蘇州固锝

蘇州固锝于1990年11月成立，是中國電子行業半導體十大知名企業、江蘇省高新技術企業、中國半導體分立器件協會副理事長企業。

蘇州固锝注冊資本72305萬元人民幣。總占地面積20萬平方米，總資產15.04億元人民幣，2011年公司實現銷售收入8.35億元，公司現擁有職工2800余人， 2006年11月16日，蘇州固锝電子股份有限公司在深圳證券交易所成功上市，股票簡稱：“蘇州固锝”，股票代碼：“002079”。公司下轄子公司8個，分別為：蘇州晶銀新材料股份有限公司、蘇州明皜傳感科技有限公司、蘇州固锝新能源科技有限公司、蘇州硅能半導體科技股份有限公司、蘇州晶訊科技股份有限公司、江蘇艾特曼電子科技有限公司、蘇州固锝（香港）電子股份有限公司、明銳光電股份有限公司（美國） 。

主要從事生產銷售各類半導體芯片、二極管、三極管及各式整流橋堆等系列產品以及電子元件電鍍加工。

蘇州固锝的發展

蘇州固锝的產品

產品介紹：ntc熱敏電阻器是由特殊配置的金屬氧化物陶瓷材料制成，它可用來抑制高的突波電流。相對于受保護電路，熱敏電阻器具有較高的電阻; 因此抑制突波電流約1~2秒，在這一段時間內 熱敏電阻的電阻將因溫度升高而下降，直至熱敏電阻兩端壓降 到可被忽略的電阻值為止。而MF58系列是NTC熱敏電阻器一種。其主要特點有：

軸向引線玻璃封裝型

穩定性好、可靠性高

阻值范圍寬：0.1~5000KΩ

陰值及B值精度高

玻璃封裝，可在高溫和高濕等惡劣環境下使用

體積小、結構堅固、便于自動化安裝

使用溫度范圍-40度— +300度

額定功率：≦50m W

熱感應快、靈敏度高等

ESD防青爭電二極管介紹：

esd5z系列旨在保護電壓敏感元件的ESD和瞬態電壓事件。良好的夾持能力，低漏電流和快速響應時間，使這些地區理想的ESD保護設計在電路

板空間是一個溢價。由于它體積小，適用于移動電話、便攜式設備、數碼相機、電源和許多其他便攜式應用。

公司未來發展的展望

1、公司所處行業的發展趨勢，面臨的市場競爭格局及公司發展戰略

（1）公司所處行業的發展趨勢

展望2018年，全球半導體市場仍保持增長勢頭。據世界半導體貿易統計協會（WSTS）報告，2017年世界半導體產業因受市場需求旺盛，一路高歌猛進，2017年世界半導體產業銷售收入為4086.91億美元，同比增長20.6%，首破4000億美元大關，創歷史新高，增長速度創自2011年以來新高。

2018年世界半導體產業，2017年肯定是硅周期的高峰值，2018年將逐步回歸，全球各大產業協會和咨詢調研機構對此作出初步的發展評估，得出2018年世界半導體產業銷售收入平均增長7.5%左右，全球銷售收入約4411-4440億美元左右，屬一個充滿希望的好年景。

（2）中國半導體市場發展趨勢

中國集成電路產業作為中國信息產業的基礎行業，過去10的銷售收入年復合增長速度達到17.8%，顯著高于全球3.6%的復合增速。成為全球為數不多的仍能保持增長的區域市場。隨著國家供給側改革以及調結構、去產能、補短板等一系列宏觀政策的實施，“十三五”重點項目的啟動，給國內集成電路產業的發展帶來新的機遇。在《國家集成電路產業發展推進綱要》和國家集成電路產業投資基金的推動下，中國半導體市場已成為全球增長引擎，根據中國半導體行業協會統計，2017年中國集成電路產業銷售額達到5411.3億元，同比增長24.8%。其中，集成電路制造業增速最快，2017年同比增長28.5%，銷售額達到1448.1億元，設計業和封測業繼續保持快速增長，增速分別為26.1%和20.8%，銷售額分別為2073.5億元和1889.7億元。

