蘋果(Apple)推出新iPhone智能手機(jī),其中A12處理器由晶圓代工龍頭廠臺(tái)積電搭配整合型扇出式封裝(InFO)獨(dú)家供應(yīng),帶動(dòng)龍?zhí)断冗M(jìn)封裝廠產(chǎn)能利用率大增。
拉升到逾8成 有助下半年?duì)I運(yùn)
半導(dǎo)體業(yè)界指出,臺(tái)積電龍?zhí)断冗M(jìn)封裝廠是InFO大本營(yíng),主要客戶是蘋果,估月產(chǎn)能近10萬(wàn)片,今年初產(chǎn)能利用率不及5成,但第3季以來(lái),受惠于新iPhone手機(jī)展開(kāi)備貨,產(chǎn)能利用率拉升到8成以上,有助于挹注臺(tái)積電第3季與第4季營(yíng)運(yùn)。
隨著制程微縮,臺(tái)積電自行研發(fā)封裝技術(shù),大幅降低手機(jī)處理器封裝厚度高達(dá)30%以上,也連續(xù)獨(dú)拿三代蘋果訂單。繼龍?zhí)锻顿Y先進(jìn)封裝廠之后,中科也新建先進(jìn)封裝廠,竹南原擬投資蓋18英寸晶圓廠用地也將轉(zhuǎn)興建先進(jìn)封裝廠,晶圓代工高端制程結(jié)合先進(jìn)封裝將是臺(tái)積電服務(wù)客戶的強(qiáng)項(xiàng)。
臺(tái)積電先進(jìn)封裝依各應(yīng)用產(chǎn)品而有不同,GPU(繪圖處理器)與其他處理器采CoWoS 2.5D封裝技術(shù),智能手機(jī)適合用晶圓級(jí)扇出式封裝InFO,預(yù)計(jì)CoWoS技術(shù)將增加具備倍縮光罩(reticle)2倍尺寸的硅中介層選項(xiàng),以滿足客戶需求;InFO技術(shù)將會(huì)有4種衍生技術(shù)。
對(duì)于臺(tái)積電積極進(jìn)軍高端封裝,封測(cè)業(yè)普遍認(rèn)為,市場(chǎng)與產(chǎn)品都有區(qū)隔,臺(tái)積電偏向高端,投資成本與價(jià)格也較高貴,跟多數(shù)專業(yè)封測(cè)廠并沒(méi)有重復(fù)投資,也沒(méi)有競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系;日月光投控(3711)則認(rèn)為,臺(tái)積電也加入封裝市場(chǎng),可以一起把餅做大。
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