1世界半導體裝備龍頭公司

美國應用材料股份有限公司AMAT(Applied Materials, Inc.)成立于1967年，并于1972年在納斯達克上市，總部位于加州硅谷圣克拉拉。

1992年AMAT成為世界上第一大的半導體設備企業(yè)并保持至今。公司是半導體及相關產業(yè)中最大的設備、服務和軟件提供商，為半導體、顯示器及相關行業(yè)提供制造設備、服務和軟件。公司是《財富》美國500強公司之一，截止目前，公司總股本10.51億股，市值近600億美元，較上市之初的300萬美元市值已上漲兩萬多倍，2017年銷售收入145億美元，凈利潤達34億美元。擁有超過18400名員工，超過11900項專利技術，在17個國家和地區(qū)設置90個分支機構。

1.1. 世界頂級納米制造技術企業(yè)，深耕裝備領域50年

AMAT是最大的納米制造技術企業(yè)。自1967年成立以來至今，作為全球最大的半導體與顯示行業(yè)制造設備供應商，AMAT憑借在材料工程領域的技術專長，以及多年來在技術解決方案和人才培養(yǎng)方面的豐富經(jīng)驗，產品與服務已覆蓋原子層沉積、物理氣相沉積、化學氣相沉積、刻蝕、快速熱處理、離子注入、測量與檢測、清洗等生產步驟。

客戶覆蓋多家全球知名企業(yè)，包括三星電子、臺積電、臺聯(lián)電、英特爾、中芯國際、海力士等廠商，都在大量采購和使用AMAT公司的設備、材料和服務。隨著半導體產業(yè)轉移至亞洲，AMAT已經(jīng)連續(xù)多年成為全球最大晶圓代工廠臺積電的最大供應商，2017年應用材料公司榮獲英特爾公司首選優(yōu)質供應商獎。

圖表 1：三星電子與臺積電為AMAT主要客戶

公司為客戶提供先進的半導體制造設備、納米制造技術解決方案與后續(xù)軟件升級，其產品主要用于新能源電池、LED顯示器、集成電路、太陽能面板，并量身定做適合客戶的生產改進技術、軟件系統(tǒng)和售后服務。公司也持續(xù)同產業(yè)保持緊密合作，并在推進大半導體產業(yè)發(fā)展的進程中持續(xù)扮演重要角色。

公司愿景是用納米制造技術去改善人們的生活方式。公司使命為引領納米制造技術革命與創(chuàng)新，以此來改變市場，創(chuàng)造機會，為世界各地的人們提供一個更清潔，更光明的未來。

1.2. 回顧發(fā)展歷程：外延收購搶占市場+內部創(chuàng)新驅動成長

1967年應用材料公司從加州山景城的一家小工廠起步，1992年便成為世界最大的半導體設備生產商，2009年入選財富雜志“全球最受尊敬公司名單”，2017年連續(xù)第七年榮膺“全球最具商業(yè)道德企業(yè)”?；仡橝MAT的發(fā)展歷程，大致分為兩個階段：

一、在成長期，公司迎合半導體產業(yè)轉移趨勢，積極拓寬市場空間。

20世紀70年代后，半導體產業(yè)由美國向亞太地區(qū)的日本、韓國及中國***轉移。公司審時度勢，采取全球化戰(zhàn)略，在全球各地設立辦事處，強化同市場聯(lián)系。

1975 年，日本半導體技術實現(xiàn)突破，產值達 12.8 億美元，占全球的 21%，是全球第二大半導體生產國。截至 1990 年，日本半導體企業(yè)在全球前10名中占據(jù)了6席，前20名中占據(jù)12席。在1979年，AMAT在日本設立子公司AMJ，并投資設立技術研發(fā)中心。1983年，AMAT日本地區(qū)收入占總收入三分之一。

隨著日本經(jīng)濟出現(xiàn)危機，無力支持技術升級及晶圓廠的投資建設，韓國與中國***在上世紀90年代成功崛起，承接產業(yè)轉移。韓國財團主導的IDM發(fā)展模式標準化程度高，使得三星、海力士迅速崛起，而隨著晶圓代工（foundry）環(huán)節(jié)逐漸獨立，1987年臺積電成立，成為全球第一家也是迄今最大的晶圓代工企業(yè)。AMAT在1985年和1989年分別在韓國、香港、中國***設立辦事處，1991在新加坡設立辦事處。與此同時，中國***與韓國超過北美成為AMAT營收來源前兩位地區(qū)。