在國內設計、制造和封測三業并舉、協調發展的格局下，預計2018年國內半導體產業增速超過10%。

（3）集成電路晶圓制造技術，取得了重大進步，28納米制造工藝已經大批量投產。12英寸、8英寸生產線工藝模塊和IP核的開發，為智能電網、智能交通、智能家居等物聯網相關的集成電路產品，提供了有力地支撐。據中商產業研究院發布的《2018-2023年中國集成電路產業市場前景及投資機會研究報告》數據顯示，2017年中國集成電路產業全年產業規模達到5430.2億元，同比增長20.2%。預計2018年中國集成電路產業規模將超6000億元，達到6489.1億元，同比增長19.5%。

相關的產業轉移在未來的中長期將是一個可預期的趨勢，將帶動產業規模發展，芯片材料、芯片設計與芯片封裝領域都將獲得實質性的需求提升，將成為我國做大集成電路產業的催化劑。

（4）工業4.0、中國制造2025、互聯網+、5G建設、智能化、輕薄化、便攜化發展需要新技術與新應用，隨著工業4.0的概念全球化，***政府提出的“中國制造2025、互聯網+、5G建設”等國家戰略與重大工程實施的重大戰略推行，這些都對我們半導體設計制造業和集成電路行業、智能傳感器行業帶來廣闊的需求，為公司產品的銷售創造了新的產業機遇。

未來幾年智能消費電子行業仍將保持快速成長。隨著消費電子產品朝著智能化、輕薄化、便攜化發展，新的智能終端產品層出不窮，為電子元器件、集成電路和MEMS等產品提供了廣闊的市場前景和發展機遇。當前以移動互聯網、三網融合、物聯網、云計算、節能環保、高端裝備為代表的戰略性新興產業快速發展，將成為繼計算機、網絡通信、消費電子之后，推動半導體分立器件和集成電路產業發展的新動力，我國半導體分立器件和集成電路市場也會繼續成為全球最有活力和發展前景的市場區域。

（5）由于信息安全形勢嚴峻，國家信息安全戰略上升到了一個前所未有的高度，集成電路國產化率提升迫在眉睫。作為國家信息安全和電子信息行業的基礎，集成電路產業被關注度不斷提升。此外，新能源、半導體照明、醫療電子和安防電子等新興領域的發展，將為中國集成電路市場帶來新動力，MID、便攜式智能產品、智能儀表和能源控制等新產品對市場的影響力將逐漸增強，這些等新興電子產品市場的發展也將在一定程度上推動半導體市場的發展。

2、公司未來發展戰略：

A、公司半導體元器件業務聚焦：二極體行業世界第一的目標，最具特色的SiP/QFN及MEMS封裝，加之收購完成的馬來西亞的AICS集成電路公司，增加新活力；利用已經取得的全國最完備的宇航級軍方認證，晶訊成為航空航天的首選供應商，并擴大產品銷售和新品種研發；晶銀已經成為銀漿國產化的領跑者，不斷擴大市場占有率；兩翼之傳感器：明銳要成為國內MEMS傳感器標準的起草者。同時固锝新能源要成為太陽能接線盒及模塊的創新者。

B、公司抓住募投項目和國家“02專項”基金項目的建設、投產、量產及新產品的利潤增長點，帶動公司從芯片設計、芯片制造到封裝的全力水平提升，推進智能產品和汽車產品市場占有率，成為半導體行業世界第一集團軍主力。

C、公司將充分利用參股公司蘇州明皜公司在MEMS-CMOS三維集成制造平臺技術及八吋晶圓級封裝技術方面130多項專利群的積累，公司產品銷售每月數量快速增長，發揮“中國半導體前五強”的優勢，完成新一代三軸加速度傳感器的市場投放和將投入新產品的開發，包括陀螺、壓力傳感器、針對穿戴設備的市場需求，提出以公司產品為主體的技術設計和應用方案。

D、公司堅持科技創新，從綠色制造提升為綠色設計，綠色銷售、綠色采購，節能降耗，形成從原材料供應商到產品制造再到產品應用的“低碳供應鏈”，全面施行4G一體綠色經營戰略。

