這是一個讓很多人都頭疼過的問題，從網上找了一些資料整理如下。我們需要知道銅箔厚度有0.5oz(約18μm)，1oz(約35μm)，2oz(約70μm) 銅，3oz(約105μm)及以上。

1.網上的表格

表格數據中所列出的承載值是在常溫25 度下的最大能夠承受的電流承載值，因此在實際設計中還要考慮各種環境、制造工藝、板材工藝、板材質量等等各種因素。所以表格提供只是做為一種參考值。

2. 不同厚度，不同寬度的銅箔的載流量見下表:

注：用銅皮作導線通過大電流時，銅箔寬度的載流量應參考表中的數值降額50%去選擇考慮。

3.PCB 設計時銅箔厚度,走線寬度和電流的關系

需要知道什么叫作溫升：導體通流后產生電流熱效應,隨著時間的推移, 導體表面的溫度不斷地上升直至穩定。穩定的條件是在3個小時內前后溫差不超過2℃，此時測得導體表面的溫度為此導體的最終溫度，溫度的單位為度(℃)。上升的溫度中超過周圍空氣的溫度(環境溫度)的這一部分溫度稱為溫升，溫升的單位為開氏(K)。有些關于溫升方面的文章和試驗報告及試題中，經常把溫升的單位寫成(℃)，單位用度(℃)來表示溫升是不妥當的。

通常采用的PCB基材均為FR-4材料，銅箔的附著強度和工作溫度較高，一般PCB允許溫度為260℃，但實際使用的PCB溫度最高時不可超過150℃，因為如果超過此溫度就很接近焊錫的熔點(183℃)了。同時還應考慮到板上元件允許的溫度，通常民品級IC只能承受最高70℃，工業級IC為85℃，軍品級IC最高也只能承受125℃。因此在裝有民品IC的PCB上IC附近的銅箔溫度就需控制在較低水平，只有在只裝耐溫較高的大功率器件(125℃～175℃)的板上才能允許較高的PCB溫度，但PCB溫度較高時對功率器件散熱的影響也是需要考慮的。