如今半導體產業(yè)向中國轉移已成定局，AMAT與中國淵源已久。作為第一家進入中國的外資半導體設備供應商與材料工程解決方案的領先企業(yè)，早在1984年，AMAT就進入中國在北京設立服務中心，在上海、北京、天津、蘇州和無錫等地有辦事處或倉庫，為中國廠商提供技術支持與服務，并在西安設有太陽能開發(fā)中心。多年來，應用材料公司為中國的大學、研究機構、研發(fā)團體、民間組織和慈善組織累計捐贈超過7500萬美元，參與30多個項目。目前，中國市場已成為AMAT第三大營收來源地區(qū)。應用材料公司正在拓展中國市場的運營，未來五年計劃投資超過40億元人民幣，拓展在中國市場的實力。

圖表 2：半導體產業(yè)三次轉移

二、在成熟期，通過外延收購與內部創(chuàng)新穩(wěn)固龍頭地位。

半導體行業(yè)經(jīng)常發(fā)生并購整合活動，AMAT的發(fā)展歷程也進行了多次收購。探究其背后驅動力，一是由于行業(yè)技術門檻高、更新迭代快、研發(fā)投入大并且周期長，進行直接收購有利于最大化集成新技術，降低研發(fā)失敗的風險，通過并購還可迅速搶占市場。二是由于行業(yè)需要大量的資本投入，一般會受到國家產業(yè)政策的支持，核心企業(yè)手中的流動性相對充裕，進而催生大量并購。AMAT通過數(shù)次并購活動，成功跟隨市場變化進行技術革新，取得顯著成效。

圖表 3：AMAT歷次收購活動

摩爾定律催生行業(yè)源源不斷的研發(fā)投入。半導體行業(yè)由摩爾定律驅動，每2~3年，集成電路晶體管數(shù)量就會增加一倍，這促使半導體行業(yè)領導者陣容不斷發(fā)生著變化，想要保持領先地位，技術研發(fā)必不可少。AMAT保持著強大的研發(fā)投入，近年來研發(fā)支出年均超過十億美元，研發(fā)投入占營收比保持12%以上，擁有超過11900項專利技術，平均每天要申請四個以上的新專利，團隊成員中30%為專業(yè)研發(fā)人員。

“人工智能+大數(shù)據(jù)分析”助力半導體制造。在半導體領域，智能制造是大數(shù)據(jù)分析、知識網(wǎng)絡、數(shù)字映射的結合。半導體制造過程的各個環(huán)節(jié)都會產生大量數(shù)據(jù)，并隨節(jié)點進程的進步而爆發(fā)增長，一個晶圓廠一年所產生的數(shù)據(jù)量能夠達到1PB。與此同時，隨著節(jié)點的提升，晶圓制造的過程控制也變得越來越復雜，對技術的要求極高。

應用材料采取CPC來利用生產中的大數(shù)據(jù)解決晶圓制造過程中復雜的生產控制問題。CPC包含4個層面：第一層是生產過程中用到的裝備及材料；第二層是傳感器和在傳感器基礎上計量獲得數(shù)據(jù)；第三層是在軟件、算法以及機器學習基礎上展開的對數(shù)據(jù)的分析；第四層就是將分析的結果應用到生產過程中，對復雜的半導體生產過程進行控制，而針對生產過程的完整的知識網(wǎng)絡是CPC第三層中產生正確分析結果的基礎，也是CPC決策中的關鍵。依據(jù)CPC做出的決策加速了機器的學習過程，提高了生產力，進而增加了整個晶圓廠的產量。

應用材料公司最新發(fā)布的SEMVISION G7采用最新成像技術和增強的機器學習能力，是目前市面上唯一具有高分辨率成像，以及經(jīng)生產驗證的、具有先進機器學習自動缺陷分類能力的系統(tǒng)，通過使用機器智能學習實現(xiàn)快速準確的自動缺陷檢測和根本原因分析，有助于芯片制造商更快對缺陷進行分類，找出根本原因并解決良率問題。