E、公司將利用多年形成的快速反應機制，進一步加強市場開拓和新產品開發，不斷尋求新的利潤增長點，發揮公司的特別效應。

3、公司2018年展望

2018年，公司將繼續加強在電子元器件領域、新型電子材料領域及集成電路封裝領域和軍工產品領域的創新及拓展，以公司主業為龍頭、帶動對外投資項目共同發展，實現資源共享，共創多贏，以期提高公司的綜合效益：

（1）電子元器件領域：

A、利用公司自有的節能型芯片和高密度引線框綠色封裝專利技術，結合自動化封裝工藝制作低功耗、低成本，薄型、高效、高品質的二極管產品。其產品廣泛應用的智能手機、汽車、家電、儀器儀表、節能LED燈、平板電腦、及通訊等領域；2018年將完成新產品TO-247封裝FRD， SKY系列產品開發，豐富大功率二極管產品系列，為進一步開發MOS，IGBT等產品做準備。完成iSGP封裝SKY，GPPdiode系列產品開發。開發0.7mm厚度Mini型產品，完善SOD-123，SOD-323產品系列。完成E92、E93薄型貼片式整流橋產品開發。主要應用于移動設備充電器/適配器，電源等。

B、公司將充分運用參股公司加速度傳感器在手機、平板及細分類產品市場都獲得良性增長的優勢以及在國內行車記錄儀的傳感器應用上的主導地位，快速擴大份額。同時完成采用加速度傳感器和地磁產品在無線空中鼠標、計步器、電子羅盤，可穿戴設備，家用電器等應用項目的開發，提升了公司產品的附加值和競爭力。為滿足“中國制造2025和互聯網+、5G建設”等國家重大戰略發展的各種需求，擴大在中高端手機、平板客戶的出貨量，加強在傳感器細分市場產品研發力度，完成壓力傳感器、高端智能傳感器、超低功耗傳感器的市場推廣及量產工作；完善公司產品的整體成本結構，導入新供應商。繼續優化三軸加速度計產品后道工藝，產能爭取提升30%以上，異常比例降至5‰。

（2）集成電路領域：

公司將在已經開發的近一百五十種的QFN、SiP產品系列及九種TO系列封裝產品，深入挖掘現有封裝產品的潛力，提升良率及品質水平。2018年公司將會重點進行基于微機電的麥克風產品開發。主要用于手機，智能音箱等消費類電子，進一步豐富固鍀MEMS產品生產。汽車胎壓傳感器產品開發。通過壓力傳導工藝開發，實現車胎氣壓自動監測。同時進行智能太陽能模塊產品開發，主要應用于智能太陽能接線盒產品。同時利用已經收購的AICS的資源進行整合，發揮海外優勢資源。

（3）新型電子材料領域：

2011年6月，公司設立了控股子公司蘇州晶銀新材料股份有限公司，該公司以研發、生產、銷售太陽能電池正、背面電極用銀漿為主要業務。2017年公司運營情況良好，得到了行業的認可。目前，產品已被三十多家電池片企業認定并穩定供貨，客戶層級得到了提升。2018年，爭取銷售額進一步增長。主要目標為新廠房和研發大樓建成。同時，在半導體材料和新能源材料領域中開辟一到兩個新項目。

2018年，電池片正處于關鍵的技術升級時期，預計單晶片份額會進一步提高，多晶PERC，黑硅，多主柵等技術會得到更多的運用，公司已有產品升級計劃，并繼續保持技術上的優勢，以滿足2018年的銷售快速增長。

（4）軍工產品領域：

蘇州晶訊科技股份有限公司（以下簡稱“蘇州晶訊”）成立于2008年4月1日，2015年12月份，蘇州晶訊已正式通過航天用戶對產品認定和質量保證能力，生產供貨能力和技術服務能力的審查，取得相應供貨資格。2017年軍品供貨量進一步擴大，2018年充分利用晶訊軍工領域的優勢，打造從芯片設計到封裝測試專用線，擴大集團在軍工領域的競爭力，也將對公司業績有一定提升。

