解決方案,讓全世界用戶享有語音、數(shù)據(jù)、多媒體、無線寬帶等全方位溝通。中國最大的通信設(shè)備上市公司。
中興通訊擁有通信業(yè)界完整的、端到端的產(chǎn)品線和融合解決方案,通過全系列的無線、有線、業(yè)務(wù)、終端產(chǎn)品和專業(yè)通信服務(wù),靈活滿足全球不同運(yùn)營商和企業(yè)網(wǎng)客戶的差異化需求以及快速創(chuàng)新的追求。目前,中興通訊已全面服務(wù)于全球主流運(yùn)營商及企業(yè)網(wǎng)客戶,智能終端發(fā)貨量位居美國前四。
主要產(chǎn)品包括:2G/3G/4G/5G無線基站與核心網(wǎng)、IMS、固網(wǎng)接入與承載、光網(wǎng)絡(luò)、芯片、高端路由器、智能交換機(jī)、政企網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、數(shù)據(jù)中心、手機(jī)及家庭終端、智慧城市、ICT業(yè)務(wù),以及航空、鐵路與城市軌道交通信號傳輸設(shè)備。
中興微電子和中興什么關(guān)系
國家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基金基金入股中興微電子,帶來芯片資產(chǎn)價(jià)值重估,并有望推動公司海外半導(dǎo)體業(yè)務(wù)并購。全資子公司中興微電子前身是成立于1996 年的中興通訊 IC 設(shè)計(jì)部, 主要從事有線、無線芯片的設(shè)計(jì)和開發(fā)工作,基帶芯片從 3G、 WiMax、 LTE 等所有制式都是自主研發(fā)。 截止 2014 年累計(jì)申請專利已超千件,2014 年?duì)I業(yè)收入 30.64 億,凈利潤 4.54 億。此次國家半導(dǎo)體大基金入股,將增強(qiáng)中興微電子的資金實(shí)力和資源整合能力,有望推動公司半導(dǎo)體業(yè)務(wù)海外并購,由此帶來中興半導(dǎo)體資產(chǎn)估值提升。
發(fā)展集成電路芯片產(chǎn)業(yè)是中國從大國到強(qiáng)國的必由之路。2014 年《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn):綱要》發(fā)布,總規(guī)模 1200 億元的國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金和總規(guī)模 300 億元的北京集成電路產(chǎn)業(yè)投資資金的發(fā)起設(shè)立,重點(diǎn)投資集成電路芯片制造業(yè),發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)已成為國家戰(zhàn)略共識。目前產(chǎn)業(yè)發(fā)展實(shí)施兩條路徑,自主創(chuàng)新加國際并購,國際并購基礎(chǔ)上加速自主創(chuàng)新。國際半導(dǎo)體市場拉開整合大幕,國內(nèi)紫光集團(tuán)和大唐電信逐步開啟國際并購,以華為、中興、大唐為代表的自主創(chuàng)新企業(yè),實(shí)現(xiàn)了中國通信技術(shù)從 3G 時(shí)代的突破到 4G 的國際同步,目標(biāo)在 5G 時(shí)代實(shí)現(xiàn)引領(lǐng)。
高端路由器首次進(jìn)入中國電信骨干網(wǎng)核心路由器集采,實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)通信市場重大突破。 中國電信 2015 年核心路由器集采結(jié)果公布,華為、中興、上海貝爾三家廠商入選,反映出國內(nèi)廠商在 400G 領(lǐng)域的技術(shù)成熟。 中興通訊高端路由器首次中標(biāo)中國電信骨干網(wǎng)核心路由器集采,也證明了公司在數(shù)據(jù)通信產(chǎn)品上的研發(fā)突破和產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢。隨著對數(shù)通產(chǎn)品的國產(chǎn)化替代浪潮,未來為公司打開國內(nèi)百億規(guī)模的高端路由器市場。
12月10日,中國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2015年會暨天津集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇在天津成功召開,中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會在年會上發(fā)布了分析報(bào)告,對2015年中國集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)業(yè)務(wù)規(guī)模進(jìn)行了統(tǒng)計(jì),從統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)來看,中興通訊控股子公司深圳市中興微電子技術(shù)有限公司(簡稱中興微電子)發(fā)展迅猛,業(yè)務(wù)規(guī)模躋身國內(nèi)行業(yè)前三。
集成電路是通信技術(shù)、信息技術(shù)安全的基礎(chǔ),是國家的戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè),做大做強(qiáng)集成電路產(chǎn)業(yè)已成為國家產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型的戰(zhàn)略先導(dǎo)。中興微電子不斷加強(qiáng)集成電路投入力度,2014年實(shí)現(xiàn)營收30.64億,凈利潤4.54億,2015年前三季度,中興微電子營收繼續(xù)快速增長,營收已超過去年全年。11月,中興微電子獲得國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金24億元人民幣增資,駛?cè)肓税l(fā)展的快車道。
中興微電子前身是中興通訊于1996年成立的IC設(shè)計(jì)部。經(jīng)過十多年的發(fā)展,中興微電子已建立了一支高素質(zhì)的研發(fā)和管理隊(duì)伍,研發(fā)人員約2000人,在深圳、西安、南京、上海、美國設(shè)有研發(fā)機(jī)構(gòu)。截至目前,共申請IC專利超過2000件(其中PCT國際專利超過600件)。
中興微電子掌握國際一流的IC設(shè)計(jì)與驗(yàn)證技術(shù),擁有先進(jìn)的EDA設(shè)計(jì)平臺、COT設(shè)計(jì)服務(wù)、開發(fā)流程和規(guī)范,可提供近百種集成電路綜合解決方案,產(chǎn)品覆蓋通訊網(wǎng)絡(luò)、個(gè)人應(yīng)用、智能家庭和行業(yè)應(yīng)用等“云管端”全部領(lǐng)域。經(jīng)過19年的耕耘,中興微電子已經(jīng)從一個(gè)單一的研發(fā)設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)進(jìn)入到半導(dǎo)體行業(yè)中集營銷,研發(fā),制造,生產(chǎn),物流等多個(gè)環(huán)節(jié)走向成熟領(lǐng)先的集成電路設(shè)計(jì)公司。
目前,中興微電子芯片主流發(fā)貨產(chǎn)品工藝達(dá)到業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的28nm,核心芯片研發(fā)已突破16/14nm先進(jìn)制程。在通訊系統(tǒng)芯片上,從光傳輸,承載,有線固網(wǎng),固網(wǎng)終端到無線基帶,中頻,射頻等已有80多款芯片的商用,已經(jīng)成為全球范圍內(nèi)少數(shù)可提供全面系統(tǒng)芯片解決方案的廠商之一。其中,高端路由器領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)軟件和核心芯片全面自主研發(fā);無線基站芯片方面,可提供多制式、多頻段的創(chuàng)新融合方案,芯片銷量高速增長;固網(wǎng)ONU終端芯片方面,大幅提升了國產(chǎn)替代率,銷售規(guī)模躋身全球前三。在終端芯片上,中興微電子在LTE技術(shù)上始終走在產(chǎn)業(yè)前端,并在TD-LTE多模技術(shù)上,積累了大量核心專利,完成LTE-A技術(shù)演進(jìn)并實(shí)現(xiàn)了五模商用,終端芯片市場由原來的單一的國內(nèi)市場,成功突破巴西、印尼、印度、俄羅斯等國際市場,客戶和銷量增長迅速。
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