芯禾科技是EDA軟件、集成無(wú)源器件IPD和系統(tǒng)級(jí)封裝SiP領(lǐng)域的領(lǐng)先供貨商。公司致力于為半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)公司和系統(tǒng)廠(chǎng)商提供差異化的軟件產(chǎn)品和芯片小型化解決方案，包括高速數(shù)字設(shè)計(jì)、IC封裝設(shè)計(jì)、射頻模擬混合信號(hào)設(shè)計(jì)等。這些產(chǎn)品和方案在智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、可穿戴設(shè)備等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。

IPD在米波中的應(yīng)用

在米波應(yīng)用中，由于其波長(zhǎng)相比射頻應(yīng)用中~GHz頻段的波長(zhǎng)要大很多，導(dǎo)致中頻無(wú)源器件的大尺寸。在~100MHz頻段，采用分布電路設(shè)計(jì)的無(wú)源器件因其大尺寸在很多應(yīng)用中往往難以應(yīng)用。如廣播、sub-1GHz、時(shí)鐘分布電路、外差中頻電路等米波應(yīng)用中，傳統(tǒng)的設(shè)計(jì)方案采用分布電路設(shè)計(jì)或者分立表貼器件搭建電路，而IPD(集成無(wú)源器件)技術(shù)則為這些應(yīng)用提供了一種能夠大比例減小無(wú)源器件尺寸的方案。

芯禾科技提供全種類(lèi)的基于IPD技術(shù)的無(wú)源器件，包括濾波器、雙工器、巴倫、耦合器、功分器、衰減器等，支持多種封裝如LGA、金線(xiàn)鍵合、倒裝和晶圓級(jí)芯片封裝等。此章節(jié)介紹在~100MHz頻段的，基于IPD技術(shù)的各種無(wú)源器件。

一款典型的基于IPD技術(shù)的低通濾波器性能曲線(xiàn)如下圖。

一款典型的基于IPD技術(shù)的帶通濾波器性能曲線(xiàn)如下圖。

一款典型的基于IPD技術(shù)的巴倫性能曲線(xiàn)如下圖。

一款典型的基于IPD技術(shù)的功分器性能曲線(xiàn)如下圖。

一款典型的基于IPD技術(shù)的90°電橋性能曲線(xiàn)如下圖。

在中頻應(yīng)用中，IPD芯片具有多種連接形式，除了作為裸芯片集成到SiP(System in Package，系統(tǒng)級(jí)封裝)模塊中，也可以通過(guò)LGA等形式將IPD芯片封裝成用于印刷電路板(PCB)上可直接應(yīng)用的表面貼裝器件。