近年來國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)投資一片火熱，各地爭相引進(jìn)上馬半導(dǎo)體建設(shè)項(xiàng)目，由此造成一哄而上、同質(zhì)化競爭等現(xiàn)象。專家表示，集成電路投資門檻高、風(fēng)險(xiǎn)大，國內(nèi)出現(xiàn)的集成電路“建廠熱”、芯片項(xiàng)目“遍地開花”并不利于產(chǎn)業(yè)健康發(fā)展，更需要集中資源，在若干核心技術(shù)領(lǐng)域形成創(chuàng)新技術(shù)和創(chuàng)新產(chǎn)品，而不是一味追求建廠擴(kuò)產(chǎn)。

芯片國產(chǎn)化步伐加速

記者從近日舉行的 “第21屆中國集成電路制造年會(huì)”上獲悉，近年來國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)快速發(fā)展態(tài)勢。全球集成電路產(chǎn)業(yè)鏈開始向中國移動(dòng)。中國集成電路形成了技術(shù)體系，建立了產(chǎn)業(yè)鏈，產(chǎn)業(yè)生態(tài)和競爭力得到完善和提升。

集成電路產(chǎn)業(yè)通常主要分為設(shè)計(jì)、制造、封裝測試、設(shè)備和材料等環(huán)節(jié)。據(jù)中科院微電子所所長葉甜春介紹，近年來我國高端芯片設(shè)計(jì)能力大幅提高；制造工藝獲得長足進(jìn)步，65、40、28納米工藝量產(chǎn)，14納米技術(shù)研發(fā)取得突破，特色工藝競爭力提高；集成電路封裝已從中低端進(jìn)入高端；關(guān)鍵裝備和材料實(shí)現(xiàn)了從無到有。

國內(nèi)集成電路行業(yè)近期有兩大標(biāo)志性事件，從一定程度上代表著國產(chǎn)芯片技術(shù)的快速進(jìn)步：一是中芯國際宣布公司14nm工藝技術(shù)處于客戶導(dǎo)入階段，預(yù)計(jì)2019年上半年將實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，這是目前中國大陸企業(yè)最為領(lǐng)先的晶圓制造工藝；二是長江存儲(chǔ)公布全新3D NAND架構(gòu)— Xtacking，這也是中國企業(yè)首次在集成電路領(lǐng)域提出重要的新架構(gòu)和技術(shù)路徑。

隨著“中國芯”的快速發(fā)展，在集成電路制造領(lǐng)域，中國大陸企業(yè)已有能力支撐55%金額和90%數(shù)量的產(chǎn)品制造，涵蓋大部分產(chǎn)品需求；設(shè)備和材料領(lǐng)域，有20種芯片制造關(guān)鍵裝備、17種先進(jìn)封裝裝備和103種關(guān)鍵材料產(chǎn)品進(jìn)入海內(nèi)外銷售。

“中國作為全球最大的電子信息市場，正成為全球集成電路產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略合作伙伴。”上海華虹（集團(tuán)）有限公司董事長張素心表示，集成電路是電子信息產(chǎn)業(yè)變遷的支撐和核心，電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的每個(gè)時(shí)期，集成電路都是支撐產(chǎn)業(yè)變遷和進(jìn)步的核心驅(qū)動(dòng)力。中國推動(dòng)集成電路發(fā)展是全球產(chǎn)業(yè)演變的必然。

投資趨熱項(xiàng)目“遍地開花”

雖然目前國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)快速發(fā)展，但不容忽視的是，與國際先進(jìn)水平仍存明顯差距，而當(dāng)前出現(xiàn)的投資過熱、無序競爭、同質(zhì)化競爭等現(xiàn)象更需值得警惕。

在全球集成電路領(lǐng)域，中國正成為投資最為活躍的地區(qū)。隨著市場需求升溫，半導(dǎo)體投資去年開始創(chuàng)新高，主要體現(xiàn)在Fab建廠和設(shè)備投入。國際半導(dǎo)體協(xié)會(huì)（SEMI）統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2017年中國大陸占全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售量的15%，位居全球第3，到2019年有望上升到全球第2。另外，從2017年到2020年預(yù)計(jì)全球?qū)⒂?2座新晶圓廠投產(chǎn)，其中將有四成共26座新晶圓廠座落中國。