圖表 4：AMAT研發(fā)支出不斷增加，占營收比重穩(wěn)定在12%以上

1.3. 設備銷售額獨占鰲頭，核心產品優(yōu)勢明顯

半導體產業(yè)鏈分為上游的芯片設計，中游的芯片制造以及下游的芯片封裝。中游芯片制造設備的投資約占半導體生產線投資的7-8成，是完成晶圓制造和封裝測試環(huán)節(jié)的基礎，起到了承上啟下的作用。設備銷售額一定程度上代表了行業(yè)整體景氣度。

據(jù)國際半導體設備材料產業(yè)協(xié)會SEMI統(tǒng)計，2017全年全球半導體設備銷售額增長35.68%，達559.3億美元，超越2000年的477億美元的紀錄，創(chuàng)下歷史新高。2018年銷售額預期還會再創(chuàng)新高，預測年增7.5%，達到601.0億美元。

全球半導體設備市場還呈現(xiàn)高度壟斷特點。半導體設備技術門檻高，客戶粘性強，據(jù)SEMI統(tǒng)計，全球半導體設備TOP 10公司銷售額占比近80%，部分核心裝備如光刻機、刻蝕設備等TOP 3市占率超過90%，被AMAT、ASML等公司壟斷。

圖表 5：全球半導體設備銷售額不斷提高

圖表 6：全球半導體設備TOP 10銷售集中度不斷提升

按半導體制造流程，可分為硅片制造、晶圓制造、封裝測試三個環(huán)節(jié)，晶圓制造設備占比最高。根據(jù)SEMI的數(shù)據(jù)，設備中的70%以上是晶圓的制造設備，以一座投資規(guī)模為15億元美金的晶圓廠為例，晶圓廠70%的投資用于購買設備（約10億美金）。SEMI年終預測報告指出，2017年晶圓處理設備預計將增長37.5%，達到450億美元，占全年整體設備銷售額的80.5%，而包括晶圓廠設備、晶圓制造，以及光罩/倍縮光罩設備等前端設備預計將成長45.8%，達到26億美元。2017年封裝設備預計將增長25.8%，達到38億美元，半導體測試設備今年預計成長22%，達到45億美元。

晶圓制造設備中，光刻機、刻蝕機和薄膜沉積設備為核心設備，分別占晶圓制造環(huán)節(jié)的約30%、25%和25%。

圖表 7：晶圓制造環(huán)節(jié)半導體設備配置

設備制造能力的提升與工藝的改進推動產業(yè)發(fā)展。根據(jù)Gartner統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2016年全球半導體市場規(guī)模達3435億美元，若按照2016年設備銷售額412億元，設備占整個半導體產業(yè)規(guī)模近12%左右，雖然看似占比不高，但關鍵設備的技術突破程度不但會影響產業(yè)的供給規(guī)模，也推動著行業(yè)的發(fā)展。

以核心設備光刻機為例，荷蘭公司阿斯麥（ASML.O）是全球最大的半導體光刻機設備及服務提供商，在細分領域具備壟斷地位，在高端光刻機市場占據(jù)80%以上份額。光刻機通過投射光束，穿過印著圖案的掩膜及光學鏡片，將線路圖曝光在帶有光感圖層的晶硅圓上，通過蝕刻曝光或者未曝光的部分來形成溝槽，再進行沉積、蝕刻、摻雜架構出不同材質的線路，形成集成電路。光刻機被譽為是半導體產業(yè)皇冠上的明珠，每顆芯片誕生之初，都要經(jīng)過光刻技術的鍛造。光刻決定了半導體線路的精度，以及芯片功耗與性能。半導體行業(yè)目前最大的瓶頸在于摩爾定律的實現(xiàn)成本越來越大，制程微縮不再伴隨晶體管單位成本同步下降。隨著業(yè)界制程走向10nm以下，需要更高級的 EUV光刻系統(tǒng)，全球只有阿斯麥的 NXE 系列能滿足需求。從售價來看，高端光刻機價格高達1億美元以上一臺，且每年產量有限，供不應求。

圖表 8：高端光刻機售價每臺超一億美元

AMAT長期位居設備銷售額榜首，多種設備技術領先。近年來，AMAT一直憑借著在沉積、刻蝕、離子注入、熱處理等設備領域的領先技術獲得高市占率，名列銷售額榜首。2016全球前十大半導體設備生產商中，美國的應用材料公司（AMAT）以77.37億美元的銷售額位居全球第一。

