2017年是中國半導體產業快速發展的一年，從全球半導體產業的整體發展情況來看，中國半導體廠商開始嘗試走向國際市場。北京清華大學微納電子系副所長池保勇上周在“2018中國IC領袖峰會”上，提出了中國半導體企業走向國際市場要“過三關”。

中國是全球半導體產業增長的重要組成部分

2017年，全球半導體產業出現高速增長，全年銷售額達到4197億美元，相比2016年增長23.8%，是自2011年以來增速最快的一年。其中，2017年中國集成電路產業繼續維持高速增長的態勢，全年銷售額達到5411.3億元人民幣，比上年的4335.5億元增長了24.8%，創自2012年以來最快增速。

在集成電路設計領域，國內的海思半導體、清華紫光位列全球第6位、第10位。全球集成電路代工企業中，中芯國際和華虹宏力分別位居第4位和第8位。封測行業有三家公司進入了全球前十，為長電科技、天水華天、富通微。池保勇指出，“中國是全球半導體產業非常重要的一部分。”

“走三關”邁向國際市場

但是反觀，2017年中國集成電路產業進口額高達到了2601億美元也創下新高，數額比起我國進口石油還高。同時，中國的芯片產業主要使用海外資源，在華外資企業的貢獻占比較高。未來國內企業需要開始走上國際舞臺，完成從低端到高端的轉型要“過三關”。

第一關是實事求是。池保勇表示，雖然中國半導體產業的成長很快，但從市占率來看，中國產品主要針對國內市場，全球的占有率只有7.9%。在芯片制造上，近些年中國市場的進步還是很明顯，但很大一部分來自于外資或臺資的貢獻，本土企業的貢獻不足44%。

第二關是要突破基礎技術。雖然中國半導體設計業發展迅速，但是主要產品還是位于中低端，在高端產品方面，市占率近似為0，如動態存儲器、閃存等高端產品基本都依賴于外部進口。池保勇指出，國內產品同質化嚴重，如果未來在大型戰略性方向沒有建樹，恐怕很難維持高速增長。這也是為什么政府要大力支持攻破CPU和存儲器的原因。

第三關是國際化。池保勇表示，國際化不是簡單的參與國際大分工，中國企業應通過合作學習很多東西，并開始逐漸參與到更深層次的合作中。如，在2016年清華大學、Intel與瀾起科技共同簽署開發一個X86架構的新型通用處理器合作協議，在協議中雙方保留自身知識產權，并通過第三方公司瀾起科技結合兩方技術進行試驗生產，預計今年第三季度向市場投入該產品。

最后，池保勇教授總結，中國企業在國際化的大潮下需要認真學習，要靠實力說話，堅持開放合作，中國企業不能總是處于價值鏈的低端。只有自身有價值，才能獲得別人的尊重，只有雙贏才能有合作。