半導(dǎo)體設(shè)備廠商荷蘭ASML中國區(qū)總裁沈波稱，今年上半年公司發(fā)貨到中國的設(shè)備占整個(gè)公司業(yè)務(wù)量的20%左右，該占比在持續(xù)上升。“中國集成電路行業(yè)特別火熱，但實(shí)際上真正在往前走的晶圓廠，目前看起來比宣布的要少得多，所以我們也在觀望。”

半導(dǎo)體投資建廠熱已引發(fā)業(yè)界憂慮。國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司總裁丁文武指出，目前國內(nèi)集成電路領(lǐng)域存在的主要問題之一就是低水平、重復(fù)建設(shè)、同質(zhì)化競爭，同時(shí)帶來的后果就是造成資源分散，人才競爭激烈，企業(yè)間相互惡意挖人等。

華潤微電子有限公司常務(wù)副董事長陳南翔指出，國內(nèi)集成路行業(yè)的一大現(xiàn)狀是高出生率、低成功率。高出生率表明產(chǎn)業(yè)的景氣度、社會(huì)支持度與關(guān)注度，也意味產(chǎn)業(yè)內(nèi)研發(fā)資源與創(chuàng)新動(dòng)能的分散，甚至導(dǎo)致同質(zhì)化競爭。成功率則意味著半導(dǎo)體企業(yè)的可持續(xù)發(fā)展，產(chǎn)業(yè)更需要高成功率。

從自身發(fā)展到全球格局中國IC產(chǎn)業(yè)需要再定位

投資喧囂背后集成電路產(chǎn)業(yè)需要保持理性。葉甜春強(qiáng)調(diào)，從自身發(fā)展到全球格局，中國IC產(chǎn)業(yè)都需要再定位，“從無到有進(jìn)行產(chǎn)業(yè)鏈布局后，中國需要升級(jí)版的發(fā)展戰(zhàn)略，不能再一味追求建廠擴(kuò)產(chǎn)。”

在他看來，下階段國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略是“以產(chǎn)品為中心，以行業(yè)解決方案為突破口”，系統(tǒng)應(yīng)用、設(shè)計(jì)、制造和裝備材料必須有更有力的措施，實(shí)現(xiàn)融合發(fā)展。另外，要從“追趕戰(zhàn)略”轉(zhuǎn)向“創(chuàng)新戰(zhàn)略”，在全球產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新鏈中形成自己特色，以中國市場引領(lǐng)全球市場，重塑全球產(chǎn)業(yè)鏈。

“產(chǎn)業(yè)布局無序競爭、碎片化與同質(zhì)化傾向，與國際整合趨勢背道而馳”。葉甜春表示，現(xiàn)在光建廠是沒用的，整個(gè)行業(yè)都在忙著擴(kuò)產(chǎn)，而最終目標(biāo)是要能夠真正研發(fā)制造出芯片產(chǎn)品，所以，關(guān)鍵是如何發(fā)揮中國市場潛力，提供產(chǎn)品解決方案，進(jìn)而改變?nèi)蚣呻娐樊a(chǎn)業(yè)格局。

中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)理事長周子學(xué)指出，我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈在各個(gè)環(huán)節(jié)與全球先進(jìn)國家和地區(qū)相比仍存巨大差距，必須進(jìn)行產(chǎn)業(yè)升級(jí)。為此，需要堅(jiān)持創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)，注重人才培育，走開放和國際合作道路。

“國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)布局需要進(jìn)一步優(yōu)化，不能一哄而上，產(chǎn)業(yè)主體要集中，要盡量把各方力量集中在骨干企業(yè)身上。”工業(yè)和信息化部電子信息司調(diào)研員龍寒冰稱。同時(shí)，要完善相關(guān)產(chǎn)業(yè)政策，把政策落地，也要根據(jù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展變化及時(shí)修改完善政策。