9月13日，中國半導體行業協會副理事長于燮康介紹，上半年，中國集成電路產業實現收入2726.5億元，同比增長23.9%。其中，集成電路制造領域收入737.4億元，同比增長29.1%。

技術水平提高

中科院微電子研究所所長葉甜春表示，集成電路制造既可以帶動國產裝備和材料發展，又可以服務于集成電路設計企業，是集成電路產業的中樞環節。國內集成電路制造工藝已取得長足進步，65納米、40納米、28納米工藝相繼量產，14納米技術研發取得突破，特色工藝競爭力提高。

“尤其是長江存儲，以自主知識產權為基礎，提出了3D NAND技術新構架XTacking。這是中國企業首次在集成電路領域提出重要的新構架和技術路徑。”葉甜春說。

中芯國際執行副總裁李智介紹了公司14納米制程工藝進展，并表示相關工廠建設已經封頂，二季度第一代14納米FinFET技術研發已進入客戶導入階段，預計明年上半年進入量產階段。

李智表示，國內集成電路產業盡管有一定規模，但價值鏈整合能力不強。“各地掀起建廠、投資熱潮，競爭日趨激烈，人才、設備、材料等各項成本升高。”

國家集成電路產業投資基金股份有限公司總裁丁文武表示，各地集成電路制造產線存在低水平、同質化、重復建設，導致資源分散、人才競爭激烈，應該理性發展集成電路產業，注重上下游聯動。

“材料是集成電路制造的基礎，集成電路制造所需要的300毫米大硅片，國內還沒有真正的產業級產品。”中科院院士、浙江大學硅材料國家重點實驗室主任楊德仁表示，到2020年全球所需300mm大硅片約640萬片，需求增長快但供應嚴重不足，大硅片價格漲勢將持續到2020年。

發展需要再定位

葉甜春認為，集成電路產業形成“從無到有”的產業鏈布局后，不能一味追求建廠擴產，應該“升級”發展戰略，重新對產業進行定位。下階段，集成電路產業應該“以產品為中心，以行業解決方案為突破口”，促進系統應用、設計、制造和裝備材料融合發展，通過產業鏈協同，推動技術創新與商業模式創新并行。

中國半導體行業協會理事長、中芯國際集成電路制造有限公司董事長周子學認為，“人才缺乏”可能成為進一步發展的掣肘。

對于集成電路產業人才缺乏的問題，華潤微電子常務副董事長陳南翔表示，需要加大高校人才培養力度，同時需要半導體企業具備“人才吸引與保留的關鍵因素”。

陳南翔表示，國內半導體企業“出生率”高，但“成功率不高”。這顯示出行業景氣、社會支持度與關注度高，同時意味著產業研發資源與創新動能的分散，甚至導致同質化競爭。