圖表 9：2012-2016年世界半導體設備市場銷售額排名，AMAT獨占鰲頭

圖表10：2015年AMAT市占率24%

圖表11：2016年AMAT市占率19%

公司沉積設備技術領先。在PVD(Physical Vapor Deposition)設備市場，AMAT全球占比近55%，在CVD(Chemical VaporDeposition)市場，AMAT全球占比近30%。

沉積設備利用氣相中發(fā)生的物理、化學過程，在工件表面形成功能性或裝飾性的金屬、非金屬或化合物涂層。在2011年，公司研發(fā)Centura系統(tǒng)原子沉積技術（ALD），一次可只沉積一層原子；2014年，公司研發(fā)Endura系統(tǒng)，能夠完成連續(xù)薄的阻擋層和種子層的硅通孔沉積。

在2018年，公司推出采用全新設計的新型CENTURA 200毫米常壓厚硅外延反應室PRONTO。該反應室專為生產工業(yè)級高質量厚硅（厚度為20～150微米）外延膜而設計，能使當前的外延膜生產效率最大化（一次只對一個晶圓實施外延工藝）。

圖表12：Centura iSprint Tungsten ALD/CVD系統(tǒng)

圖表13：ENDURA PVD 200MM系統(tǒng)

在刻蝕、清洗、平整化設備、離子注入設備、過程控制設備與自動化裝備市場，AMAT也占有一席之地。

刻蝕工藝用于去除晶圓表面的特定區(qū)域，以沉積其它材料。公司是除LAM和東京電子之外的該領域的第三大設備生產商，三家公司市占率占全球90%以上。公司研發(fā)的Etch系統(tǒng)以前所未有的功能特性，能夠實現(xiàn)先進FinFET的原子級刻蝕控制，進一步縮減 3D 邏輯和存儲芯片尺寸，進而延續(xù)摩爾定律的勢頭。

離子注入機的作用是將粒子注入到半導體材料中，從而控制半導體材料的導電性能，進而形成PN結等集成電路器件的基本單元，是集成電路制造中的核心裝備。公司生產的維利安VIISTA系列產品采用高密度、低能量工藝，在整個晶圓表面快速注入高濃度摻雜物，且產品注入系統(tǒng)的技術部署在通用的VIISTA平臺之上，這種通用性有助縮短第一次硅晶的時間，提升應用的生產效率。

圖表14：Applied Producer? Selectra? Etch 系統(tǒng)

圖表15：VIISta PLAD?系統(tǒng)

2營收凈利潤雙創(chuàng)新高，毛利率凈利率穩(wěn)定上升

2.1. 2017年營收增長34%，凈利潤增長近100%

AMAT在1972年上市時，營收僅為630萬美元，而2017年公司營收達到145億美元，擴張了近2300倍，實現(xiàn)凈利潤34.3億美元。受2012-13年全球半導體設備支出減少影響，公司營收與利潤曾步入低谷，近年來產業(yè)回暖，公司營收與凈利潤重回上升軌道，2017年增速分別增長34%與99.54%，雙雙創(chuàng)下近期新高。

圖表16：2010-2017年AMAT營業(yè)收入及同比增速

圖表17：2010-2017年AMAT凈利潤

2.2. 毛利率與凈利率穩(wěn)步提升

持續(xù)不斷的研發(fā)投入帶來的是產品高額的市場占有率，以及強大的盈利能力與競爭力。五年間，公司綜合毛利率由38%升至接近45%，上漲了7pct，凈利率由1.25%升至23.62%，提升了22pct以上。

圖表18：2012-2017年AMAT毛利率與凈利率逐步提升

2.3. 銷售地區(qū)分布：韓國、***、中國位居前三

從AMAT公司銷售收入的地區(qū)分布變遷可看出，近5年來亞太地區(qū)收入占比從71%增長到84%，市場空間仍在擴張，而來自歐美收入占比由29%降至16%，空間逐步壓縮。從細分地區(qū)來看，韓國三星電子以及中國***的臺積電一直是公司的前兩大客戶，***與韓國占比分列前兩位，而中國從2013年的11%增加至2017年的19%位列第三位，增長迅速。作為全世界第一的半導體設備公司，AMAT客戶地區(qū)來源的變動一定程度折射了當前半導體產業(yè)由日韓轉移至中國的趨勢。

