TPS650842 器件是一款單芯片解決方案、電源管理 IC 設計 專門針對最新的 Intel? 處理器 面向具有 NVDC 或非 NVDC 電源架構的平板電腦、超極本和筆記本電腦,使用 2S、3S 或 4S 鋰離子電池組。TPS650842 器件用于具有合并 最小尺寸和最低成本的系統電源解決方案。TPS650842 設備提供完整的電源 基于英特爾參考設計的解決方案。6 個高效降壓穩壓器 (VR)、一個灌電流或拉電流 LDO (VTT)、兩個 LDO 和三個負載 開關由上電順序控制 提供適當電源軌、時序和保護的邏輯,包括 DDR3 和 DDR4 內存 權力。三大調節器 (BUCK1–BUCK3) 支持動態電壓 擴展 (DVS) 以實現最高效率 - 包括對 Connected Standby 的支持。高頻 VR 使用小電感器和電容器來實現小尺寸解決方案。一 我^2^C 接口允許通過嵌入式控制器 (EC) 或 片上系統 (SoC)。PMIC 采用 8mm × 8mm 單排 QFN 封裝,并帶有導熱墊 具有良好的散熱性和易于電路板布線。
*附件:tps65084.pdf
特性
- 3 個可變輸出電壓降壓控制器
- 寬 V
在范圍:5.4 V 至 21 V - 使用外部 FET 時,BUCK1 (VCC) 和
BUCK6 (VDDQ) 的輸出電流高達 7A,BUCK2 (VGG)
的輸出電流高達 11A - 我^2^用于 BUCK1 和 BUCK2 的 C DVS 控制(0.5V 至 1.45V,步長為 10mV)
- 用于 BUCK6 (VDDQ) 的引腳可選輸出電壓(1.2 V 或
1.35 V)
- 寬 V
- 3 個可變輸出電壓同步降壓轉換器
- V
在范圍:4.5 V 至 5.5 V - BUCK3 (VNN)輸出電流高達 3.5 A,帶 I^2^C DVS 控制(0.65V 至1.45V,步長為 25mV)
- BUCK4
(V1P05A) 高達 3 A 的輸出電流,BUCK5 (V1P8A) 高達 1.5 A 的輸出電流
- V
- 三個具有可調輸出電壓的 LDO 穩壓器
- LDOA1:我^2^C 級可選輸出電壓:1.35 V 至 3.3 V,輸出電流高達 200 mA
- LDOA2:I^2^C 級可選輸出電壓,范圍為1.05 V、1.1 V、1.15 V 和 1.2 V
- LDOA3:我^2^C 可選輸出電壓:1.1 V、1.15 V、1.2 V 和 1.24 V
- 用于 DDR3 和 DDR4 存儲器
終端的 VTT LDO - 三個負載開關,帶轉換速率控制
- 高達 300 mA 的輸出電流,壓
降小于標稱輸入電壓的 1.5% - R
DSON 系列< 96 mΩ(輸入電壓為 1.8 V)
- 高達 300 mA 的輸出電流,壓
- 我^2^C 接口(器件地址 0x5E)支持標準模式 (100 kHz)、快速模式 (400 kHz)和快速增強型模式 (1 MHz)
- 64 引腳、單排、0.4mm 間距 QFN 封裝
參數
1. 產品概述
- ?類型?:電源管理集成芯片(PMIC)
- ?目標應用?:專為Intel? Braswell平臺設計的PMIC,適用于平板電腦、Ultrabook?、筆記本電腦、工業PC和物聯網(IoT)設備。
- ?特點?:支持2S、3S或4S鋰離子電池包(NVDC或非NVDC電源架構),以及墻電供電應用。
2. 主要特性
- ?輸入電壓范圍?:寬范圍輸入,從5.6V到21V。
- ?輸出電壓和電流?:
- BUCK1和BUCK6:高達7A輸出電流。
- BUCK2:高達11A輸出電流(使用外部FETs)。
- BUCK3:高達3.5A輸出電流。
- BUCK4:高達3A輸出電流。
- BUCK5:高達1.5A輸出電流。
- ? 動態電壓縮放(DVS) ?:BUCK1、BUCK2和BUCK3支持,實現最大效率。
- ?LDO調節器?:三個LDO,具有可調輸出電壓。
- ?負載開關?:三個負載開關,具有斜率控制。
- ?I2C接口?:支持標準模式(100kHz)、快速模式(400kHz)和快速模式+(1MHz)。
3. 功能模塊
- ?同步降壓控制器?:六個高效降壓電壓調節器,支持D-CAP2?和DCS-Control拓撲。
- ?LDO調節器?:三個LDO,輸出電壓可調,適用于不同需求。
- ?負載開關?:提供電壓降小于標稱輸入電壓1.5%的負載開關。
- ?熱監控和關斷?:集成熱監控和關斷功能,保護芯片免受過熱損害。
- ?OTP(一次性可編程)存儲器?:用于存儲用戶配置。
4. 應用領域
- ?鋰離子電池供電產品?:2S、3S或4S鋰離子電池供電的NVDC或非NVDC產品。
- ?墻電供電設計?:特別是從12V電源供電的設計。
- ?移動設備?:平板電腦、Ultrabook?、筆記本電腦、移動PC和移動互聯網設備。
5. 封裝與尺寸
- ?封裝類型?:8mm × 8mm單排VQFN封裝,帶散熱焊盤。
- ?尺寸?:小巧的封裝尺寸,適合空間受限的應用。
6. 熱管理
- ?散熱焊盤?:提供良好的熱耗散和便捷的板路布線。
- ?熱監控和關斷?:集成功能,保護芯片在過熱條件下不受損害。
7. 控制與監控
- ?I2C接口?:允許嵌入式控制器(EC)或系統芯片(SoC)進行簡單控制。
- ?內部中斷事件?:支持多種內部中斷事件,便于系統監控和管理。
TPS650842是一款專為Intel? Braswell平臺設計的PMIC,具有高效、緊湊和高度集成的特點。它提供了完整的電源解決方案,包括多個降壓電壓調節器、LDO調節器和負載開關,適用于多種移動設備和應用場景。
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