昨日，Qualcomm 宣布推出 Qualcomm? 視覺智能平臺（Qualcomm? Vision Intelligence Platform），其中搭載了公司首個采用先進的 10 納米 FinFET 制程工藝打造、專門面向物聯網（IoT）的系統級芯片（SoC）系列。該系列包括QCS605 和 QCS603 系統級芯片。

QCS605 和 QCS603 系統級芯片能夠為終端側的攝像頭處理和機器學習提供強大的計算能力，同時具備出色的功效和熱效率，面向廣泛的物聯網應用。

這兩款系統級芯片集成了 Qualcomm 迄今為止最先進的圖像信號處理器（ISP）和Qualcomm?人工智能引擎 AI Engine，以及包括基于 ARM 的先進多核 CPU 、向量處理器和 GPU 在內的異構計算架構。強大性能可為工業級與消費級智能安防攝像頭、運動攝像頭、可穿戴攝像頭等領域帶來全新的可能性。

Qualcomm 產品管理副總裁 Joseph Bousaba 表示：

Qualcomm 視覺智能平臺是我們多年來前沿研發的成果，匯集了攝像頭、終端側人工智能和異構計算領域的突破性進展。該平臺是支持制造商和開發者打造全新智能物聯網終端世界的優選平臺。

強大的 Qualcomm 人工智能引擎 AI Engine

該視覺智能平臺集成 Qualcomm 人工智能引擎 AI Engine ，其由多個集成的硬件和軟件組件組成，以加速終端側人工智能。開發者和 OEM 廠商將輕松訓練網絡接入到此平臺。

通過 Qualcomm 人工智能引擎 AI Engine 和驍龍神經處理引擎軟件框架，該視覺智能平臺可為深度神經網絡推理提供高達每秒 2.1 萬億次運算（TOPS）的計算性能，與一些其它領先的可選解決方案相比提升超過兩倍。

卓越的圖像質量

該平臺集成了 Qualcomm 迄今打造的最強大的攝像頭處理器——支持雙 1600 萬像素傳感器的雙 14 位 Qualcomm Spectra? 270 ISP ，支持高達 4K/60幀 或者5.7K/30幀的視頻，以及更低分辨率的多個并發視頻流，其頂級 ISP 功能的演進在過去數代中一直居于 DxOMark 基準測試的領先位置。

此外，該視覺智能平臺包括物聯網細分領域所必需的先進視覺處理功能，例如可防止高動態范圍視頻出現“疊影”效果的交錯式 HDR （staggered HDR）、先進的電子穩像、畸變校正……

異構計算架構和關鍵特性

Qualcomm 視覺智能平臺還包括 Qualcomm 的先進攝像頭處理軟件、機器學習與計算機視覺軟件開發工具包（SDK），以及 Qualcomm 可靠的連接和安全技術。

QCS605 芯片組集成八核Kryo? 360 CPU、Adreno? 615 GPU 和 Hexagon 685 向量處理器的異構計算架構。支持多種高級操作系統，旨在幫助開發者和制造商輕松構建差異化特性，如圖像拼接，自主機器人導航與避障。

該視覺智能平臺支持 2x2 802.11ac Wi-Fi 、藍牙 5.1、Qualcomm 3D音頻套件、 Qualcomm Aqstic? 音頻技術和 aptX? 音頻。支持自然語言處理、音頻語音識別和語音插播功能，打造可靠的語音界面。

該平臺基于硬件的安全特性可通過下列功能支持可靠的物聯網終端，包括硬件可信根的安全啟動、可信執行環境、硬件加密引擎、存儲安全、貫穿生命周期控制的調試安全、密鑰分發和無線協議安全等。

目前，QCS605 和 QCS603 正在出樣，包括多個 SKU 以滿足對技術和成本的不同需求。基于 QCS605 的華晶科技 VR 360 度攝像頭參考設計現已面市，基于 QCS603 的工業級安防攝像頭參考設計預計將于今年下半年面市。科達（KEDACOM）和理光THETA也正計劃開發基于Qualcomm 視覺智能平臺的產品。