圖表19：2013-2017年AMAT銷售收入地區(qū)分布

圖表20：亞太地區(qū)逐年上升，美歐市場逐步壓縮

2.4. 四大事業(yè)部構成收入來源，產品組合豐富

應用材料公司業(yè)務部門分為四大事業(yè)部：半導體系統(tǒng)事業(yè)部、全球應用服務事業(yè)部、面板顯示產品事業(yè)部和其它產品事業(yè)部組成。

1. 半導體系統(tǒng)事業(yè)部：開發(fā)、制造和銷售用于制造半導體芯片的各種制造設備。包括將集成電路轉移到半導體器件，晶體管互連，計量檢測及封裝等設備，最后得到IC裸片。

2. 全球應用服務事業(yè)部：包括集成解決方案，通過優(yōu)化設備等來提升生產效率，包括備件制造、升級改造、服務及再制造的早期生產設備，以及半導體、顯示器和太陽能產品的工廠自動化軟件。

3. 面板顯示產品事業(yè)部：由制造液晶顯示器(lcd)、有機發(fā)光二極管(oled)、電視、個人電腦(pc)、平板電腦、智能手機和其他面向消費者的設備，以及加工柔性基板的設備組成。

從營收絕對數(shù)額與相對占比來看，半導體事業(yè)部收入占公司總收入比重一直穩(wěn)定在65%左右，是公司創(chuàng)收的主要動力，收入增速最快；應用服務事業(yè)部收入占比維持在20%-30%之間，排名第二位，面板顯示產品排名第三，占比10%左右。

圖表21：2013-2017年AMAT四大事業(yè)部營收（百萬美元）

圖表22： 2013-2017年AMAT四大事業(yè)部營收占比（%）

半導體設備收入拆分：存儲器業(yè)務與代工業(yè)務占比大。近三年來，存儲器業(yè)務（包括閃存與DRAM）兩者占半導體部門收入比近50%，而晶圓代工業(yè)務占比穩(wěn)定在40%左右，受益于近年來存儲器價格突飛猛進的上漲，公司半導體業(yè)務部的毛利率也從2013年的18.3%上升至2017年的33.3%。

根據(jù)從事DRAM和NAND研究的DRAMeXchange報道，由于三星、SK海力士和美光等主要制造商的產能投資需要時間，2017年存儲器產能增長了19.6%，同時受晶圓技術不甚成熟，良品率不高且產能擴張所需的場地受限，預計2018年DRAM晶圓產能僅上漲5％至7％，而受益于大型數(shù)據(jù)中心以及電子產品的巨大市場，預計2018年DRAM芯片需求將增長30％以上。

存儲器價格上漲使得三星等廠商盈利頗豐，設備廠商同時受益。2017年全年，三星電子營業(yè)收入近2235億美元，同比增長19%，營業(yè)利潤為500.4億美元，同比增長83%，其中芯片業(yè)務營收達690億美元，占總營收的31%，超過了英特爾去年628億美元的公司整體營收。以AMAT為代表的設備廠商也從中直接受益，2017年三星電子資本支出約405億美元，占總營收的18.12%，AMAT在2017年來自韓國的收入占比為28%，較2016年17%相比也增加了11pct。

圖表23：2015-2017年AMAT半導體部門收入明細構成

圖表24：2012-2017年AMAT半導體部門毛利穩(wěn)步上升

應用服務事業(yè)部：培養(yǎng)用戶黏性，平衡收入波動。公司通過一個全球分銷系統(tǒng)來滿足對產品和服務有需求的客戶，在系統(tǒng)中訓練有素的工程師會在最短時間內提供幫助，以縮短客戶產能爬坡時間，提高設備性能和產量，優(yōu)化生產線的輸出及降低運營成本。受益于近期半導體行業(yè)景氣度提升，公司該項業(yè)務毛利率穩(wěn)步提升，至2017年達到27.1%。

與單純銷售設備相比，收取服務類的收入更加考驗企業(yè)軟實力。由于半導體設備行業(yè)景氣度受設備資本支出影響，存在明顯周期特征，但無論產能投資如何波動，只要晶圓生產線持續(xù)工作，就會產生相應的服務需求。AMAT公司100%的承諾，從起始階段的設計流程到過程中解決客戶的高價值問題，都將與客戶緊密合作在一起，并且努力提供差異化的設備性能和產量解決方案，這不僅培養(yǎng)了客戶粘性，也能夠使得公司在行業(yè)周期低谷時獲得穩(wěn)定的收入來源。