4、公司2018年經營計劃：

為全面落實公司2018年的經營目標，為此，公司將采取以下措施：

A、建國君民，教學為先。把中華優秀傳統文化的學習作為所有工作最重要的工作。學習和踐行全面進行。

B、2018年繼續踐行“誠信。品質年”，固锝集團下的各個公司及各部門，做好誠信品質在各個方面的落實細化工作。在“家”文化管理模式繼續深化的同時，重點落實好電子元器件領域、新型電子材料領域、集成電路封裝領域和軍工產品領域的創新及拓展。

C、2018年充分利用收購完成的馬來西亞的AICS公司資源和晶銀公司的快速擴展進行正面銀漿產品的制造和新廠房的建立。全面提升子公司的銷售和盈利能力。

D、2018年公司進一步深化開展“全線良品率99%、效率提升20%、四維一體”改善活動。利用已經取得成效的“支部建在連隊，學校建在班組”的學習型組織，抓住人文教育的根本，讓全體家人深明因果，深化“家”文化管理模式的落實。

E、充分利用參股公司晶訊軍工領域的優勢，打造從芯片設計到封裝測試專用線，擴大集團在軍工領域的競爭力。

F、全面推進智能化制造系統，集團內部的管理系統升級。

G、全面圍繞廣義“零庫存”概念，深化“人人都是安全員、人人都是工程師、人人都是品質員、人人都是工務員、人人都是清潔工”，全面提升員工生活、生命品質。

H、加強對外投資的管理力度，整合公司和被投資單位的優勢資源，產生聯動效應，拓寬市場面和產業鏈升級。

5、未來面對的風險因素分析及對策

（1）人民幣升值的風險風險因素：

本公司產品大部分出口，主要面向美國、日本、歐洲等地市場，主要的機器設備、部分原材料也從美國、日本、歐洲等地采購。近期人民幣升值會削弱公司的競爭力，同時由于市場變化幅度明顯加大，因此，人民幣升值，匯率的波動將對公司的生產經營產生一定的影響。

對策：針對外匯匯率變動可能對公司造成的影響，本公司今后將持續關注外匯市場的動態，保持與經營外匯業務金融機構的緊密合作，加強對匯市的研究，及時、準確地把握匯率變化趨勢，并加大與80%客戶采取簽訂匯率補差合約，在設備、原料進口合同中安排有利的結算條款，或在國家金融外匯政策許可的范圍內，運用適當的金融工具規避匯率風險。同時，控制外幣存款比例，源頭上控制風險。

（2）半導體行業景氣狀況及全球化競爭的風險風險因素：

公司所處行業受半導體行業的景氣狀況影響較大，半導體行業是周期性行業，公司經營狀況與半導體行業的周期特征緊密相關，半導體行業發展過程中的波動將使公司面臨一定的行業經營風險。

目前，全球頂級的半導體企業都已在中國布點，如美國的英特爾、AMD，日本的日立、東芝、三菱，韓國的現代、LG等。這些企業資金實力雄厚、具有較強的競爭優勢，且中國人力成本紅利時代已經消失。

因此，隨著越來越多國際廠商的加入，封裝測試產業市場競爭將更為激烈。盡管本公司是國內最大的整流器件廠商和國內集成電路QFN/DFN最大的企業，MEMS屬于高投入高技術密集型產業，國內品質技術支撐不足，會帶來競爭優勢的弱勢，面對國際巨頭的競爭壓力，能否在以后的全球化競爭中取得相對競爭優勢，抓住市場機會，將對公司的生存及發展具有重大影響。

對策：本公司長期以來的國際市場開發經驗。從創立初期開始，就以國外市場為主要方向，一直在踢“世界杯”，并以之作為公司長期發展戰略，以超前的意識，以OEM/ODM和自有品牌，主動融入全球半導體產業鏈。

目前，本公司已有二十多年國際市場開發的經驗，建立了長期的培訓策略，培養了一批批適應國際發展趨勢的市場、管理及技術人才，同時公司將與周邊優勢企業一起為國際化競爭做好充分的準備，加大自動化的進展力度。

（3）技術創新速度的風險風險因素：

目前全球技術更新日新月異，我們有可能面臨行業技術完全被替代的風險。

對策：不斷加大技術更新的研發力度和速度，加大與行業第一集團軍的合作。