圖表25：2012-2017應用服務部門毛利率穩(wěn)步上升

3受益于進口替代加速，國產設備廠商有望迎來機會

3.1.全球半導體行業(yè)迅猛發(fā)展，國內進口替代空間廣闊

2017年全年，我國集成電路進口金額達2601.4億美元，同比增長14.6%。2016年我國集成電路進口金額為2270.26億美元，而同期原油進口金額為1164.69億美元，集成電路進口金額已是原油進口額的近兩倍，在過去10年，中國的集成電路產業(yè)進口總額高達1.8萬億美元。

從細分的半導體設備產業(yè)看，2017年全球半導體設備銷售額達559億美元，同比增速達35.6%，而我國國內半導體銷售額約為69億美元。同比增速僅為6.9%，銷售額占全球比重僅為12.34%，雖然占比整體呈上升趨勢，但自給率低，高端設備嚴重依賴進口，核心技術無法突破等問題一直困擾著我國半導體設備業(yè)的發(fā)展，當然，這也意味著存在巨大的進口替代空間與投資機遇。

圖表26：2017年我國集成電路進口額創(chuàng)新高，達2601億美元

圖表27：2017年我國半導體設備銷售額占全球比為12.34%，但自給率低

3.2. AMAT的啟示：“技術研發(fā)+外延收購”有機結合

回顧AMAT崛起之路的成功經(jīng)驗，堅持不斷的強大研發(fā)投入與審時度勢的開展并購是成功的兩大關鍵因素，對于我國半導體設備廠商未來的發(fā)展值得借鑒。

1. 通過每年超過十億美元，占營收比超過12%的研發(fā)投入，使得核心設備技術領先全球，搶占市場，建立起足夠高的技術壁壘。

2. 當面臨產業(yè)趨勢或新的技術變革來臨時，開展并購活動，降低研發(fā)風險，開拓市場空間。

3. 通過“銷售設備+綁定服務”來提高客戶黏性與滿意度，即便在行業(yè)投資的低谷也能獲取穩(wěn)定收入。

4. 積極與大學、科研院所等合作進行技術研發(fā)，培養(yǎng)管理人才，提高創(chuàng)新效率。

5. 完善的資本市場融資機制使得企業(yè)流動性充裕。

3.3. “產業(yè)發(fā)展綱要+大基金”強力扶持，半導體產業(yè)受益確定性強

2014年，國家發(fā)布《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》，提出建立從晶片到終端產品的產業(yè)鏈規(guī)劃，其中強調在設備材料端要在2020年之前打入國際采購供應鏈的目標。

2014年9月24日國家集成電路產業(yè)投資基金成立，初期規(guī)模1200億元，截止2017年6月規(guī)模已達到1387億元?；鹨黄诘闹攸c在制造，目前的投資中，制造的投資額占比為65%、設計占17%、封測占10%、裝備材料占8%，重點投資每個產業(yè)鏈環(huán)節(jié)中的骨干企業(yè)，結合投資另外一些具有一定特色的企業(yè)?；鸲谥攸c在設計，規(guī)模預計超過一期，在1500億-2000億元左右。按照1∶3的撬動比，所撬動的社會資金規(guī)模在4500億-6000億元左右，再加上大基金第一期1387億元及所撬動的5145億元社會資金，資金總額將過萬億元。

大陸晶圓廠產能有望迎來擴張。據(jù)SEMI預測，至2020年全球將有62座新的晶圓廠投入營運，其中7座是研發(fā)用的晶圓廠，而其他晶圓廠均是量產型廠房。以地理區(qū)來看，中國大陸將有26座新的晶圓廠投入營運，占新增晶圓廠的比重高達42%，而美國新增晶圓廠有10座，中國***地區(qū)有9座，均未達到大陸地區(qū)新增晶圓廠房數(shù)量的一半。

圖表28：《國家半導體產業(yè)發(fā)展推進綱要》的政策目標與政策支持

3.4. 推薦精測電子、晶盛機電，建議關注北方華創(chuàng)、長川科技

目前國內半導體設備廠商發(fā)展迅猛，除了前道光刻以外基本都已進入晶圓廠，但與國際先進水平仍存在很大差距，廠商多為專注于單一設備，缺乏整體協(xié)同，生產能力最高處于12英寸晶圓28納米制程水平，同國際先進水平仍存至少3至5年差距，前道光刻機等高端設備差距超過至少10年以上。結合AMAT發(fā)展的成功經(jīng)驗，觀察國內高端裝備制造企業(yè)發(fā)展的現(xiàn)狀，我們推薦國內最強面板檢測龍頭精測電子，單晶爐設備龍頭晶盛機電，另外建議關注以自主研發(fā)創(chuàng)新、技術沉淀積累特征為代表的北方華創(chuàng)，以及半導體制造封測領域純正標的長川科技。

（1）精測電子：國內面板檢測設備龍頭

精測電子是國內稀缺的完整覆蓋面板 “Array→Cell→Module”三大制程的檢測設備商，Module 段國內市占率第一，Cell 段訂單順利增長， Array 制程已產品化，AOI 光學自動檢測收入和OLED檢測設備收入顯著，增長“光、機、電”一體化綜合檢測解決方案競爭力突出，且具備蘋果供應商資質，是國內最有能力在占面板檢測設備投資比例 95%且高利潤率的 Array和Cell段制程，逐步實現(xiàn)進口替代突破的廠商。公司研發(fā)人員占總人數(shù)比例超過48%。

圖表 29：2013-2017精測電子研發(fā)支出及其占營收比重

圖表30：2013-2017精測電子營收及同比增速

盈利預測及投資建議：我們預測精測電子在2018/2019 年營業(yè)收入有望達12.9 億元/16.6 億元，分別同比增長45%/28%，歸母凈利潤為2.68億元/3.39 億元，分別同比增長 60%/27%，對應 EPS 為 3.27 元/4.14 元，PE為44倍/35倍，基于精測電子的面板檢測設備龍頭地位和未來在半導體產業(yè)的拓展?jié)摿?，維持“買入”評級。

風險提示：面板投資增速不及預期，半導體產業(yè)鏈推進速度不及預期，股東減持風險

（2）晶盛機電：中環(huán)大硅片擴產將超預期，半導體設備業(yè)績貢獻超越光伏可期

a. 中環(huán)近期三大亮點：

技術推進超預期：12英寸直拉單晶完成試制，在SEMICON CHINA上完成亮相；

擴產進度超預期：天津地區(qū)8英寸拋光片產能已達到10萬片/月，預計2018年10月達30萬片/月；12英寸試驗線到2018年底預計產能達2萬片/月，這意味著屆時我國自主生產的12英寸大硅片有望首次面世，填補該項技術的國內空白。而在無錫展開的大硅片項目預計2018年Q4設備進場調試；項目投資完成后，預計2022年將實現(xiàn)8英寸拋光片產能75萬片/月，12英寸拋光片產能60萬片/月的生產規(guī)模，有望填補國內三分之一的大硅片缺口。

客戶驗證超預期：主要用于IGBT器件的6-8英寸區(qū)熔拋光片、面向功率器件的8英寸重摻拋光片、用于集成電路領域的LowCOP產品均在國內外客戶驗證階段取得不俗進展，并由此進入快速上量階段。我們認為中環(huán)在客戶驗證方面的超預期進展為其繼續(xù)擴產計劃奠定堅實的基礎。

b. 公司半導體訂單有望落地，業(yè)績有望超預期！

由于晶盛是國內稀缺的半導體級別單晶爐供應商，且在中環(huán)無錫項目是10%持股的股東，晶盛跟中環(huán)長期合作關系密切，預計中環(huán)在擴產中將優(yōu)先選擇晶盛的設備。按照中環(huán)的公告，共規(guī)劃天津區(qū)熔8寸30萬片/月+無錫直拉8寸75萬片/月和12寸60萬片/月的產能。

天津區(qū)熔項目：公告中明確“在天津建立半導體區(qū)熔單晶研發(fā)中心與量產基地、拋光片研發(fā)中心與量產基地”。2018年3月，8英寸拋光片產能已達到10萬片/月，預計2018年10月建成后產能將達到30萬片/月；同時建立12英寸拋光片試驗線，預計2018年底實現(xiàn)產能2萬片/月。假設晶盛機電供貨90%的單晶爐，8寸預計需要40臺單晶爐（含熱場），按照單價500萬元估算，合計2億元單晶爐需求。12寸預計需要4臺單晶爐（含熱場），按照單價2000萬估算，合計8000萬單晶爐需求。共合計2.8億元單晶爐需求。按照8寸產品凈利潤率50%，12寸產品凈利潤率70%估算，凈利潤可達1.6億元。再考慮2017年9月底未完成的1.13億半導體設備訂單有望在2018年確認收入，預計半導體設備收入接近4億，可貢獻凈利潤2億左右。

江蘇無錫直拉項目：公告中明確了“目前該項目按計劃快速推進，預計2018年四季度設備進場調試”。樂觀假設：晶盛機電占總采購量的80%，則對應每年24億元設備訂單；中性假設：晶盛機電占總采購量的60%，則對應每年18億元設備訂單。故認為，未來4年的半導體項目訂單有望大幅超市場預期。

盈利預測與投資建議：公司短期業(yè)績將受益于光伏行業(yè)回暖，中期看平價上網(wǎng)帶動光伏需求大爆發(fā)，長期將有望受益于半導體行業(yè)高景氣度和國家對半導體設備國產化的支持，建議重點關注公司半導體設備研發(fā)和銷售進展。由于半導體新增訂單暫未落地，出于審慎原則，維持原盈利預測（即1億）；光伏設備貢獻7億元（在手訂單可以支撐，且韓國韓華凱恩項目毛利高于其他客戶）。預計公司2018-2019年歸母凈利潤為8.0、11.3億元；對應EPS分別為0.81、1.15元，PE分別為28/20X，維持“買入”評級。

風險提示：半導體國產化進度不及預期，藍寶石業(yè)務開展不及預期，下游客戶投資進度不及預期

（3）北方華創(chuàng)：我國半導體設備規(guī)模最大、產品線最全的公司

北方華創(chuàng)已經(jīng)具備8英寸半導體設備系列產品的市場供應能力，產品包括多晶硅刻蝕機、高深寬比硅刻蝕機、氧化硅刻蝕機、金屬刻蝕機、PECVD、LPCVD、立式氧化爐、臥式擴散爐、單片清洗機及全自動槽式清洗機等工藝設備。已經(jīng)全面在國內主流生產線上穩(wěn)定量產。

在氧化爐領域，2017年，北方華創(chuàng)自主研發(fā)的12英寸立式氧化爐已經(jīng)投入產線，2018年3月8英寸立式氧化爐中標國內8英寸集成電路特色工藝線項目，獲得批量訂單，用于產品的高溫氧化工藝制程。擴展了國產立式氧化爐的應用領域。

在刻蝕機領域，硅刻蝕機研發(fā)已經(jīng)步入7nm制點，14nm的設備已進入中芯國際的產線驗證；金屬刻蝕機方面已研發(fā)出國內首臺適用于8英寸晶圓的設備，并也進入中芯國際產線。

在沉積設備領域，PVD設備在28nm級別實現(xiàn)了批量出貨，已成為國內主流芯片代工廠的Baseline設備，并成功進入國際供應鏈體系。

在清洗機領域，2017年收購了美國硅片清洗設備業(yè)務的公司Akrion，原先自主研發(fā)的12英寸單片清洗機產品線得到了進一步加強。

圖表 31：2013-2016北方華創(chuàng)研發(fā)支出及其占收入比

圖表 32：2013-2017Q3北方華創(chuàng)營收與凈利

（4）長川科技：主打測試機+分選機，面向半導體制造封測領域。

公司主要產品為測試機和分選機，產品主要面向下游封裝測試企業(yè)、晶圓制造企業(yè)、芯片設計企業(yè)和測試代工廠等。在優(yōu)異性能和高性價比等優(yōu)勢的加持下，已獲得國內外客戶的使用和認可。公司是為數(shù)不多的已掌握相關核心技術且實現(xiàn)規(guī)?；a的企業(yè)，產能利用率高。隨著我國集成電路產業(yè)的不斷發(fā)展以及設備進口產品替代程度不斷加快，公司業(yè)績有望進一步提升。

圖表 33：2014-2016長川科技研發(fā)支出及其占收入比

圖表 34：2013-2017Q3長川科技營收及凈利